皆さんこんにちは。 パッケージ設計課の佐々谷です。 前回のブログに引き続き、今回は半導体パッケージの種類についてお話します。
前回のおさらいですが、半導体パッケージは挿入型、表面実装型(リードタイプ・BGA)と呼ばれる半導体パッケージへと進化を遂げています。
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みなさん、はじめまして。WTI応用機器設計部設計第二課 課長の河井です。どうぞよろしくお願いします。
設計第二課は、生産中止対応、維持設計、開発支援等、お客様の手がとられる業務を主に担当しています。今回は生産中止対応（EOLやディスコンともいいますね）についてお話しさせていただきます。 続きを読む 
みなさん、はじめまして。（株）Wave
Technology 高周波設計第二課ユニットリーダーの大植です。
はじめましてなので、最初に私たちの課について説明します。といっても課の名前から想像がつくかと思いますが高周波に関する技術、特に無線分野に特化した技術を扱っています。回路の設計から基板設計、特性評価や既存製品の特性改善などを主に行っています。
(当社の高周波(RF)の対応実績はこちら)
高周波を扱う課は、私たちの第二課の他に第一課がありますが、社外の方からご覧になると、どちらも同じに見えるかもしれません。でも少し違います！
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みなさんこんにちは。WTI 機構設計課 課長の浦瀬です。
今日は、私の課で担当している熱解析（シミュレーション）についてお話します。
近年の製品は、小型化進展の一方で熱的問題が深刻化し続けており、当社においてもお客様からの熱解析に関するお問い合わせが増加傾向にあります。その内容は様々なものがありますが、今回は、熱解析には欠かせない半導体の熱抵抗について簡単に説明させていただきます。
（半導体パッケージの熱抵抗測定に関する詳細はこちら）
みなさんこんにちは。WTI設計第三課長の矢野です。
今日は、最近問合せが増えている“リバースエンジニアリング”についてお話します。
みなさんは、リバースエンジニアリングって聞いたことありますか？私も何年か前までは知らなかった一人だったんですよね。あの時知っていれば、もっといい設計が、もっと早くできたんだろうな～。なんて思ったりします。そんなこと言われても、リバースエンジニアリングって何？どんなことができるの？って思いますよね！今日は、是非みなさんに知ってほしい！と思い、お話しすることにしました。 続きを読む 
皆さんこんにちは。WTI設計第一課長の赤谷です。
前回のブログに引き続き、今日も伝導ノイズ対策について対策事例を交えてお話します。
私は伝導ノイズ、放射ノイズが規格をオーバーしている時、“バケツに入れた水がどこかに空いたピンホールから漏れている。”ことをイメージします。ノイズ対策も同じで一所懸命に対策を盛り込んだ製品でも規格をオーバーしているときはどこかに漏れ（原因）があるんです。 続きを読む 
皆さんこんにちは。WTI設計第一課長の赤谷です。
前回のブログに引き続き、今日も伝導ノイズ対策について対策事例を交えてお話します。
私は伝導ノイズ、放射ノイズが規格をオーバーしている時、“バケツに入れた水がどこかに空いたピンホールから漏れている。”ことをイメージします。ノイズ対策も同じで一所懸命に対策を盛り込んだ製品でも規格をオーバーしているときはどこかに漏れ（原因）があるんです。
皆さんこんにちは。WTI設計第一課長の赤谷です。
今日は日ごろ皆さんが製品開発の中で苦労されている伝導ノイズ対策について少しお話します。
ノイズには伝わる経路が2つあります。まず１つはノイズ源から空中に放射される放射ノイズです。そして、もう１つは基板のパターンやケーブル、筐体などの物質を伝わる伝導ノイズです。
続きを読む皆さんこんにちは。WTI設計第一課長の赤谷です。
今日は日ごろ皆さんが製品開発の中で苦労されている伝導ノイズ対策について少しお話します。
ノイズには伝わる経路が2つあります。まず１つはノイズ源から空中に放射される放射ノイズです。そして、もう１つは基板のパターンやケーブル、筐体などの物質を伝わる伝導ノイズです。
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