みなさん、こんにちは。営業課の井澤です。
当社では、chemSHERPA、IMDSといった環境調査スキームによる調査代行や、環境規制法規に対する環境負荷物質調査の代行業務を行っております。日々お客様とお話しする中で、『規制が変わるたびに同じような調査を繰り返している』、『仕入先への依頼や回答確認に時間がかかる』といったお悩みをよくお聞きします。
今回は、こうした環境調査の負担を変える可能性があるCMPについて、実務の視点を交えながらお話しします。
こんにちは。評価解析技術課の山本です。
ここのところ、車載半導体の信頼性規格であるAEC-Q101やAQG-324に関するお問い合わせが増えています。
ご相談の内容も、単に規格に記載された条件で試験を実施したいというものだけではありません。より多くのサンプルを同時に評価したい、試験中の電流や温度を常時監視したい、試験前後の電気的特性まで一括して測定したいなど、試験設備と計測システムの両方に高い能力が求められるケースが増えてきました。
試験項目や条件によっては、ご希望の試験台数や電圧・電流条件が、当社の従来の設備能力を上回ることもあります。そのため当社では、お客様のご要望に対応できるよう、信頼性試験設備の増強と試験環境の拡充を進めています。
こんにちは。構造設計課の竹森です。
半導体パッケージの開発や実装工程で必ず直面するのが「熱反り(warpage)」の問題です。BGA、FC-BGA、WLP、FOWLP など、どのパッケージでも避けて通れないテーマになっています。熱反りは、歩留まり低下・実装不良・接続信頼性の低下に直結し、試作・評価してからでは開発期間・コストへの影響が大きいため、早期のCAE解析を用いた検証・対策が重要になります。
過去ブログ(温度変化によって発生する熱反り)で説明していますが、本ブログでは、もう少し踏み込んで以下内容で説明します。