＜概要＞

＜工期＞

全体工期：約２ヵ月

• 事例1．絶縁型（フライバック型）電源に使用されている部品のEOL対応
• 事例2．電源回路部品のEOL対応に伴う実装基板の小型化
• 事例3．デジタル制御電源アイソレーション回路変更
• ～「ハード」な課題を「ソフト」な発想で解決～【EOLお悩み解決ストーリー】

WTIブログもご覧ください WTIの請負（受託）ビジネスの注文件数第1位は、生産中止対応（EOL、ディスコン）！ 部品が買えない？製品出荷どーしよう！・・・そんなときはおまかせください！ 生産中止部品の置き換えは大変です！ WTIの生産中止部品対応における見えないサービスをご紹介！ 社長ブログ（EOL関連） セラミックコンデンサ（セラコン）の生産中止　大変ダー！

   WTIの技術、設備、設計/開発会社の使い方、採用関連など、幅広い内容を動画で解説しています。

＜概要＞

デジタル制御電源の制御段と出力段の間に使用しているフォトカプラの生産中止に伴い、これをパルストランスに置き換えると共に出力段FETを入手が容易なデバイスへと変更する事で従来品より小型・高速化し、かつ部品供給の安定性を向上させた。

＜工期＞

全体工期：約１．８ヵ月

• 事例1．絶縁型（フライバック型）電源に使用されている部品のEOL対応
• 事例2．電源回路部品のEOL対応に伴う実装基板の小型化
• 事例4．ジョイスティックのEOL対応
• ～「ハード」な課題を「ソフト」な発想で解決～【EOLお悩み解決ストーリー】

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WTIの請負（受託）ビジネスの注文件数第1位は、生産中止対応（EOL、ディスコン）！
部品が買えない？製品出荷どーしよう！・・・そんなときはおまかせください！
生産中止部品の置き換えは大変です！
WTIの生産中止部品対応における見えないサービスをご紹介！
LCDの生産中止は大変です！
ガーバーデータで基板改版？
無線機の開発もお任せ下さい！
生産中止部品の置き換えは大変です！（２）A/D Converter編

社長ブログ（EOL関連）
セラミックコンデンサ（セラコン）の生産中止　大変ダー！

 

 WTIの技術、設備、設計/開発会社の使い方、採用関連など、幅広い内容を動画で解説しています。

事例１．マイコンEOLに対応したリニューアル設計

概要

お客様の産業機器向け制御基板で使用しているマイコンのEOLに伴う代替設計に際して、ワンチップマイコンを用いて同等機能を持つシステムに再設計を実施。
部品点数削減によるコスト削減と、部品入手性を改善しました。

 

 

再設計内容

• 生産中止となるマイコンをワンチップマイコンに置き換え、プログラム格納用ROMを内蔵FLASHに変更することで部品削減
• 産業機器の状態記憶方法を変更することで部品削減

現行品：　外付けRAMに状態データを保存（バックアップ用電池併用）
　↓
再設計品：マイコン内蔵RAMに状態データ保存。電源遮断時は内蔵FLASHに状態データを書き込み保持。

• マイコン変更に伴う電源の再設計
• 入出力機器、産業機器とのインターフェースが現行品と同等になるよう、インターフェースブロックに電圧変換機能を付加して再設計

 

再設計フロー

WTIでは以下のような設計フローでお客様と情報を共有して開発を実施しています。

【関連リンク】

• 事例2．電源回路部品のEOL対応に伴う実装基板の小型化
• 事例3．デジタル制御電源アイソレーション回路変更
• 事例4．ジョイスティックのEOL対応
• ～「ハード」な課題を「ソフト」な発想で解決～【EOLお悩み解決ストーリー】

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VBAで測定器を自在に制御！～EOLの評価業務も効率化しています～
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• EOL（生産中止・ディスコン）対応事例
• 受託範囲
• Wave Technology(WTI)のEOL対応が支持される理由

EOL対応受託範囲

パワーモジュールでは、kWレベルの大電力を扱うため、通電のON／OFFを繰り返すことで熱応力が発生し、製品内部及び製品を放熱系統に取りつける部分に大きなストレスが発生します。
ストレスが繰り返し発生すると、

• 製品の性能低下や破壊
• 製品を取りつけるグリース劣化による放熱性低下に伴う製品破壊

といった症状が見られるようになります。

パワーサイクル試験は、このような課題に対する実⼒及び寿命を予測するために⾏われる試験項目のひとつです。
目的に応じ、ショートパワーサイクル、ロングパワーサイクルといった2 種類の試験があります。

対応する試験は規格として制定されており、JEITA-ED-4701/601 602 603。車載用電子部品ではAEC-Q101で規格化されています。
また、規格に準拠した試験以外にも、グリース評価をするための試験や、SiC等の開発で双方向通電をおこなう等、目的によって様々な条件で試験が実施されています。
WTIでは、品種や条件で多くの組み合わせがある中、得意のカスタム計測・制御技術を活かし、制御環境の構築及び改良をおこなっております。実際の試験は、専用の試験ルームと人員を確保されているパートナー会社で試験受託しており、協業する形でビジネスを展開しております。

特にAEC-Q101では、ロット77台×3ロットの試験を行う必用があり、対応が可能な受託会社は非常に限られます。

パワーデバイスの開発サポートという着眼で見ると、WTIではパワーモジュールの静特性評価・スイッチング評価はもちろんのこと、10年以上の経験を活かし、熱・応力解析による構造開発サポートもおこなうことが可能です。
また、モジュール単体だけではなく、DC-DCコンバータ等の電源システム開発までWTI内でサポートできる体制が整っております（～数kWクラスまで）。

