高速伝送基板設計サービスの概要

■基板層数低減を実現します

• パッケージのピン配置の入れ替え
• 部品配置の最適化
• 配線の引き出し方、ビアの打ち方などの考慮

などの対策により、層数低減をご提案し、お客様の原価低減に貢献いたします。

基板層数低減の実績（例） ◆カーナビ ：8層ビルドアップ ⇒6層貫通基板に ◆映像(TV)カメラ ：10層IVH ⇒8層貫通基板に
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■最適なピン配置をご提案します 不要な配線やビアの引き出し方を考慮することで電源プレーンの安定化を図ります。 お客様のメリット

• 配線・実装面積縮小
• 安価な基板
• 基板層数低減

悪いピン配置の例		最適ピン配置の例
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電源・GNDプレーン に連続穴があく		無駄なビアが減り、ボード伝送特性、 給電性能が向上する

 

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   WTIの技術、設備、設計/開発会社の使い方、採用関連など、幅広い内容を動画で解説しています。