カスタム計測の輪を広げよう♪! 2019年10月1日2019年9月25日 みなさんこんにちは。WTI 第二技術部 部長の矢野です。 今回は、 お客様でもあり協業パートナーでもある、A社様との関係 関係の中でカスタム計測がどのような役割を果しているのか その結果として、どのような輪が広がったのか といった内容を踏まえながら、“カスタム計測の輪の広がり”について、実例と合わせ紹介させていただきますね♪ 続きを読む → WTIブログ, カスタム計測・リバースエンジニアリング
電波法認証 技術基準適合証明(技適)の事前評価・申請代行 2019年9月12日2025年3月28日 電波法認証 技術基準適合証明(技適)の事前評価・申請代行 技術基準適合証明(技適)について、お困りではありませんか? Wave Technology(WTI)では、Bluetooth(BLE)、ZigBee またはLPWA(LoRa、Sigfox、Wi-SUN)、特定小電力(特小) 対応無線機器/無線設備や独自規格の無線機器/無線設備の技術基準適合証明(技適)について、TELEC(テレック)などの登録証明機関への申請代行をさせていただきます。 ※よくあるご質問はこちら 技術基準適合証明とは?(技適とは?) 「技術基準適合証明」、略称で「技適」と呼ばれる認証を受けたものに付与されるマークです。 総務省のページには、以下のように記載があります。 『無線通信の混信や妨害を防ぎ、また、有効希少な資源である電波の効率的な利用を確保するため、無線局の開設は原則として免許制としており、当該無線局で使用する無線設備が技術基準に適合していることを免許申請の手続きの際に検査を行うこととしております。 ただし、携帯電話等の小規模な無線局に使用するための無線局であって総務省令で定めるもの(特定無線設備)については、使用者の利便性の観点から、事前に電波法に基づく基準認証を受け、総務省令で定める表示(技適マーク)が付されている場合には、免許手続時の検査の省略等の無線局開設のための手続について特例措置が受けられます。』 簡単に説明すると、『“無線局として免許取得”or“技適マークを取得”しないと電波を出せません』ということです。 もし認証を受けずに電波を出したら、電波法違反となってしまいます。 技術基準適合証明(技適)の事前評価 申請代行の流れ ご依頼から証明書発行まで最短で1ヵ月となります。 技術基準適合証明(技適)と工事設計認証の違い 日本では、「技術基準適合証明(技適)」と「工事設計認証」という2段階の認証があります。 実はこの2段階の認証制度は日本独自の制度です。 技適(:技術基準適合証明) 登録証明機関にて、無線設備1台1台について試験等の審査を行った上で証明を行います。 工事設計認証 特定無線設備が技術基準に適合しているかどうかの判定について、その設計図(工事設計)及び製造等の取扱いの段階における品質管理方法を対象として、登録証明機関が行う認証制度です。 どちらも基本的に認証手順は同じですが、工事設計認証では、量産工場について資料の提出が必要になるところが少し違います。 技適および工事設計認証の申請時にご準備していただくもの 申請に際しては、通信方式や電波の型式、定格出力等を記載する申請書を提出します。また、認証試験ではテストモードで動作させることが必要となります。対象の無線機器/無線設備についての以下の情報、書類、申請する現品をお客様よりご提供いただく必要がございます。 なお、申請する通信規格によって準備していただく内容が異なる場合がありますので、詳細はご依頼時にご確認ください。 ① 続きを読む →
#060 EMI対策 ~伝送線路3(インピーダンス2)~ 2019年9月11日 今回は、引き続きインピーダンスのお話です。 前回ではCMOSドライバの出力インピーダンスを求めました。 続きを読む → EMI対策, 電子回路設計 ヒントPLUS☆
知ってます?基材の種類と用途 2019年8月27日2021年6月11日 みなさん はじめまして。第一技術部 基板設計課の稲岡です。 5/14の木戸さんのWTIブログ『特性インピーダンスと基板設計』にて、基板の種類や製造工法(サブトラクティブ法、セミアディティブ法など)などで、配線幅や層間の設計値と仕上がり値が異なることのお話しをしました。(当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ) 今回は基板にはどんな種類があるのかをお話しします。 続きを読む → WTIブログ, 回路設計, 基板設計
無線モジュール搭載IoT機器の開発には幅広い知見と技術が必要です 2019年8月20日2021年3月24日 みなさん、初めまして。 ソフトウェア設計課の宗平と申します。よろしくお願いいたします。 (当社のソフトウェア開発受託サービスはコチラ) WTIブログにこれまで幾度となく登場してきたキーワードとして、「IoT」や「無線通信」がありますが、無線通信機能を有するIoT機器を一から製作するには、技術的に困難な課題がいくつか存在します。 続きを読む → IoT, WTIブログ, ソフトウェア, 高周波・無線
