みなさん、こんにちは。第二技術部 電源設計課 電源設計第一ユニットの島村です。
今回は電源評価を行う際の考慮すべき安全対策の一つをご紹介します。
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みなさんこんにちは。システム設計課の米谷です。
WTIではお客様のご要望に合わせて設計開発を行っておりますが、今回は原理検証についてお話しします。ここでの原理検証とは本格的な製品設計を開始する前に基本動作や特性の確認を行うことを指しています。
（当社の電気設計受託サービス、サブスクエンジニアリングサービスはこちら）
みなさん、こんにちは。電源設計課 渡邊です。
私は前回、【WTIブログ：ブレーカーの種類と役割】の中で、遮断器（ブレーカー）は、一般の家庭に設置している分電盤にもある、とお話ししました。
その役割は大別して「契約の順守（電流値）」＝アンペアブレーカーと、安全の確保」＝漏電ブレーカー・安全ブレーカーでした。そこで、今回は安全に関連したお話をしたいと思います。
みなさんこんにちは。システム設計課の寺藤です。
みなさんが信号波形を観測する際、多くの場合はオシロスコープを使用されると思います。今日はそのオシロスコープで見ている波形は本当に正しいのか？ということについてお話しします。
（当社の電気設計受託サービスはこちら）
みなさんこんにちは、第一技術部 高周波デバイス設計課の北村です。
(WTIの高周波(RF)・無線 設計受託はコチラ)
高周波デバイス設計課では、増幅素子をはじめとした、高周波で使われる半導体デバイスを扱っています。製品開発の過程では、ウエハの状態で高周波特性を測定する「オンウエハ評価」を行うこともあります。私はこれまでこのオンウエハ評価に携わってきました。この業務において、初めてオンウエハ評価を行う方が「難しい」と感じることが多いのが、RFプローブの取り扱いです。今回はこのRFプローブの取り扱いについてお話しさせていただきます。
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みなさん、こんにちは。
第二技術部電源設計課の富永です。
今回が、2回目の登場になります。
前回のブログ『SiCデバイスを使って電源を高効率化してみました』では、SiCのダイオードについてお話しさせていただきましたので、今回はMOSFETについて、お話ししたいと思います。
（当社の「パワーモジュール」評価サービスはこちら／カスタム電源設計サービスはこちら）
みなさん、こんにちは、第一技術部光デバイス設計課の伊藤です。
当社の事業は、大きく分けて2つの事業体系で成り立っています。一つはお客様からのご依頼内容に対して設計開発や評価解析を行い、出来上がったものや結果を納品する案件部門です。もう一つは、お客様の事業場所に駐在し、お客様と一緒に業務を遂行するエンジニアリング部門です。（WTIの技術紹介パンフレット一覧はこちら）
私は後者のエンジニアリング部門にて業務を遂行しており、業務を円滑かつ効率的に遂行するため、いろいろなツールを用いています。
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皆さん、初めまして、入社3年目の蘇明明です。
私は中国出身、大学の専攻は情報システムでしたが、“電気回路設計”に憧れ、この会社に就職しました。
現在は、電源設計課に所属しており、日々電気回路の勉強しながら、業務に携わっている毎日です。
（WTIの電源設計サービスはこちらをご参照ください）
WTIでは、開発初期の構想段階で熱的課題を診断し、設計手戻りによる時間や費用の無駄をなくすための「熱課題」簡易診断サービス（費用は10万円～）をご提供しております。必要な情報（入力情報）をご提供いただいてから基本3営業日で診断結果をご回答いたします。
電子・電気製品や電源機器の小型化・高性能化に伴い、製品内部で消費する電力（発熱量、発熱密度）が増加しており、熱的な課題に対する対策の重要性が高まっています。
しかし、熱的対策の重要性の一方で、以下のような開発上の問題は依然解消されていません。① 熱的課題は試作評価しないとわからない
製品開発の設計段階では、まずは回路設計が優先され、熱的な課題は試作品の評価段階で実際に回路を動作させて初めて問題が顕在化することが珍しくありません。 しかも対策は経験と勘を頼りに取り組むことが多いため、対策・評価の繰り返しに時間を費やすことになります。
② 熱的課題の対策は開発後半になるほど不利
熱的課題への対策は①項の理由から開発の後半で取り組む傾向が多いのですが、対策の時期が開発後期になるほど対策の自由度が限定され、割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを余儀なくされる場合があります。
このような熱的課題に対しては、開発初期の構想段階で熱的課題の有無を診断（どの程度の温度上昇が見込まれるかを予測）して放熱設計の方針決めを行うことが大切です。
開発初期の構想段階で製品仕様が決まる前にいくつかのインプット情報（筐体サイズ、換気有無、消費電力、目標温度、等）をご提供いただきます。ご提供いただいた情報に基づき、筐体表面温度、内部空間温度、発熱部品温度などがどの程度上昇するかを計算します。ご報告までのリードタイムは、必要な情報（入力情報）をご提供いただいてから基本3営業日です。
計算で得られた結果に基づき、熱課題の有無およびワンポイントアドバイス※をご報告いたします。
※製品成立可否、製品サイズや放熱方針（ファンやヒートシンクの要否等）の妥当性など
本診断結果をお客様の放熱設計に対する方針決定の参考情報としていただき、その方針に基づき設計を具体化されることで、割高な放熱対策や大幅な設計手戻り低減に寄与します。 ただし、以降の設計の具体化内容によっては、診断部位の温度は変動することがございます。WTIでは、設計具体化過程での詳細な熱解析サービスもご提供しておりますので、合わせてご活用ください。
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《技術コンサルティングのご案内》 WTIは、熱・応力解析のコンサルサービスを「テクノシェルパ」のブランド名で行っております。 以下のようなお悩み・ご要望にお応えします。
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皆さんこんにちは。
電子・電気製品や電源機器の小型化・高性能化に伴い、製品内部で消費する電力（発熱量、発熱密度）が増加しており、熱的な課題に対する対策の重要性が高まっています。
