「防水コンシェルジュ」って名づけましたー 2018年12月14日2019年8月5日 昨今盛んに開発されている、 IoTデバイスやウェアラブルデバイスを始めとする各種電子機器の防水化が進展しています。 WTIでも、防水設計・防水評価の技術サービスは日頃からたくさんのご依頼をいただいています。 しかし、防水設計は勘で行うと、うまくいかないことが多いものです。 続きを読む → 機構(筐体), 社長ブログ
無線機の開発もお任せ下さい! 2018年12月11日2018年12月6日 みなさん、こんにちは。 株式会社 Wave Technology 高周波設計第二課の大塚です。 今回は、無線機についてお話ししたいと思います。 みなさんは“無線”と聞いてどのようなものをイメージしますか? 続きを読む → EOL・ディスコン, WTIブログ, 高周波・無線
技術コンサルティングはこういう使い方をする 2018年12月7日2020年5月15日 当社への技術コンサルティングのご要望が最近増えてきています。 ご参考のため、どのような内容がコンサルティングとしてご要望されるのかについてお話します。 自社で当該技術は保有しているが、どうも開発品の性能が出ない。どこを直せばよいのか現物を見て対策を教えて欲しい。 現在、自社でこの技術を保有していないが、今後は自社で設計できるようにしたいので、技術を伝授して欲しい。 続きを読む → シミュレーション, テクノシェルパ, 社長ブログ, 電波暗室・EMI, 高周波
セラミックコンデンサ(セラコン)でクラック発生! さあどうする? 2018年12月6日2020年7月6日 現在の電子回路に欠かせないのがセラミックコンデンサ(セラコン)。 セラコンは、極めて安定した性能を保有しているため、電子回路基板等の想定寿命よりも短い期間で磨耗故障領域に入って故障することは、まずないと考えられています。 しかし、実装時の扱いによっては、早期に故障してしまうことがあります。 続きを読む → シミュレーション, テクノシェルパ, 社長ブログ
パワー半導体の評価は安全が第一! 2018年12月4日2021年5月25日 みなさん、はじめまして。 パワー設計課の伊達です。 私は主にパワー半導体製品(パワーMOSFET、IGBTのディスクリート品やモジュール品)の評価を行っています。 (パワーモジュール評価サービスはこちら) 今回は、パワー半導体のスイッチング評価を行う上での安全対策について少しお話しします。 本題に入る前に、スイッチング評価について説明します。 続きを読む → WTIブログ, 電源・パワエレ
いまさらなんですが、SiCって何がいいのでしょうか? 2018年11月30日2019年8月5日 【 SiCってどこがいいの? 】 世の中ではSiCの採用が進んでいますが、結局、一言で言えば何がいいの?と思った電子回路・機器設計者の方はおられませんか。 ネットで検索すると、バンドギャップが大きい、電子飽和速度が高い、熱抵抗が小さい、などのような、物性側面からの解説が多く、回路設計者の方は「もっと簡単に言ってよー」って思ってしまうこともあるかもしれません。 続きを読む → テクノシェルパ, 社長ブログ, 電気・電子, 電源・パワエレ
WTIの経営状況の説明は、売上や利益の話ばかりではありません 2018年11月30日2019年4月5日 先週、全社員に向けて、当社の経営状況について社長の私から説明を行いました。 説明の項目としては、 今年度の経営環境の中で数字に影響を及ぼしたものは何か それに対してどのように対処しているのか その結果どのように数字が変化しているのか 中長期的に今後どのような会社にしていこうとしているのか その実現のためには何が肝要なのか 続きを読む → 採用, 社長ブログ
事例5.業務用無線機の高周波(RF)部 生産中止(EOL)コンデンサの変更 2018年11月29日2018年11月29日 事例5.業務用無線機の高周波(RF)部 生産中止(EOL)コンデンサの変更 <概要> 業務用無線機の送信部で使用している国内大手メーカのコンデンサが生産中止(EOL)となるため、ディスコン対象のコンデンサ部品を再選定しました。 この無線機はマイクロ波の400MHz帯で使用されるものです。 ディスコンとなるコンデンサは1608サイズおよび2012サイズであり、代替コンデンサは国内メーカ、海外メーカなど複数社を提案し、現行コンデンサからの変更に対するメリット、デメリットを示した上で、お客様に選択していただきました。 また、無線機などの高周波(RF)回路機器では、高周波(RF)特有の整合調整が必要となるため、主要部品(RFICやRFディスクリートなど)間のインピーダンス整合を代替コンデンサで調整した後、無線機の各種無線特性を検証しました。 この事例は、基板改版をしないでコンデンサを変更するご要望に対して、代替コンデンサの定数変更だけで実現したものです。 もちろん、コンデンサを2012や1608サイズから1005や0603サイズへの変更など、部品の小型化を含めたディスコン対策をご要望であれば、基板レイアウトの改版と併せて対応することも可能です。 <工程> <検証項目> 無線機の各種評価項目 周波数偏差 占有帯域幅 スプリアス強度 空中線電力 隣接チャネル漏洩電力 サイト内リンク ■「EOL」サイト内検索 ■EOL(生産中止・ディスコン)対応事例 事例1.絶縁型(フライバック型)電源に使用されている部品のEOL対応 事例2.電源回路部品のEOL対応に伴う実装基板の小型化 事例3.デジタル制御電源アイソレーション回路変更 ~「ハード」な課題を「ソフト」な発想で解決~【EOLお悩み解決ストーリー】 ■高周波(RF)・無線関連その他サービスご紹介 高周波(RF)・無線 設計受託 高周波(RF)電力増幅器開発 各種高周波(RF)部品開発 無線通信モジュール用アンテナ設計 評価 高周波マッチング工房 ■参考資料 電波の高周波による分類・定義 ■高周波(RF)・無線関連ブログ 続きを読む →
「技術レポートのレベルを上げよう」と言われても・・・ どうやって? 2018年11月26日2019年8月5日 【添削されただけでは身につかないのが「文書品質」というもの】 テクノシェルパのサービスを提供している株式会社Wave Technologyでは、社内の教育組織である技術教育センターにて、自社技術者が作成する技術レポートを手間暇かけて添削を行っています。 これは、技術レポートの品質の向上のために、一番よい方法であると考えているからです。 続きを読む → お客様の声, テクノシェルパ, 教育, 社長ブログ
開発設計会社の請負形態は「下請」「並列」「主導」の 3種類 2018年11月22日2019年8月5日 開発・設計会社の業務の請負い方は、大きく分けて3種類あります。 「下請」「並列」「主導」です。 「下請」のケースは、お客様から開発・設計のスペックをいただき、そのスペックを満たす設計を行うものです。 開発設計会社は受託後、そのスペックを満たすべく、 続きを読む → テクノシェルパ, 会社PR, 採用, 社長ブログ