高周波電力増幅器開発
高周波ディスクリートトランジスタ/高周波アンプモジュール設計評価
WTIは40MHz～18GHzの周波数帯域において、パッケージ内部で整合を行うディスクリートトランジスタや、外部でインピーダンス整合を行うアンプモジュールの設計評価実績があります。
使用するトランジスタとしてはベアチップから、モールドパッケージ品、メタルパッケージ品など幅広く経験があり、用途に応じた整合回路の設計評価を行っております。
整合回路はチップコンデンサやチップインダクタを用いて整合をとる集中定数タイプ、伝送線路の幅や長さを変更し整合をとる分布定数タイプの設計・評価を行っています。
構成する基板材料としては、一般的な有機系基板からセラミック基板まで扱っています。
これらを用いて、低いインピーダンスのトランジスタを、最適なインピーダンスに整合する回路を実現しています。インピーダンス整合を行う上では、出力電力・動作効率・歪などのうち、どのパラメータを重視するかという点で注意が必要となります。また高周波増幅器にはつきものの発振の問題など、他にも注意点があり、これらを加味した回路を提案します。
 |
 |
| ディスクリートトランジスタ検討事例 | トランジスタ負荷依存特性 |
【主な開発実績】
| 開発件名 | 概要 | 主要特性 | ||
| トランジスタ単体評価 | ・ベアチップトランジスタのDC/熱抵抗特性を評価 | --- | --- | --- |
| ・ベアチップトランジスタの最適負荷を評価(ロードプル・ソースプル) | 周波数 ~4GHz |
出力 ~1W |
--- | |
| ・ベアチップトランジスタ用 整合用回路を設計評価 | 周波数 続きを読む | |||
みなさんこんにちは。技術教育センターの前川です。
こんにちは。通信機器設計課の日下部です。
こんにちは、技術教育センターの原田です。
みなさん こんにちは。技術教育センターの河野です。
みなさんこんにちは。Wave Technologyの森です。