半導体パッケージ紹介 第6弾『車載用マイコン』 2019年8月6日2022年12月7日 皆さん、こんにちは!東京事業所パッケージ設計課の小笠原です。 今回は自動車に搭載される車載マイコン用半導体パッケージの特徴を紹介します。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ
#057 EMI対策 ~伝送線路1(電気信号の伝搬速度)~ 2019年7月9日2019年8月7日 今回は、電気信号の伝搬速度のお話です。 伝送線路の話を始める前に、、、 なみりん、光の速度ってどれくらいか知ってるかい? 続きを読む → EMI対策, 電子回路設計 ヒントPLUS☆
無線通信モジュールのコストを抑える方法とは 2019年7月9日2021年1月19日 みなさん、こんにちは。 株式会社 Wave Technology 通信設計第一課の大塚です。 2019年4月に課の名称が高周波設計第二課から通信設計第一課に変わりました。 改めて、今後ともよろしくお願いいたします! ▶無線通信モジュールは高い? 続きを読む → WTIブログ, 代行サービス, 高周波・無線
試作改造にも設計的観点は必須です 2019年6月11日2019年7月31日 はじめまして。システム設計課の長尾です。 私はモバイル通信機器の開発・設計現場で業務を行っております、今日はその中で『改造』作業についてスポットを当ててお話しします。 開発・設計現場での『改造』は、試作評価から問題点を洗い出し、その対策内容を再度試作品に盛り込む(改めて作り変える)作業です。 続きを読む → WTIブログ, 回路設計, 電源・パワエレ, 高周波・無線
半導体パッケージ開発コンサルサービス 2019年6月7日2020年1月7日 半導体パッケージ開発コンサルサービス このようなお客様におすすめします IoTデバイスなどの半導体パッケージ開発を目指す企業様 半導体パッケージに起因するトラブルの原因が推定できずお困りの企業様 短期間での半導体パッケージ開発を必要とされる企業様 半導体パッケージ開発コンサルサービス事例 WTIでは、半導体パッケージ設計・評価解析サービスをご提供しており、設計・評価解析受託に加えて技術コンサルティングも行っております。 【半導体パッケージ開発コンサル事例】 ご依頼内容 コンサルティング内容 お客様が得られた効果 吸湿リフロー後にチップ表面とモールド樹脂界面に剥離があり、その解決のためコンサルティングをお願いしたい。 お客様から状況のヒアリングや質問事項をディスカッションすることで、改善するための方向性や剥離の起点がどこにあるのか解析のアドバイスをご提案。 評価方法、手順見直しなど「やるべきこと」が明確になり解析の方向性が定まった。 高速信号伝送路の反射特性改善のため、スペックを満足するためのBGAパッケージ基板の配線修正案を提案してほしい。 反射特性の悪化はインピーダンスの不整合が要因と考え、差動信号TX/RXペア間のスタブ配線部分のシールド配線削除をご提案。今回のケースは差動信号のインピーダンスが高いため、配線容量を減らすことが効果的と推定。信号品質への影響が少ないスタブ配線部分のシールド配線を削除する手法でご提案。 提案したBGAパッケージ基板のパターン修正で高速信号伝送路の反射特性がスペックを満足し、パッケージ開発を進めることができた。 TEG基板の電気特性(TDR,Sパラメータ)が、実測とシミュレーションで合わない原因を調査したい。 シミュレーション面と実測面から要因を分析。シミュレーション面としては高速信号に適したモデル化方法(モデル形式、電磁界ソルバー)をご提案。実測面としては、実基板の断面、平面の寸法測定、誘電率の確認をご提案。 10%以内の誤差で実測とSimが一致し原因が把握でき、合わせ込みの手法が習得できた。 【半導体パッケージ不良解析コンサル事例】 ご依頼内容 コンサルティング内容 お客様が得られた効果 テスト工程や信頼性試験で半導体パッケージの組立に原因があると推定される不良が発生した。解析を行いたいが何をやったらよいか、どのような手順でやったらよいのか分からないので助けてほしい。 お客様とのお打合せで不良内容を把握した上で、FTAから解析方法、実施手順をご提案し、解析結果から原因の推定と対策方法をご提案。 ① 目的に合った解析方法を選択することで、希少サンプルを非破壊で原因の推定ができた。 ② 解析手順を整理することで、原因の推定を短期間で行うことができた。 ③ 原因を推定し、対策を盛り込むことで不良率の改善に繋がった。 BGAパッケージ製品でお客様での実装不良が発生しており、対策を検討してほしい。 BGAパッケージの封止レジン、搭載チップの材質や寸法は変更できない条件のため、BGAのはんだボール(ダミーボール)を追加する対策方法をご提案。 続きを読む →