回路を原理原則で考えよう!(その2) 2018年12月27日2019年5月7日 みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの森です。 前回のブログ【回路を原理原則で考えよう!(その1)】に続いて、オームの法則に着目して回路を考えてみたいと思います。 続きを読む → テクノシェルパ, 技術者教育
無線機の開発もお任せ下さい! 2018年12月11日2018年12月6日 みなさん、こんにちは。 株式会社 Wave Technology 高周波設計第二課の大塚です。 今回は、無線機についてお話ししたいと思います。 みなさんは“無線”と聞いてどのようなものをイメージしますか? 続きを読む → EOL・ディスコン, WTIブログ, 高周波・無線
セラミックコンデンサ(セラコン)でクラック発生! さあどうする? 2018年12月6日2020年7月6日 現在の電子回路に欠かせないのがセラミックコンデンサ(セラコン)。 セラコンは、極めて安定した性能を保有しているため、電子回路基板等の想定寿命よりも短い期間で磨耗故障領域に入って故障することは、まずないと考えられています。 しかし、実装時の扱いによっては、早期に故障してしまうことがあります。 続きを読む → テクノシェルパ, 技術コンサル
セラミックコンデンサ(セラコン)でクラック発生! さあどうする? 2018年12月6日2020年7月6日 現在の電子回路に欠かせないのがセラミックコンデンサ(セラコン)。 セラコンは、極めて安定した性能を保有しているため、電子回路基板等の想定寿命よりも短い期間で磨耗故障領域に入って故障することは、まずないと考えられています。 しかし、実装時の扱いによっては、早期に故障してしまうことがあります。 続きを読む → シミュレーション, テクノシェルパ, 社長ブログ
事例5.業務用無線機の高周波(RF)部 生産中止(EOL)コンデンサの変更 2018年11月29日2018年11月29日 事例5.業務用無線機の高周波(RF)部 生産中止(EOL)コンデンサの変更 <概要> 業務用無線機の送信部で使用している国内大手メーカのコンデンサが生産中止(EOL)となるため、ディスコン対象のコンデンサ部品を再選定しました。 この無線機はマイクロ波の400MHz帯で使用されるものです。 ディスコンとなるコンデンサは1608サイズおよび2012サイズであり、代替コンデンサは国内メーカ、海外メーカなど複数社を提案し、現行コンデンサからの変更に対するメリット、デメリットを示した上で、お客様に選択していただきました。 また、無線機などの高周波(RF)回路機器では、高周波(RF)特有の整合調整が必要となるため、主要部品(RFICやRFディスクリートなど)間のインピーダンス整合を代替コンデンサで調整した後、無線機の各種無線特性を検証しました。 この事例は、基板改版をしないでコンデンサを変更するご要望に対して、代替コンデンサの定数変更だけで実現したものです。 もちろん、コンデンサを2012や1608サイズから1005や0603サイズへの変更など、部品の小型化を含めたディスコン対策をご要望であれば、基板レイアウトの改版と併せて対応することも可能です。 <工程> <検証項目> 無線機の各種評価項目 周波数偏差 占有帯域幅 スプリアス強度 空中線電力 隣接チャネル漏洩電力 サイト内リンク ■「EOL」サイト内検索 ■EOL(生産中止・ディスコン)対応事例 事例1.絶縁型(フライバック型)電源に使用されている部品のEOL対応 事例2.電源回路部品のEOL対応に伴う実装基板の小型化 事例3.デジタル制御電源アイソレーション回路変更 ~「ハード」な課題を「ソフト」な発想で解決~【EOLお悩み解決ストーリー】 ■高周波(RF)・無線関連その他サービスご紹介 高周波(RF)・無線 設計受託 高周波(RF)電力増幅器開発 各種高周波(RF)部品開発 無線通信モジュール用アンテナ設計 評価 高周波マッチング工房 ■参考資料 電波の高周波による分類・定義 ■高周波(RF)・無線関連ブログ 続きを読む →
半導体パッケージの実装信頼性評価に向けて ~破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル~ 2018年11月27日2022年12月7日 みなさんこんにちは。WTI構造技術課の松前です。 半導体パッケージの実装技術、および実装信頼性技術の開発に携わっています。主にBGAと呼ばれるタイプのパッケージが対象です。 (半導体パッケージについてはこちら、パッケージの種類についてはこちらのブログ記事をご参照ください) 今回のブログでは半導体パッケージの実装信頼性評価に使われるデイジーチェーンサンプルについてお話しさせていただきます。 続きを読む → WTIブログ, カスタム計測・リバースエンジニアリング, シミュレーション, 半導体パッケージ
