みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの森です。
みなさんは不得意な技術や自社で保有されない技術分野で課題が発生したときにどうされますか？
「予算の都合もあるから、なんとか自社で解決しよう」「少しはわかるから、ひとまず頑張ってみよう」と、着手はしたものの四苦八苦され、気がつけば時間ばかりが経過してしまい、お手上げだぁ・・・⤵ ということはありませんか？
みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの森です。
みなさんは不得意な技術や自社で保有されない技術分野で課題が発生したときにどうされますか？
「予算の都合もあるから、なんとか自社で解決しよう」「少しはわかるから、ひとまず頑張ってみよう」と、着手はしたものの四苦八苦され、気がつけば時間ばかりが経過してしまい、お手上げだぁ・・・⤵ ということはありませんか？
皆さん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。
当社はこれまで、当社のさまざまな技術やサービスを広く知っていただくために、いろいろな展示会へ出展していました。残念ながら今年度はコロナ禍の影響により、展示会場へ出展するいわゆるリアル展示会への出展がほとんどできていません。
それでもできる限り多くの方に当社を紹介させていただきたいという思いから、四つのWeb展示会へ出展することにしました(一部は既に出展中です)。
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みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
前回「BGAの基板設計（その２）」にて、BGAの基板設計例をご紹介しましたが、「もっとピッチの狭いBGAの場合はどのように設計したら良いのか？」とのご質問をいただきましたので、これにお答えする内容でBGAの基板設計の続編をご紹介いたします。
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みなさん、はじめまして。入社一年目、第一技術部構造設計課の田中です。
私は大学で理学部物理学科に所属しており、機構設計に関する知識は全く持ち合わせておりませんでした。そんな私がWTIに入社し、この半年間で感じたことや学んだことを今回のブログで述べさせていただきます。
まず一番に感じたことは、本当に教育に関して力を入れている、ということでした。
続きを読むみなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
前回「BGAの基板設計（その１）」の続編としてBGAの基板設計例を紹介いたします。
BGAの基板設計にはPKG情報、基板の層数、基板構成、基板設計ルール（配線幅/間隔、ビアサイズ）、ランド形状が必要となり、今回は以下の前提で「基板層数は何層必要になるか？」のBGAの基板設計例を紹介します。（内側4x4のピンはGNDとし、外側周辺6列のBGAの基板設計の事例とします。）
続きを読む月々の定額料金の範囲内で対応可能な設計業務や評価業務などを、お客様とのお打ち合わせで決定し、月単位で成果物をお納めするサービスです。
【お客様の声】✓ やってほしいことはたくさんあるけど、委託内容をまとめる暇がない。
✓ EOL対応で多機種におよぶ検証業務を依頼したいけど、それぞれに注文書を準備するには非常に手間がかかる。
✓ 外部委託の経験がなく、何を準備しないといけないのか良く分からない。
✓ 社内に技術相談できる人がいない。
✓ 業務委託後、仕様変更などすると再見積もりが必要となり大変だ。このようなお悩みを解決するのが「サブスクエンジニアリングサービス」（定額エンジニアリングサービス）です。
【お客様のメリット】
① ご発注に関わる手間を大幅に削減
② 専門エンジニアが総力を結集して技術課題を解決
③ 当社保有試験設備（防水試験機、簡易電波暗室）も活用
① ご発注に関わる手間を大幅に削減
サブスクエンジニアリングサービスでは、対応費用および期間（原則1ヶ月）を予めお客様と取り決めているため、業務内容に集中して議論しすぐに作業に取り掛かることが可能です。
このため、ご発注に関わる手間を大幅に削減し、タイムリーにお客様の開発を支援いたします。
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みなさんこんにちは。第一技術部 構造設計課の大野です。
当ブログには久々の登場となります。
WTIには多数の電子回路・システム・基板等の設計者が多数在籍し、特に電子機器や半導体応用製品の設計開発に強みを持っています。
私たち構造設計課では、これらに隣接する技術者集団として、”CADを用いた金属筐体やプラスチック筐体などの構造設計”および”熱流体シミュレーション/構造シミュレーション※技術を用いた開発のフロントローディング”を主な仕事にしています。
こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの竹森です。
電子・電気製品や電源機器の小型化・高性能化に伴い、筐体内で発生する発熱量（発熱密度）は増加しており、熱的な課題に対する対策の重要性は設計者であれば認識されていると思います。しかし、製品開発の現場では電子回路の設計が優先されて、熱的な課題は試作後の評価で見つかることも多く、対策に多くの費用や労力をかけてしまうことになります。
続きを読むみなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っていますが、特にご要望が多いのはIoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計です。
製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAはBGAパッケージを採用する事例が多いと思います。
そこで、今回はBGAの基板設計についてお話ししたいと思います。
株式会社Wave Technologyの社長 石川高英です。