＜概要＞

プラズマ発生器、冷陰極管駆動などの高電圧回路基板で使用している高耐圧コンデンサの代替に伴い、基板レイアウトの見直しおよび部品の再選定を実施することで実装基板の小型化を図り、量産コストを抑制した。

＜工期＞

全体工期：約１．５ヵ月

• 事例1．絶縁型（フライバック型）電源に使用されている部品のEOL対応
• 事例3．デジタル制御電源アイソレーション回路変更
• 事例4．ジョイスティックのEOL対応
• ～「ハード」な課題を「ソフト」な発想で解決～【EOLお悩み解決ストーリー】

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■基板層数低減を実現します

• パッケージのピン配置の入れ替え
• 部品配置の最適化
• 配線の引き出し方、ビアの打ち方などの考慮

などの対策により、層数低減をご提案し、お客様の原価低減に貢献いたします。

基板層数低減の実績（例） ◆カーナビ ：8層ビルドアップ ⇒6層貫通基板に ◆映像(TV)カメラ ：10層IVH ⇒8層貫通基板に
	→

■最適なピン配置をご提案します 不要な配線やビアの引き出し方を考慮することで電源プレーンの安定化を図ります。 お客様のメリット

• 配線・実装面積縮小
• 安価な基板
• 基板層数低減

悪いピン配置の例		最適ピン配置の例
	→
電源・ 続きを読む →

高温逆バイアス試験サービス（AEC-Q101、AQG-324準拠）

AEC-Q101・AQG-324に準拠した高温逆バイアス試験は
当社にお任せください！

●高温逆バイアス試験とは
●HTRB試験の課題と当社の特長
●お客様からのご要望が急増している評価サービス

 

高温逆バイアス試験(HTRB：High Temperature Reverse Bias)とは

高温逆バイアス試験とは、高温環境下において、最大定格温度にてドレイン・ソース(コレクタ・エミッタ)間に高電圧の逆バイアスを印加し、デバイスの信頼性レベルを確認する試験のひとつです。当社のHTRB試験は、AEC-Q101、AQG-324に準拠しています。HTRB試験と同様にHTGB試験、H³TRB試験にも対応が可能ですのでぜひご相談ください。

 

●高温逆バイアス(HTRB)	：最大定格温度にて、最大定格電圧をドレイン-ソース間に印加
●高温ゲートバイアス（HTGB）	：最大定格温度にて、最大定格電圧をゲート-ソース間に印加
●高温高湿逆バイアス（H3TRB）	：湿度85％、温度85℃の環境にて、ドレインに最大定格の80％を印加

 

HTRB試験の課題と当社の特長

AEC-Q101、AQG-32では、HTRB試験、H³TRB試験、HTGB試験において、バイアス試験中の随時電流モニターが必要となっております。逆バイアス試験時に流れる電流はデバイスのリーク電流であり、微小電流と呼ばれる領域になります。微小電流を正確に測定するには、計測に関する高い技術が必要となります。
シャント抵抗方式を用い簡易的に測定する方法もありますが、この方法では、一般にμＡ以下の電流を計測ことは難しく、正確な挙動を把握することができません。

当社では、半導体に関する知見に加え、カスタム計測システム開発の中で長年培ってきた計測技術を活用し、連続かつ多チャンネルでの微小電流測定を実現しています。

• 微小電流(数百pA～µA程度)測定を多チャンネルで測定できる環境を保有
• 高電圧印可時(～1000 V)の微小電流測定が可能
• 温度：-40 ℃～150 ℃、湿度：30～95 ％rhまで対応 続きを読む →