中途採用 技術職(電子回路・高周波・電源・組込ソフト) 2018年11月17日2024年11月25日 中途採用 技術職(電子回路・高周波・電源・組込ソフト) 中途採⽤ 技術職(電⼦回路・⾼周波・電源・組込ソフト) WTIでは技術職の経験者を募集しております。 募集要項などは以下のリンク先に記載のとおりです。 会社のご案内やご質問に対する回答などは丁寧に対応させていただきますので、是非奮ってご応募ください。 電子回路・電子機器(アナログ、デジタル) 高周波回路 電源回路 組込みソフトウエア 募集要項 採用までの流れ エントリーシートからご応募ください。 直接のご応募も承ります。採⽤専⽤フリーダイヤル0120-419148 にお電話のうえ履歴書・職務経歴書を送付(郵送または電⼦メール)してください。 会社概要 WTIは、三菱電機系列会社の子会社であり、全売上の8割を東証一部上場企業の電子機器、電子デバイスメーカ等で占めることから、お客様の厚い信頼と安定した業績が特長の設計/開発会社です。 200名規模でありながら、新たな電子回路設計手法等の独自技術を大学と連携して開発しており、また、社内技術教育センターで、技術の深堀、技術範囲の拡張のためのエンジニア教育を継続しています。 当社と同規模の業界比較では、一歩リードする会社であると考えております。 ◆技術職について IoT関連機器を始めとする電子回路・電子機器の設計(アナログ、デジタル)、MHz帯~GHz帯の高周波(無線通信、マイクロ波、RF)設計・評価、オーダー・メイドのカスタム電源設計、各種電子機器の機構(筐体)設計、LSIパッケージ(半導体パッケージ)設計、各分野の技術や経験をお持ちで転職をお考えの方を中途(キャリア)採用しております。 また、募集実務にぴたりと当てはまる経験がない方でも、当社の充実した教育システムにより、電子回路・電子機器、高周波回路・高周波機器、電子デバイスの開発・設計業務に従事できるレベルにまで、転職された方を丁寧にお教えいたします。 WTIは、ファブレス会社ですので、エンジニアはIoTを始めとしたエレクトロニクス系の回路・機器の開発・設計に注力した業務を行っており、開発・設計に特化した仕事に携わりたい転職希望者の方から多くのご応募をいただいています。特に開発・設計業務に注力したい方に当社は最適です。 一流のお客様からいただく最高レベルの仕事をWave Technology(WTI)のエンジニア達と一緒に成し遂げていきませんか。技術者として自らを伸ばしていきたい方、エンジニアの中のリーダーとして活躍したい方、大いに歓迎します。 当社へのお客様のご評価はこちらをご覧ください。 ⇒ お客様の声 中途採⽤⽐率 直近の3事業年度の各年度に採用した正規雇用労働者の中途採用比率を公表します。 2021年度 続きを読む →
IoT化のお手伝い-ワンストップでアイデアを形にします 2018年10月23日2020年5月14日 みなさん、こんにちは。 株式会社 Wave Technology ソフトウェア設計課の白子です。 IoT「モノのインターネット」というキーワードがいよいよ一般化してきましたが、実際どのような用途でIoTが実現されつつあるか具体的なイメージをお持ちでしょうか。CMなどでも頻繁に見かけるようになったスマートスピーカーによる家電製品のネット化などもその一つと言えるかもしれませんが、そういった新しいものを積極的に日常生活に取り込もうという方々だけにとどまらず、IoT化の波は皆さんの周りにも浸透しつつあります。 続きを読む → IoT, WTIブログ, ソフトウェア
見えない事を見ようとする解析 2018年10月16日2021年5月24日 皆さんこんにちは。 東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。 2017/6/6に「パッケージって何?」、2017/6/13に「パッケージの種類は多い!」で半導体パッケージの歴史と種類について解説しました。 今回は私のメイン業務であるパッケージの評価・解析の解析について少し触れたいと思います。 (当社の半導体パッケージ評価解析/故障解析サービスはこちら) 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ
リバースエンジニアリングPlus。分解は「目的」ではなく「手段」。その目的は、対象とする回路/機器の動作を「腑に落ちる」ところまで理解すること 2018年9月21日2019年4月5日 今週、社内で技術交流会が開催され、当社のユニーク技術サービスの1つである、「リバースエンジニアリングPlus」を担当している技術者から報告がありました。 「リバースエンジニアリングPlus」のサービス内容の詳細については、こちらを参照ご覧ください。 https://www.wti.jp/?s=リバース 続きを読む → リバースエンジニアリング, 社長ブログ