Wave Technology(WTI)-ウェーブ・テクノロジ

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

自社が注力すべき仕事以外は、設計会社の代行サービスを活用する時代

みなさんこんにちは、WTI営業部 舟津です。

開発業務は増えることはあっても減ることはないという話をお客様からよく耳にします。

さらに詳しくお伺いすると大半のお客様が、「やらなきゃいけない仕事なんだけど、別の業務に集中しないといけないので、なかなか手がつけられないんですよ。」とおっしゃられます。また、「そうこうしている間に次の緊急性の高い業務が出てきて、つい後回しになってしまうんですよ。」ともおっしゃられます。

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基板メーカーからの問い合わせ事例(続編)~基板設計は基板メーカーの製造工程にあった調整も必要です~

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の稲岡です。

前回のブログに引き続き、CAM編集時の基板メーカーからの問い合わせ事例を紹介します。

(当社の基板レイアウト設計受託サービスや半導体ベアチップを用いた基板設計/試作サービスの紹介はコチラ

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増幅デバイスの歪特性

みなさんこんにちは。高周波デバイス設計課の藤井です。

高周波増幅デバイスの性能指標はいくつかありますが、今回はその中でも特に通信用デバイスで重要な特性である歪(ひずみ)特性についてご紹介したいと思います。

図1に増幅デバイスの入出力特性の一例を示しています。横軸が入力電力、縦軸が出力電力、利得、通過位相となっています。ここで利得と通過位相に注目してください。

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Wi-Fi 6EはWi-Fi 6と何が違うの?

みなさんこんにちは。高周波機器設計課の升野です。

みなさんは家電量販店などでWi-Fiルーターを見たときに「Wi-Fi 6」といった文字を見かけたことはないでしょうか?

一言でWi-Fiといっても、周波数帯や変調方式の違いによっていくつかの規格が存在しており、Wi-Fi 6とはその規格の一つです。
Wi-Fi 6など他のWi-Fiの通信規格に関してはWi-Fiの通信規格の話をご参照ください。

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オリジナル商品販売(分解調査レポート|計測システム|ワイヤレス給電ボード)

オリジナル商品販売(分解調査レポート|計測システム|ワイヤレス給電ボード)

当社では、お客様の開発設計、及び研究の効率化に貢献することを目的に、オリジナル商品の販売を開始しました。

商品は次の3カテゴリーに分けて、販売しております。

① 分解調査レポート

  • USB充電器・電子たばこ・ドローン用BMU・小型DCDCコンバータなど注目機器を『分解調査レポート』にまとめました。
  • 当社オリジナルのplusの調査項目も含め、レポート化しております。(電気特性評価等)
  • 技術トレンドを早い段階でキャッチアップし、設計開発にフィードバックすることができます。

② 計測システム

  • 半導体パッケージや電子部品の導通信頼性を自動で測定できる『導通抵抗モニタリングシステム』を販売中です。
  • お客様からは「省力化の手助けになり精度良く測定できる」と大変ご好評です。
  • 設計検証や信頼性試験の可視化と効率化の課題解決のための汎用システムとしてご用意しております。
    (お客様オリジナルのオーダーメイド計測器の開発委託もお請けいたします。)

③ 評価ボード

  • ワイヤレス給電の原理試作や評価に最適!『ワイヤレス給電評価用高周波電源ボード』。
  • 送受電アンテナもご用意。ワイヤレス給電システムの簡易検討や、学習・自作キットとしておススメです。
 

分解調査レポート

分解調査レポート々な分野で豊富な実績を持つ当社が、独自の視点と調査ノウハウを結集した分解調査レポート(リバースエンジニアリングレポート)を販売いたします。

  • 分解・BOM作成・回路図化だけに留まらず、調査対象製品の特性(電気特性、温度上昇)にも踏み込んで調査を実施
  • リバースエンジニアリング分野で豊富な実績を持つ当社技術者が、独自の設計者目線でレポート
  • レポートの部分販売や2機種比較レポート等、お客様のご要望に応じ販売可能

まずはご相談ください。

リバースエンジニアリングとは
既存の製品を解体・分解して、製品の仕組みや構成部品 、技術要素などを分析する手法のことを言います。この手法により、その製品に使用されている技術を分析、調査、確認することを可能とし、新製品の開発などに役立てることができるものです。ティアダウン(Teardown)と呼ばれることもあります。

<販売レポート>

基板メーカーからの問い合わせ事例~基板設計は基板メーカーの製造工程にあった調整も必要です

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の稲岡です。
(当社の基板レイアウト設計受託サービスや半導体ベアチップを用いた基板設計/試作サービスの紹介はコチラ

基板設計はガーバーデータを提出すれば、設計完了と思われがちですが、正確には、基板メーカーのCAM編集が完了しないと、「基板設計が完了した!」とは言えません。

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ノイズ対策 コネクタ周りの設計は十分注意しよう!

みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの赤谷です。

私にとっては新年一回目のブログ投稿となります。
本年もどうぞよろしくお願い致します。

今回のブログでは、ノイズ対策で見落としがちなコネクタ周りのハードウェア処理についてご紹介します。
(当社のEMC対策コンサルサービスはこちら

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【まもなく開催】第8回ウェアラブルEXPOで当社の開発設計サービスをご紹介します!

みなさん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。

‘22年1月19日(水)~21日(金)に第8回ウェアラブルEXPOが東京ビッグサイト東ホールで開催されます。("ウェアラブルEXPO“の詳細はこちら

当社はウェアラブル機器や端末の開発に関連する以下技術を保有しています。

  • ウェアラブル端末を簡単に充電できる「ワイヤレス充電設計技術」
  • デザインを損なわない「小型化防水設計技術」
  • ご希望サイズでのアンテナ性能を最適化する「無線通信設計技術」

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Wi-Fiの通信規格の話

みなさんこんにちは。高周波機器設計課の一山です。
今回は、Wi-Fiの通信規格についてお話させていただきます。

(当社の技適代行サービスはこちら

Wi-Fiの通信規格はIEEEで策定されており、変調方式や周波数帯の違いなどでいくつかの規格が存在します。ここでは、その違いや特徴について、策定された年代順に紹介させていただきます。

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IEEE802.11ax(Wi-Fi6)対応Wi-Fi製品の技術基準適合証明(技適)の注意点

みなさん、こんにちはシステム設計課の小川です。

最近、輸入したWi-Fi製品を国内で使用するために、技術基準適合証明(技適)や工事設計認証を取得したいというお客様が多数いらっしゃいます。しかし、過去のブログでもお伝えしたように各国で電波法が異なるため、日本の電波法に適合するように送信電力の調整が必要になることがあるので注意してください。

その中でも、IEEE802.11ax(Wi-Fi6)対応製品については技適の取得に際し注意が必要です。

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