Wave Technology(WTI)-ウェーブ・テクノロジ

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

積層板の簡易熱反り計算ツール

加熱・冷却工程で生じる積層板の熱反り挙動(熱応力)を解析するエクセルベースの計算ツールです。

【ツールの特徴】

異なる材料で構成された積層構造体(基板、半導体、等)は、各材料の物性値の差により、温度変化で熱膨張・収縮によって反りが発生し、各材料に熱応力が発生します。本ツールでは、温度変化で、各層にどれ位の応力が発生するのか、またどれくらい反りが発生するのかを、簡易計算します。

  • 各材料の物性値にガラス転移温度Tgや線膨張係数(α1α2)を入力することで温度依存のある構造体も計算が可能です。
  • 3層以下の場合も、データは4層に分割して入力することで計算できます。

■入力データ

■出力結果

【以下のような場合などに便利です】

  1. 応力シミュレータを使用すると時間がかかるため、素早く簡易的に状況を把握しておきたい。
  2. 試作品の反りで問題が発生しているため、各材料の厚みによる影響を確認したい。
  3. 自社のシミュレーション技術者が他業務で多忙のため、なかなか計算結果がもらえない。まずは各パラメータによるアタリをつけておきたい。

 

【簡易熱反り計算ツールの⼊⼿について】

本ツールは以下の価格でご提供させていただいております。

価格29,800 円(税別)

ツールお申し込みからご購⼊までの流れは次のとおりです。

  1. お申し込みページから必要事項やアンケートにご回答いただきます。
  2. ご回答いただいたメールアドレス宛に弊社営業担当から「お振込のご案内」メールをご連絡いたします。
    万が一弊社からの「お振込のご案内」メールが届かない場合は、お⼿数をおかけしますがお問い合わせフォームまたはお電話にてお問合せください。
  3. ご⼊⾦を確認した後、通常3 営業⽇以内にツールをメールで送付いたします。

※ 法⼈のお客様限定とさせていただきます。
※ 反社会的勢⼒に該当する⽅からのお申込みはお断りいたします。

以下の申込ページからお申し込みください。
(クリックしていただいても、申し込みはまだ完了となりません。)

簡易熱反り計算ツールの申込みはこちら

【動作環境】
Microsoft Excel が必要となります。(Excel 2016 で動作確認済、その他のバージョンは未確認)

 

サイト内リンク

熱流体解析を用いた放熱対策
高精度な温度測定(半導体パッケージの熱抵抗測定技術)

WTIブログもご覧ください
製品の熱マージンがもうない!正しく予測するには半導体を知る必要がある
2017年度インターンシップの受入を終えて
温度変化で発生する熱応力は、想像以上に大きい

社長ブログ(シミュレーション関連)
1DAYインターンシップ やってま~す♪
「熱反り計算ツール」のお問合せが増えています
微細化・高密度化が進むプリント基板、信頼性をどう担保するか?

温度サイクル試験の寿命予測・改善
落下・衝撃の問題対策
製造・搬送を想定したときの筐体の強度検証・対策
高速伝送基板設計サービスの概要

構造・応力解析に戻る

※※ お役立ち情報のご請求はこちら ※※
【当ページ関連の資料タイトル】
●「半導体パッケージの熱抵抗測定技術」
●「応力シミュレーション事例

 

WTI動画リンクはこちら
 WTIの技術、設備、設計/開発会社の使い方、採用関連など、幅広い内容を動画で解説しています。

 © 2005 Wave Technology Inc.