Wave Technology(WTI) | 半導体周辺回路とその応用製品の開発・設計会社

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

シミュレーション技術者の悩みどころ

こんにちは。構造設計課の大野です。
構造シミュレーション」を使った設計ソリューションの提供を主な業務としています。

製品開発における構造シミュレーションの役割は、
 「ある構造の製品に荷重を印加した場合に何mm変形するか(仕様の範囲内に収まるか)」
 「注目する部品の内部にどれだけの負荷(応力)が発生しているか(寿命や強度は十分か)」
等を(実験をせずに)計算することです。

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基板設計勉強中!(社内アンテナ講座編③)

みなさん、こんにちは。第一技術部、基板設計課の杉井です。

前回のブログでは電流源のダイポールアンテナの特性を説明いたしました。(当社の無線通信モジュール用アンテナ設計・評価受託サービスはコチラ、基板レイアウト設計受託サービスはコチラ

今回は磁流アンテナの一種であるマイクロストリップアンテナについて紹介します。磁流アンテナの特性は、磁荷の流れ(磁流)という仮想概念を用いて求めることができます。

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技術は「強化」から「協創」へ

みなさん、こんにちは。
WTI社長の中野博文です。

当社は、お客様の開発のご支援を通じて、お悩み事を解決すると同時に、専門知識やノウハウを習得いただくことにより、お客様の技術レベルの向上を目指したプロ設計者養成プロジェクト「テクノシェルパ」を運営しております。この度、テクノシェルパのHPをリニューアルいたしましたのでお知らせいたします。
一度覗いてみてくださいね。

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温度変化によって発生する熱反り

みなさんこんにちは。第一技術部 構造設計課の大野です。

シミュレーション技術を活用した構造・応力解析(CAEサービス)を主なミッションとして、様々なお客様と仕事をさせていただいております。

前回(2020/10)のブログでは、構造・応力シミュレーションを利用する際に重要となる課題とゴム材料のシミュレーションについてお話ししました。 今回は各層の材料が異なる多層の構造体において、温度変化によって発生する熱反りに関してお話しします。

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続・半導体ベアチップを用いた評価基板の設計や試作もできるんです!

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。

前回のブログでは、大学や研究機関様向けに半導体のベアチップを用いた評価基板の設計や試作のご紹介をさせていただきました。(当社の基板レイアウト設計受託や半導体ベアチップを用いた紹介はコチラ

今回は半導体ベアチップを用いた評価基板の業務フローを紹介させていただきます。

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CAE解析を活用した機構設計

みなさん、こんにちは。構造設計課の中島です。
現在、板金筐体の設計に携わっております。

設計業務の中で、部品や筐体自体の強度が十分であるかどうか懸念されるシチュエーションがよくあります。

板金筐体であれば、単純に板厚upや補強板金を追加すればいいのですが、必要以上に部品を追加するのはコストupや製品重量upにつながるため良い設計とは言えません。そんな時には、以前CAE解析業務を担当していた経験・知識を活用して数値的な設計根拠を持つように心がけています。

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半導体ベアチップを用いた評価基板の設計や試作もできるんです!

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。

WTIでは汎用ICや受動部品を搭載した一般的なボードの設計や試作のほかに、あまり知られていませんが、大学や研究機関様向けに半導体のベアチップを用いた評価基板の設計や試作の対応も実施しております。

今回はこの内容についてご紹介させていただきます。
(当社の基板レイアウト設計受託や半導体ベアチップを用いた紹介はコチラ

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続・基板製造を考慮した設計

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の稲岡です。(当社の基板レイアウト設計受託の紹介ページが新しくなっておりますので、是非ご覧ください。)

今回は、前回のブログで紹介できなかったプリント基板の製造を考慮した基板設計の注意点を紹介します。

基板設計を行う際には、電気回路の設計意図を理解し、設計に反映するという回路側の目線だけでなく、基板製造側の目線でも設計を行うことで、基板メーカーからの製造開始時の問い合わせや、基板メーカーでのガーバーデータ修正をなくすことができます。

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基板レイアウト設計受託

基板レイアウト設計受託

基板レイアウト設計受託

 

WTIの基板レイアウト設計の特長

当社は、設計専門会社として回路設計から構造設計までワンストップで製品の開発設計を行っております。WTIの基板のレイアウト設計では、この利点を活かし社内技術部門(デジタル、アナログ、高周波、電源、熱/応力、筐体)とも連携し、電気的な視点、構造的な視点を考慮した設計を行えることが特長です。

また、大学や研究機関向けにベアチップを用いたCOB(Chip on Board)の基板設計、BGAパッケージ設計などの特殊基板の少量試作サービスも行っております。

  • 回路的視点、構造的視点に基づく小型、高密度実装の基板設計
  • 熱解析、応力解析と連携した基板設計
  • アナログ/デジタル回路、高周波・無線回路、電源回路、高速信号回路の基板設計
  • お客様のご要求に応じ、SI(Signal Integrity)/PI(Power Integrity)/EMIの電気解析を反映した基板設計が可能
  • 紙ベースの回路図は回路図CADにて再トレースも可能
  • 通常のリジット基板以外にフレキシブル基板、アルミ基板などの特殊基板の設計/試作対応が可能
  • 試作(基板製作、部品実装)は弊社が協力会社と連携し、短納期にて対応
    (お客様は基板仕様の調整や実装指示などの手間が省けます。)

設計CAD

回路図CAD OrCADCaputre(Cadence)
CR8000 Design Gateway(図研)
基板設計CAD CR8000 Design Force(図研)
CR5000 Board Designer(図研)

 

案件事例のご紹介

基板名 概要 特徴 部品点数
基板仕様
ウェアラブル
端末用基板

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