パワーモジュールでは、kWレベルの大電力を扱うため、通電のON／OFFを繰り返すことで熱応力が発生し、製品内部及び製品を放熱系統に取りつける部分に大きなストレスが発生します。
ストレスが繰り返し発生すると、
- 製品の性能低下や破壊
- 製品を取りつけるグリース劣化による放熱性低下に伴う製品破壊
といった症状が見られるようになります。
パワーサイクル試験は、このような課題に対する実⼒及び寿命を予測するために⾏われる試験項目のひとつです。
目的に応じ、ショートパワーサイクル、ロングパワーサイクルといった2 種類の試験があります。対応する試験は規格として制定されており、JEITA-ED-4701/601 602 603。車載用電子部品ではAEC-Q101で規格化されています。
また、規格に準拠した試験以外にも、グリース評価をするための試験や、SiC等の開発で双方向通電をおこなう等、目的によって様々な条件で試験が実施されています。
WTIでは、品種や条件で多くの組み合わせがある中、得意のカスタム計測・制御技術を活かし、制御環境の構築及び改良をおこなっております。実際の試験は、専用の試験ルームと人員を確保されているパートナー会社で試験受託しており、協業する形でビジネスを展開しております。特にAEC-Q101では、ロット77台×3ロットの試験を行う必用があり、対応が可能な受託会社は非常に限られます。
パワーデバイスの開発サポートという着眼で見ると、WTIではパワーモジュールの静特性評価・スイッチング評価はもちろんのこと、10年以上の経験を活かし、熱・応力解析による構造開発サポートもおこなうことが可能です。
また、モジュール単体だけではなく、DC-DCコンバータ等の電源システム開発までWTI内でサポートできる体制が整っております（～数kWクラスまで）。WTIはデバイスからシステムまで、お客様の課題に対し、広範囲にサポートすることができる稀な会社です。
自動車では世界的なEV推進の加速により、電動化の波が押し寄せてきております。これからの時代、各社が得意な技術を持ち合い、協業により技術開発を加速していくことが益々重要になってくると考えています。
WTIの活用をお待ちしております。
１．静特性評価
カーブトレーサを用い、静特性データを取得。
2000V、400Aクラスまでの製品に対応可能。
従来、2台のカーブトレーサを使い分けて測定する必要のあった製品を一括で自動計測。
２．動特性評価
600V、300Aクラスの評価実績あり。
評価環境抜粋
等価回路例
代表波形
※ゲートドライバはお客様支給を前提としております。
個別準備も可能ですが、その場合、個別に相談となります。
３．構造解析、信頼性試験
- クロスセクション
表面、断面解析等、目的に応じて実施内容をご提案いたします。- 信頼性試験
弊社及びパートナー会社にて、各種信頼性試験を行うことができます。
パワーサイクル試験については、内容をお聞きしパートナー会社の紹介含め、個別にご提案いたします。４．パワーサイクル試験（パートナー会社様提供）
①パワーサイクル試験の動作原理 続きを読む
| 各種計測器で集録したデータ(CSVファイル等)から必要な情報を抽出し、 表の出力やグラフの自動作成等により、面倒なレポート作成を強力にサポートします。 |
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データ処理ツール
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データ書き出し |
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| Excel (※Wordも対応可 ●表やグラフの自動作成 |
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| 測定データのOK/NG判定ツール | 各種測定データに対する規格値ベースのOK/NG判定 既に判定済みのデータに対し、判定基準を変更しての再判定 判定結果の集計等 |
| 変動追跡ツール | 複数の試験データファイルから同一ロット、同一サンプルNoのデータを抽出 試験項目別でデータを集計。測定日時順にグラフ化 |
| 波形解析ツール | オシロスコープ等の波形測定データからパラメータ抽出 スイープ測定結果からのデータ抽出 |
| マップ作成ツール | ウェハマップ等、図の上に数値の書込みや色による表現で可視化 画像での出力等 |
| ヒストグラム作成ツール | 試験項目別のヒストグラムを自動作成 |
詳細資料をご希望の方はこちら 【当ページ関連の資料タイトル】 ●「カスタム計測・試験環境構築・受託評価のサービス紹介」 ●「導体抵抗自動モニタリングシステム取り扱いマニュアル」 ・ 続きを読む
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従来、2台のカーブトレーサを使い分けて測定する必要のあった製品を一括で自動測定 |
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| 高耐圧リレーと大電流リレーで数nAのリーク電流測定から300Aクラスの大電流測定まで対応 |
詳細資料をご希望の方はこちら
【当ページ関連の資料タイトル】
●「カスタム計測・試験環境構築・受託評価のサービス紹介」
●「導体抵抗自動モニタリングシステム取り扱いマニュアル」・カスタム計測の概要はこちら
・治具の設計・製作の詳細はこちら
・カスタム計測システム・治具の実績例はこちら
・カスタム計測技術を活かした環境による受託評価の詳細はこちら
・カスタム計測システム事業 執念の復活劇はこちら・WTIブログもご覧ください
カスタム計測はIoTを救う！？
カスタム計測はIoTを救う！？（Part 2）
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【導通信頼性評価を目的とした多CHの抵抗計測システム】
