半導体ベアチップを用いた評価基板の設計や試作もできるんです! 2021年7月15日2021年7月15日 みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。 WTIでは汎用ICや受動部品を搭載した一般的なボードの設計や試作のほかに、あまり知られていませんが、大学や研究機関様向けに半導体のベアチップを用いた評価基板の設計や試作の対応も実施しております。 今回はこの内容についてご紹介させていただきます。 (当社の基板レイアウト設計受託や半導体ベアチップを用いた紹介はコチラ) 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ, 基板設計
受信部無線規格 ~受信部の無線規格はどんな項目があるの?~ 2021年7月14日2022年9月1日 みなさん、こんにちは。 株式会社 Wave Technology 第一技術部システム設計課の濱出です。 前回は受信特性に重要なLNA(Low Noise Amplifier)の選定についてお話をさせていただきましたが、今回は受信部の無線規格について簡単でありますがお話をさせていただきます。(当社の無線機器の開発事例はこちら) 無線機の受信部は微小電波を単に受信できるだけではなく、世の中に使用されている他の無線機の影響を受けても正常に電波を受信できるように規格が定められており、この規格に則った設計が必要となります。 続きを読む → テクノシェルパ, 技術コンサル
受信部無線規格 ~受信部の無線規格はどんな項目があるの?~ 2021年7月14日2021年7月14日 みなさん、こんにちは。 株式会社 Wave Technology 第一技術部システム設計課の濱出です。 前回は受信特性に重要なLNA(Low Noise Amplifier)の選定についてお話をさせていただきましたが、今回は受信部の無線規格について簡単でありますがお話をさせていただきます。(当社の無線機器の開発事例はこちら) 無線機の受信部は微小電波を単に受信できるだけではなく、世の中に使用されている他の無線機の影響を受けても正常に電波を受信できるように規格が定められており、この規格に則った設計が必要となります。 続きを読む → WTIブログ, 高周波・無線
EMCに関する専門書の第1章を執筆しました! 2021年7月8日2021年9月28日 テクノシェルパ技術コンサルタントの原田です。 今回、私が分担執筆した書籍が発刊される運びとなりました。 株式会社情報機構から出版される「EMC規格/改訂への対応とノイズ対策・設計ノウハウ」で、この中の「第1章 EMC 設計のために必要な基礎知識」を執筆いたしました。 この本の趣旨は「EMCにおける規格対応/設計に必要な技術要素や企業体制構築の一助となる情報提供」となっており、詳細は https://johokiko.co.jp/publishing/BC210602.php をご参照ください。 続きを読む → テクノシェルパ, 技術コンサル
電波の型式とは? 2021年6月24日 みなさん、こんにちは。 株式会社 Wave Technology 第一技術部の大塚です。 これまで、技適についてお話ししていましたが、今回は技適の申請書にも記載が必要な電波の型式についてお話しします。 (電波法認証・技術基準適合証明(技適)の事前評価・申請代行はこちら) 続きを読む → WTIブログ, 代行サービス, 高周波・無線
続・基板製造を考慮した設計 2021年6月14日2021年6月14日 みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の稲岡です。(当社の基板レイアウト設計受託の紹介ページが新しくなっておりますので、是非ご覧ください。) 今回は、前回のブログで紹介できなかったプリント基板の製造を考慮した基板設計の注意点を紹介します。 基板設計を行う際には、電気回路の設計意図を理解し、設計に反映するという回路側の目線だけでなく、基板製造側の目線でも設計を行うことで、基板メーカーからの製造開始時の問い合わせや、基板メーカーでのガーバーデータ修正をなくすことができます。 続きを読む → WTIブログ, 基板設計
