「レンタル料金及び設備ご利用約款」をご確認いただき、「WTI試験設備利用申込書」に必要事項をご記入の上、メールまたはFAX（072-758-5593）にて送付下さい。

なお、設備の空き状況等のお問い合わせは下記の営業担当者までご連絡下さい。

株式会社Wave Technology

本社：〒666-0024 兵庫県川西市久代3-13-21

　　　TEL.072-758-5811, FAX.072-758-5593

　　　営業部

東京デザインセンター：〒185-0013 東京都国分寺市西恋ヶ窪2-2-5 西国分寺JRT3 ビル3F

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伝導ノイズ、放射ノイズの対策でお困りのお客様に最適なサービスです。

機器の高速化に伴い製品開発の工程では、EMC（Electro-Magnetic Compatibility：電磁両立性）対策の占める割合が増加する傾向にあります。

EMC ＝ EMI（Electro-Magnetic Interference：電磁妨害）
＋ EMS（Electro-Magnetic
Susceptibility：電磁感受性）

このような状況の中、伝導ノイズ、放射ノイズなどのEMI対策を行う電波暗室や対策設備の確保にお困りではないでしょうか？
Wave Technology（WTI）ではこれらお客様が抱える製品開発上の課題をクリアするため、各種国際規格（IEC、FCC、CISPR、VCCI）に対応した簡易電波暗室や伝導ノイズ、放射ノイズの分析に必要な設備を保有しており、これら設備をフル活用したEMI対策検討受託サービスを提供しております。 続きを読む →

簡易電波暗室をリーズナブルな料金設定で手軽にご利用いただけるレンタルサービスです。

ご利用内容		料金	備考
基本料金	電波暗室利用料金	10,000円/h	－
	サポート料金	20,000円	1日最大2時間まで ※1
オプション	電磁波可視化システム利用料	2,000円/h	－
	⊿型電源インピーダンス 安定化回路網利用料	1,000円/h	－

※1　サポート料について

• 弊社スタッフが設備ご利用方法の説明、測定環境セッティング、計測器類の設定変更などをサポートさせていただきます。
• サポート時間が1日2時間を超える場合は、1時間につき10,000円を精算時にお支払いいただきます。

 

【オプション】

電磁波可視化システム

 

 

 

基板や製品から放射されるノイズをヒートマップ状に可視化できるシステムです。

 

⊿型電源インピーダンス安定化回路網　※2

 

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＜概要＞

＜工期＞

全体工期：約２ヵ月

• 事例1．絶縁型（フライバック型）電源に使用されている部品のEOL対応
• 事例2．電源回路部品のEOL対応に伴う実装基板の小型化
• 事例3．デジタル制御電源アイソレーション回路変更
• ～「ハード」な課題を「ソフト」な発想で解決～【EOLお悩み解決ストーリー】

WTIブログもご覧ください WTIの請負（受託）ビジネスの注文件数第1位は、生産中止対応（EOL、ディスコン）！ 部品が買えない？製品出荷どーしよう！・・・そんなときはおまかせください！ 生産中止部品の置き換えは大変です！ WTIの生産中止部品対応における見えないサービスをご紹介！ 社長ブログ（EOL関連） セラミックコンデンサ（セラコン）の生産中止　大変ダー！

   WTIの技術、設備、設計/開発会社の使い方、採用関連など、幅広い内容を動画で解説しています。

事例１．マイコンEOLに対応したリニューアル設計

概要

お客様の産業機器向け制御基板で使用しているマイコンのEOLに伴う代替設計に際して、ワンチップマイコンを用いて同等機能を持つシステムに再設計を実施。
部品点数削減によるコスト削減と、部品入手性を改善しました。

 

 

再設計内容

• 生産中止となるマイコンをワンチップマイコンに置き換え、プログラム格納用ROMを内蔵FLASHに変更することで部品削減
• 産業機器の状態記憶方法を変更することで部品削減

現行品：　外付けRAMに状態データを保存（バックアップ用電池併用）
　↓
再設計品：マイコン内蔵RAMに状態データ保存。電源遮断時は内蔵FLASHに状態データを書き込み保持。

• マイコン変更に伴う電源の再設計
• 入出力機器、産業機器とのインターフェースが現行品と同等になるよう、インターフェースブロックに電圧変換機能を付加して再設計

 

再設計フロー

WTIでは以下のような設計フローでお客様と情報を共有して開発を実施しています。

【関連リンク】

• 事例2．電源回路部品のEOL対応に伴う実装基板の小型化
• 事例3．デジタル制御電源アイソレーション回路変更
• 事例4．ジョイスティックのEOL対応
• ～「ハード」な課題を「ソフト」な発想で解決～【EOLお悩み解決ストーリー】

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生産中止部品の置き換えは大変です！（２）A/D Converter編
VBAで測定器を自在に制御！～EOLの評価業務も効率化しています～
そのお困りごとはFPGAで解決できるかもしれません
代替コンデンサが特性不良のもとになる!? 続きを読む →

• EOL（生産中止・ディスコン）対応事例
• 受託範囲
• Wave Technology(WTI)のEOL対応が支持される理由

EOL対応受託範囲

パワーモジュールでは、kWレベルの大電力を扱うため、通電のON／OFFを繰り返すことで熱応力が発生し、製品内部及び製品を放熱系統に取りつける部分に大きなストレスが発生します。
ストレスが繰り返し発生すると、

