みなさん、こんにちは。営業部の藤岡です。
7月27日～28日に開催されましたEdge Tech+ West2023において、7月27日開講のテクニカルセッションを受講させていただきましたので、そのセッションの所感と解説を本ブログで紹介させていただきます。
セッション名：ハードウェアセキュリティ ～セキュアICチップの実装攻撃と対策～
講演者：神戸大学 永田教授
みなさん、こんにちは。営業部の藤岡です。
7月27日～28日に開催されましたEdge Tech+ West2023において、7月27日開講のテクニカルセッションを受講させていただきましたので、そのセッションの所感と解説を本ブログで紹介させていただきます。
セッション名：ハードウェアセキュリティ ～セキュアICチップの実装攻撃と対策～
講演者：神戸大学 永田教授
みなさんはじめまして。
第一技術部 システム設計課の湯川です。
私は今年の4月に入社した新入社員です。現在、主に高周波関係の業務を担当しています。（ちなみに、私は大学でも高周波に関する研究をしていましたので、今の配属先を希望しました）
今回は、私が行った研修の一つである「高周波回路の設計・試作」についてお話しさせていただきます。
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みなさん、こんにちは。テクノシェルパ推進室の赤谷です。
久しぶりのブログ投稿となりますが、どうぞよろしくお願いいたします。
今回はハードウェア設計の基本中の基本であるプルアップ、プルダウン処理について、あえてお話しさせていただきます。
（当社の電気設計受託サービスはコチラ）
New!USB PD GaN搭載品4機種+Apple(A2518) 分解・特性比較レポート ★日経クロステックに本レポートの一部が連載されました！↓↓↓
［2023.05.08号］ 65W級GaN搭載USB充電器をガチ評価、総合1位は意外なメーカー
［2023.05.10号］ 65W級GaN USB充電器を4機種分解、各社各様の内部構造
［2023.05.12号］ 65W級GaN USB充電器の回路を分析、4製品の輻射ノイズも計測
近年ではUSB充電器のスイッチングデバイスに窒化ガリウム(GaN)が採用されることが増えている。GaNパワー半導体はSi半導体と比べスイッチングロスが少なく、効率や発熱の面で有利とされている。また、デバイスサイズに関してもGaNのほうが小型化できることが知られている。 続きを読む
こんにちは。カスタム技術課の傳田（でんだ）です。
今回は、弊社（WTI）のサービスの一つである「リバースエンジニアリングPlus」について、実務担当としての視点から、その効果やおもしろさをお話しします。
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電源設計課の道津です。当社ブログをご覧くださり誠にありがとうございます。
今回のブログでは、パワエレ用スイッチングデバイスとしてのGaN-FETについて、少しお話しさせていただきます。
【関連リンク】
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みなさんこんにちは。WTIの森です。
本日は、当社オリジナルの測定器『導通抵抗モニタリングシステム』のご紹介をさせていただきます。
（１）導通抵抗モニタリングシステムとは
『導通抵抗モニタリングシステム』は、半導体パッケージやコネクタなどの電子部品や電子部品の材料の導通信頼性を、リアルタイムかつ自動でモニタリングすることができます。
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みなさんこんにちは。技術教育センターの前川繁登です。
当センターは新入社員の技術研修も担当していまして、本年度も６名の新入社員が入社し、４月は元気に集合研修を受けました。今回はその研修の様子をご紹介したいと思います。
(WTIの新卒採用ページはこちら)
このブログでは、当社メインキャラクターの「なみりん」（当社へ入社志望の女の子）と、イッくんとのインタビュー形式でお送りします。（イッくんは筆者のニックネームです（イクセイ））
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New! IQOS ILUMA 分解調査レポート
競争が激化する国内の加熱式電子たばこ販売において、トップシェアを維持し続けるフィリップ・モリス・インターナショナルが製造するIQOS ILUMA。
誘導加熱方式を採用した電子たばこであり、ホルダー側のコイルに高周波電流を印加することで、たばこスティック内のブレード(サセプタ)温度を上昇させることができる。
今回、IQOS ILUMAを分解し、部品表の作成、基板レイヤ写真の撮影を行い、基板レイヤ写真から、回路図・ブロック図をリバース解析で作成した。
IQOS ILUMAは8層ビルドアップ基板を2枚使用し、センサや制御回路・誘導加熱回路を高密度実装している。また、温度センサの配置についても工夫がみられる。
【内容】
外観・分解写真、樹脂内配線のＸ線写真、部品ナンバリング、各層レイヤ写真、部品リスト、回路図、ブロック図
【 本レポートに含まれている項目 】 項目ごとの部分販売も承ります。（●印は実施項目）
項目 実施項目 分解レポート ① 製品分解 ● ② 基板レイヤ ● ③ 部品表 ● ④ 続きを読む