基板レイアウト設計受託 2021年6月10日2021年6月10日 基板レイアウト設計受託 WTIの基板レイアウト設計の特長 当社は、設計専門会社として回路設計から構造設計までワンストップで製品の開発設計を行っております。WTIの基板のレイアウト設計では、この利点を活かし社内技術部門(デジタル、アナログ、高周波、電源、熱/応力、筐体)とも連携し、電気的な視点、構造的な視点を考慮した設計を行えることが特長です。 また、大学や研究機関向けにベアチップを用いたCOB(Chip on Board)の基板設計、BGAパッケージ設計などの特殊基板の少量試作サービスも行っております。 回路的視点、構造的視点に基づく小型、高密度実装の基板設計 熱解析、応力解析と連携した基板設計 アナログ/デジタル回路、高周波・無線回路、電源回路、高速信号回路の基板設計 お客様のご要求に応じ、SI(Signal Integrity)/PI(Power Integrity)/EMIの電気解析を反映した基板設計が可能 紙ベースの回路図は回路図CADにて再トレースも可能 通常のリジット基板以外にフレキシブル基板、アルミ基板などの特殊基板の設計/試作対応が可能 試作(基板製作、部品実装)は弊社が協力会社と連携し、短納期にて対応 (お客様は基板仕様の調整や実装指示などの手間が省けます。) 設計CAD 回路図CAD OrCADCaputre(Cadence) CR8000 Design Gateway(図研) 基板設計CAD CR8000 Design Force(図研) CR5000 Board Designer(図研) 案件事例のご紹介 基板名 概要 特徴 部品点数 基板仕様 ウェアラブル 端末用基板 製品の小型を追求した基板 続きを読む →
EOL対策における代替品調査 ~水晶発振器を例に~ 2021年6月8日2021年6月2日 皆様、初めまして。入社4年目、第一技術部 高周波機器設計課の北林と申します。 よろしくお願いいたします。 私が担当する業務のひとつに、EOL対策(生産中止となる電子部品の代替品調査や置き換え)があります。 EOLになる部品の種類はさまざまで、用途に適した部品を選ぶには電子部品ごとの特徴を詳しく理解することが重要になってきます。私自身もまだまだ知らないことが多く、日々知見を深めながら対応を進めています。 今回は、デジタル回路には欠かせないクロックを生成する「水晶」を例にとって説明したいと思います。 (当社のEOL対応(生産中止・ディスコン)はこちら) 続きを読む → EOL・ディスコン, WTIブログ
【参考】EMC関連情報 2021年6月2日2021年6月2日 【参考】EMC関連情報 EMCにおける規格体系や規格の具体例、またEMCに関連するさまざまな略語を紹介します。 ◆ 規格体系 ◆ 代表的な国や地域における規格 ◆ 国際規格の例 ◆ EMC関連 略語リスト 規格体系 EMCの規格には下表のように4つの分類があります。 共通規格、製品群規格、製品規格では限度値や試験の対象となるもの固有の規定を定めています。基本規格ではそれら規格に共通して適用される規定を定めています。試験対象物にどの規格を用いるかは、優先順位が決まっています。 代表的な国や地域における規格 代表的な国や地域のEMC規格について、マルチメディア機器に関するものを下図にまとめました。 国際規格としてCISPRがあり、一般的に各国はこれを批准し、その国の事情に応じた修正(デビエーションとよばれる)を加えて自国の規格にしています。米国では独自の規格がありますが、CISPR準拠の評価結果も受け入れています。 また、イミュニティ規格はありませんが、誤動作による問題はPL法など別の枠組みで規制されています。 国際規格の例 国際規格の一例を下表にまとめました。 IECは電気及び電子技術分野の国際規格の作成を行う国際標準化機関です。 CISPRはIECの特別委員会で、無線障害を防ぐことを目的とし、測定方法や許容値の規格の統一を図っています。 エミッション /イミュニティ 基本規格 CISPR16-1-1 測定用受信機 CISPR16-1-2 補助装置 - 伝導妨害波 CISPR16-1-3 補助装置 - 続きを読む →
UWB機器の技適代行サービス 2021年5月10日 みなさんこんにちは。システム設計課の尾崎です。 WTIでは日本国内における電波法の技術基準適合証明(いわゆる技適)および工事設計認証の代行サービスを行っておりますが、今回は最近問合せが増えてきたUWB(超広帯域無線システム Ultra Wide Band)の認証についてお話しします。 (当社の技適代行サービスはこちら) 続きを読む → WTIブログ, 代行サービス, 高周波・無線