導通信頼性評価を目的とした多CHの抵抗計測システムです。
DMMによる抵抗測定と、LCRメータを使用したAC測定(オプション)に対応し、スイッチシステムと組み合わせることで288CHの多CH化を実現しています。熱電対情報からサイクルカウントする機能を有しており試験槽の種類に依存せず利用することができます。その特徴から、温度サイクルは気槽/液槽の両用途で、ご利用いただいております。＜ハード仕様＞
内容 特徴 CH数 288 CH セミカスタム耐熱
ケーブル8 芯( 2 CH分) 続きを読む
一般的にリバースエンジニアリング（テアダウン）とは、既存の製品を解体・分解して、製品の仕組みや構成部品 、技術要素などを分析する手法のことを言います。この手法により、その製品に使用されている技術を分析、調査、確認することを可能とし、新製品の開発などに役立てることができるものです。
この分野でWTI にご要望いただいているお客様は、⾃動⾞・医療・⻭科・ヘルスケア・産業機器・⺠⽣機器と多岐にわたっております。（リバースエンジニアリングplusの事例はこちら）
WTIのリバースエンジニアリング Plus（テアダウン）受託サービスの特長は２つあります。
- 「解析技術」と「回路技術」の双方を保有している会社ですので、分解して解析するところで終わることなく、設計/開発会社としての知見を生かした受託サービスをご提供できます。
このことにより、世の中にある製品や開発品、試作品を解析して機能を推定し、お客様のご要望をくみ取った形で、新規設計や原理検証等、製品設計に近い領域のご提案まで行える国内でも珍しい設計/開発会社です。- 会社設立以来、日本を代表する多くの大手企業様から、様々な技術分野の設計/開発を受託してきた経験から、高度な技術を豊富に保有しています。他社では難しいとされる製品にも対応させていただいております。
これらの特長から、WTIは以下のようなお客様のご要望に広くお応えしてきております。
- 市場で既に流通している製品から、新製品開発のためのアイデアを得たい。
- 市販品の技術トレンドを調べ、性能改善やコストダウンした製品を開発したい。
- 競合他社が、自分たちの技術を真似していないか、特許侵害していないかを知りたい。
- 自社の製品に改良を加えなければならないが、設計情報が残ってない。なんとか回路図を復元したい。
- 搭載部品が廃番（ディスコン/生産中止）になり、改良設計をしなければならなくなった。自社に回路図が残っていないため、リバースエンジニアリングで回路図を再現し、そこから元のプリント基板までも再現して欲しい。
上記以外にも、WTIは設計開発会社であることを生かして、お客様の様々なご事情に応じた幅広いリバースエンジニアリング（テアダウン）受託サービスをご提供いたします。また、部分的な工程を請け負うことももちろん可能です。
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サンプル資料
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【当ページ関連の資料タイトル】
●「リバースエンジニアリングサービス紹介」
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| 製品の温度サイクル試験の問題で対策に追われていませんか？ パッケージ構造を考慮したシミュレーション結果のご提供により、温度サイクル試験の寿命を改善し、不要な評価のコスト削減や寿命改善に向けた対策をサポートします。 |
電子機器の市場動向は小型化・高密度化を求めており、その一方で信頼性(寿命，温度領域等)には、高いスペックを求められるケースが急増しています。車両用電子機器や屋外設置用機器は、夏の炎天下から寒冷地までさまざまな温度条件への適合性が求められます。また、屋内機器であっても、低温環境から高温環境まで機器の設置環境ごとの温度条件への適合性が求められます。そのため、厳しい温度変化に対する長期的な信頼性の確保が更に重要となってきています。
実使用環境下におけるはんだ接合部の問題の一つが、熱に基因する熱疲労破壊です。電子部品と基板は多くの場合、線膨張係数が異なるため、電子部品の自己発熱や外部からの輻射熱などによる温度変化が発生すると部材間に熱膨張差が生じ、構造強度上最も弱いはんだ接合部周辺に応力が集中します。この温度変化の繰り返しによって、はんだ接合部や配線パターンに熱疲労によるクラックが発生し、最終的に破断・断線に至ります。
QFP |
BGA |
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はんだ接合部の断面研磨写真（温度サイクル試験の不良品） |
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電子機器内の基板には、大小さまざまな電子部品や半導体デバイスが実装されています。その中で電子機器の高性能化（小型化）に向けて、使用する電子部品は変化していきますが、新しい電子部品に対する設計ルールがない場合があります。
BGA（Ball Grid Array） やCSP（Chip Size Package）などのパッケージは、QFP（Quad Flat Package）などの従来のパッケージに比べると、リード部による応力緩和が期待できないため、パッケージと実装する基板との熱膨張差の影響が大きくなり、信頼性の確保が難しいパッケージ構造となります。
 QFP（リード部） 続きを読む |
みなさんこんにちは。WTI設計第三課 課長の矢野です。
今回で4回目の登場になります。
最近、”試験環境構築・受託評価”をご希望のお客様が増えてきており、せっかくなので、この場を借りて紹介させていただこうと思いました。 続きを読む 
みなさん、はじめまして。WTI営業部の阪部です。
WTIブログ初登場です。どうぞよろしくお願いします。
今回はブログを読んでいただいている皆さんに、当社に興味を持っていただきたいと思い、改めて当社の紹介をさせていただきます。 続きを読む 