• 製品の性能低下や破壊
• 製品を取りつけるグリース劣化による放熱性低下に伴う製品破壊

といった症状が見られるようになります。

パワーサイクル試験は、このような課題に対する実⼒及び寿命を予測するために⾏われる試験項目のひとつです。
目的に応じ、ショートパワーサイクル、ロングパワーサイクルといった2 種類の試験があります。

対応する試験は規格として制定されており、JEITA-ED-4701/601 602 603。車載用電子部品ではAEC-Q101で規格化されています。
また、規格に準拠した試験以外にも、グリース評価をするための試験や、SiC等の開発で双方向通電をおこなう等、目的によって様々な条件で試験が実施されています。
WTIでは、品種や条件で多くの組み合わせがある中、得意のカスタム計測・制御技術を活かし、制御環境の構築及び改良をおこなっております。実際の試験は、専用の試験ルームと人員を確保されているパートナー会社で試験受託しており、協業する形でビジネスを展開しております。

特にAEC-Q101では、ロット77台×3ロットの試験を行う必用があり、対応が可能な受託会社は非常に限られます。

パワーデバイスの開発サポートという着眼で見ると、WTIではパワーモジュールの静特性評価・スイッチング評価はもちろんのこと、10年以上の経験を活かし、熱・応力解析による構造開発サポートもおこなうことが可能です。
また、モジュール単体だけではなく、DC-DCコンバータ等の電源システム開発までWTI内でサポートできる体制が整っております（～数kWクラスまで）。

WTIはデバイスからシステムまで、お客様の課題に対し、広範囲にサポートすることができる稀な会社です。

自動車では世界的なEV推進の加速により、電動化の波が押し寄せてきております。これからの時代、各社が得意な技術を持ち合い、協業により技術開発を加速していくことが益々重要になってくると考えています。
WTIの活用をお待ちしております。

パワーデバイス・パワーモジュール評価事例

１．静特性評価

カーブトレーサを用い、静特性データを取得。
2000V、400Aクラスまでの製品に対応可能。

従来、2台のカーブトレーサを使い分けて測定する必要のあった製品を一括で自動計測。

２．動特性評価

600V、300Aクラスの評価実績あり。

評価環境抜粋

等価回路例

代表波形

※ゲートドライバはお客様支給を前提としております。
個別準備も可能ですが、その場合、個別に相談となります。

３．構造解析、信頼性試験

• クロスセクション
  表面、断面解析等、目的に応じて実施内容をご提案いたします。
• 信頼性試験
  弊社及びパートナー会社にて、各種信頼性試験を行うことができます。
  パワーサイクル試験については、内容をお聞きしパートナー会社の紹介含め、個別にご提案いたします。

４．パワーサイクル試験（パートナー会社様提供）

①パワーサイクル試験の動作原理 続きを読む →

■基板層数低減を実現します

• パッケージのピン配置の入れ替え
• 部品配置の最適化
• 配線の引き出し方、ビアの打ち方などの考慮

などの対策により、層数低減をご提案し、お客様の原価低減に貢献いたします。

基板層数低減の実績（例） ◆カーナビ ：8層ビルドアップ ⇒6層貫通基板に ◆映像(TV)カメラ ：10層IVH ⇒8層貫通基板に
	→

■最適なピン配置をご提案します 不要な配線やビアの引き出し方を考慮することで電源プレーンの安定化を図ります。 お客様のメリット

• 配線・実装面積縮小
• 安価な基板
• 基板層数低減

悪いピン配置の例		最適ピン配置の例
	→
電源・ 続きを読む →

■目次

• イントロダクション
• ダイオードのI-Vカーブはどんな意味を持っているか？
• 直列抵抗成分をもう少し詳しく解説すると
• 単純TEGモデルにおいても考えるべき事は多い・・・
• TEG測定での落とし穴
• 製品環境でのパッケージ熱抵抗測定技術
• 従来一般的に行なわれてきている手法
• 従来手法の問題点
• ダイオードと寄生回路が混在した状態した場合、どのような動作になるか？
• 弊社が考案した手法の実例紹介
• 弊社考案方法の方向性
• 具体例紹介　・・・　SH2マイコンを使った確認事例
• 製品動作時発熱エリアを考慮した熱抵抗はどうなるのか？
• 熱抵抗検査装置ご紹介

イントロダクション

半導体の熱抵抗を正しく測定できていますか？

ダイオード

測定用素子として良く利用されるダイオード（PN接合）の特性を理解しないと、正しく測定できない場合があります。

 

ダイオードのI-Vカーブはどんな意味を持っているか？

●ダイオードのI-Vカーブは指数特性で表現される

箱物筐体製品の放熱対策を行う際、筐体壁から外気へ熱輸送させる対策が大半です。
このような、筐体を使った放熱対策を熱輸送の３要素から簡単に説明します。

＜熱輸送の３要素＞

• 対流熱伝達
  • 熱を帯びた分子の移動による熱移動
• 放射（輻射）
  • 電磁波による熱移動
• 熱伝導
  • 物質内の格子振動・自由電子による熱移動

■目次

• 説明に使用するモデル仕様
• 対流熱伝達による放熱効果
• 対流熱伝達による放熱効果のまとめ
• 放射による放熱効果
• 熱伝導による放熱効果
• 熱伝導の盲点
• 放熱対策に多大な費用をかけていませんか？
• 発熱部品の厳密モデルを作るには
• 発熱部品を高精度に分析する熱測定技術

 

説明に使用するモデル仕様