Wave Technology(WTI) | 半導体周辺回路とその応用製品の開発・設計会社

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

樹脂加工による試作

こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの竹森です。

機構設計(筐体設計)の工程では製品化までに試作を何回も行い、その時々に応じた試験や確認を行って設計の完成度を高めていきます。 それぞれの工程で試作品に求めるポイントは異なり、目的にあった試作手法を選択する必要があります。

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ついに導入しました!基板設計CAD『CR-8000 Design Force』

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。

当社では、基板設計CAD『CR-5000 BD(Board Designer)』を駆使し、様々な基板設計を行なってきましたが、この度念願だった最新の基板設計CAD 『CR-8000 DF(Design Force)』を導入しました!!!(当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ
(・・・と言っても世間では導入されている会社様は多いようですが。。。)

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学生さんからの質問:御社が継続して発展している理由を教えてください

WTI社長ブログでは、採用面接やインターンシップの際に、学生さんからいただいたご質問に、私がどう答えたかについて時折紹介してきています。

今日ご紹介するご質問は、「御社が継続的に発展している理由を教えてください」です。

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テクノシェルパの認知度アップへ向けて

みなさん、こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。

テクノシェルパが発足し、かれこれ2年が経過しようとしています。今もテクノシェルパの認知度アップへ向けた活動を行っている最中です。

今回はその活動内容についてご紹介したいと思います。

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電子機器の構造評価で確認すべき内容とは?

みなさん、こんにちは。第一技術部 構造設計課の竹森です。

我々は筐体設計を初期段階(構想段階)から課題抽出・方向性の検討を行い、仕様に応じて熱・応力のシミュレーションでそれぞれの課題を検証しながら進めております。

【筐体設計で必要となる技術はこちら】

そして、設計後は仕様を満足しているかを試作品で評価する必要があります。今回は、モバイル通信機器の開発・設計業務で行う代表的な評価(落下試験、防水試験)についてお話しします。

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電子機器の構造評価で確認すべき内容とは?

みなさん、こんにちは。第一技術部 構造設計課の竹森です。

我々は筐体設計を初期段階(構想段階)から課題抽出・方向性の検討を行い、仕様に応じて熱・応力のシミュレーションでそれぞれの課題を検証しながら進めております。

【筐体設計で必要となる技術はこちら】

そして、設計後は仕様を満足しているかを試作品で評価する必要があります。今回は、モバイル通信機器の開発・設計業務で行う代表的な評価(落下試験、防水試験)についてお話しします。

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やっぱり開発/設計会社は「提案力」で勝負!

こんにちは、営業部 ソリューション営業課の梶原です。
二回目の登場となります。

今回のブログは、当社の「提案力」についてお話させていただきます。

いささか手前味噌な内容も盛り込まれておりますが、お時間が許すようであればご一読ください。

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