みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
前回「BGAの基板設計（その２）」にて、BGAの基板設計例をご紹介しましたが、「もっとピッチの狭いBGAの場合はどのように設計したら良いのか？」とのご質問をいただきましたので、これにお答えする内容でBGAの基板設計の続編をご紹介いたします。
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前回「BGAの基板設計（その２）」にて、BGAの基板設計例をご紹介しましたが、「もっとピッチの狭いBGAの場合はどのように設計したら良いのか？」とのご質問をいただきましたので、これにお答えする内容でBGAの基板設計の続編をご紹介いたします。
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前回「BGAの基板設計（その１）」の続編としてBGAの基板設計例を紹介いたします。
BGAの基板設計にはPKG情報、基板の層数、基板構成、基板設計ルール（配線幅/間隔、ビアサイズ）、ランド形状が必要となり、今回は以下の前提で「基板層数は何層必要になるか？」のBGAの基板設計例を紹介します。（内側4x4のピンはGNDとし、外側周辺6列のBGAの基板設計の事例とします。）
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WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っていますが、特にご要望が多いのはIoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計です。
製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAはBGAパッケージを採用する事例が多いと思います。
そこで、今回はBGAの基板設計についてお話ししたいと思います。
はじめまして、基板設計課の杉井です。よろしくお願いします。
私は昨年WTIに入社し、1年間、生産中止対応の業務に従事していました。4月から基板設計課に異動となり、基板の周辺業務（回路/基板設計、部品実装等）を日々勉強しながら、業務に励んでおります。
WTIのプリント基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。今回はこれら基板設計に共通する設計の手順を紹介いたします。
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みなさん こんにちは。第一技術部 基板設計課の木戸です。
WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。（当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ）
今回は4/16の橘高さんのWTIブログ『高周波とは ～整合のイメージ～』にも関連した内容で、基板の『特性インピーダンス（配線インピーダンス）』についてお話しします。
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みなさん、はじめまして。
第二技術部 カスタム技術課の楠下です。昨年カスタム技術課に新卒で配属され、現在は社会人2年目の日々を過ごしています。
配属当初から、主に「リバースエンジニアリング」の業務を担当しており、現在は回路設計、LabVIEWを用いたソフト設計などの設計業務も日々勉強中です。
入社してまだ１年と数か月ですが、メイン担当のリバースエンジニアリングではこれまで数多くの案件に携わり、最近では製品の仕組みや動作を理解できることの楽しさを実感しています。今回のブログでは、「リバースエンジニアリング」をご紹介したいと思います。
みなさんこんにちは。Wave Technologyの森です。
今回のブログでは、EOL案件を一例にWTIのサービスをご紹介いたします。当社のサービスを知っていただき、ご活用いただくことで、とどまることを知らない技術者不足や開発リソース不足でお困りのお客様のお役に少しでも立てれば幸いです。（WTIのEOL対応サービス（生産中止・ディスコン）はこちら）
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みなさん こんにちは。応用機器設計第一部設計第一課の木戸です。
みなさん こんにちは！第一技術部 システム設計課の稲岡です。