WTIはデバイスからシステムまで、お客様の課題に対し、広範囲にサポートすることができる稀な会社です。

自動車では世界的なEV推進の加速により、電動化の波が押し寄せてきております。これからの時代、各社が得意な技術を持ち合い、協業により技術開発を加速していくことが益々重要になってくると考えています。
WTIの活用をお待ちしております。

パワーデバイス・パワーモジュール評価事例

１．静特性評価

カーブトレーサを用い、静特性データを取得。
2000V、400Aクラスまでの製品に対応可能。

従来、2台のカーブトレーサを使い分けて測定する必要のあった製品を一括で自動計測。

２．動特性評価

600V、300Aクラスの評価実績あり。

評価環境抜粋

等価回路例

代表波形

※ゲートドライバはお客様支給を前提としております。
個別準備も可能ですが、その場合、個別に相談となります。

３．構造解析、信頼性試験

• クロスセクション
  表面、断面解析等、目的に応じて実施内容をご提案いたします。
• 信頼性試験
  弊社及びパートナー会社にて、各種信頼性試験を行うことができます。
  パワーサイクル試験については、内容をお聞きしパートナー会社の紹介含め、個別にご提案いたします。

４．パワーサイクル試験（パートナー会社様提供）

①パワーサイクル試験の動作原理 続きを読む →

導体抵抗自動モニタリングシステム（1）

【導通信頼性評価を目的とした多CHの抵抗計測システム】

導通信頼性評価を目的とした多CHの抵抗計測システムです。
DMMによる抵抗測定と、LCRメータを使用したAC測定(オプション)に対応し、スイッチシステムと組み合わせることで288CHの多CH化を実現しています。熱電対情報からサイクルカウントする機能を有しており試験槽の種類に依存せず利用することができます。その特徴から、温度サイクルは気槽/液槽の両用途で、ご利用いただいております。

＜ハード仕様＞

内容	特徴
CH数	288 CH
セミカスタム耐熱 ケーブル	8 芯( 2 CH分) 続きを読む →

Wave Technology（WTI）では、お客様の研究開発環境で求められる機能を、オーダーメイドの「カスタム計測システム（計測システム開発受託サービス）」と受託評価サービス（評価業務の請負サービス）という形でご提供しております。

設計開発会社である当社は、半導体及びその応用製品に関する高い技術を保有しており、お客様のお困りごとに対し、設計者目線で解決策を提案していくことが特徴です。

ご要望に合わせ、下記二つのサービスをご用意しております。

• カスタム計測システム（計測システム開発受託サービス）
• 受託評価サービス(評価業務の請負サービス)

近年は、車載用の電子部品でAEC準拠の試験・評価需要も増えつつあり、お客様のご要望に添えるようサービス内容の拡充を進めているところです。

 

一般的にリバースエンジニアリング（テアダウン）とは、既存の製品を解体・分解して、製品の仕組みや構成部品 、技術要素などを分析する手法のことを言います。この手法により、その製品に使用されている技術を分析、調査、確認することを可能とし、新製品の開発などに役立てることができるものです。

この分野でWTI にご要望いただいているお客様は、⾃動⾞・医療・⻭科・ヘルスケア・産業機器・⺠⽣機器と多岐にわたっております。（リバースエンジニアリングplusの事例はこちら）

WTIのリバースエンジニアリング Plus（テアダウン）受託サービスの特長は２つあります。

1. 「解析技術」と「回路技術」の双方を保有している会社ですので、分解して解析するところで終わることなく、設計/開発会社としての知見を生かした受託サービスをご提供できます。
   このことにより、世の中にある製品や開発品、試作品を解析して機能を推定し、お客様のご要望をくみ取った形で、新規設計や原理検証等、製品設計に近い領域のご提案まで行える国内でも珍しい設計/開発会社です。
2. 会社設立以来、日本を代表する多くの大手企業様から、様々な技術分野の設計/開発を受託してきた経験から、高度な技術を豊富に保有しています。他社では難しいとされる製品にも対応させていただいております。

これらの特長から、WTIは以下のようなお客様のご要望に広くお応えしてきております。

1. 市場で既に流通している製品から、新製品開発のためのアイデアを得たい。
2. 市販品の技術トレンドを調べ、性能改善やコストダウンした製品を開発したい。
3. 競合他社が、自分たちの技術を真似していないか、特許侵害していないかを知りたい。
4. 自社の製品に改良を加えなければならないが、設計情報が残ってない。なんとか回路図を復元したい。
5. 搭載部品が廃番（ディスコン/生産中止）になり、改良設計をしなければならなくなった。自社に回路図が残っていないため、リバースエンジニアリングで回路図を再現し、そこから元のプリント基板までも再現して欲しい。

上記以外にも、WTIは設計開発会社であることを生かして、お客様の様々なご事情に応じた幅広いリバースエンジニアリング（テアダウン）受託サービスをご提供いたします。また、部分的な工程を請け負うことももちろん可能です。

リバースエンジニアリングplusの事例はこちら

Wave Technology（WTI）では次のような受託サービスをご提供いたします。

サンプル資料
詳細資料をご希望の方はこちら
【当ページ関連の資料タイトル】
●「リバースエンジニアリングサービス紹介」
その他お問い合わせはこちら

リバースエンジニアリング（テアダウン）受託サービス 続きを読む →

加熱・冷却工程で生じる積層板の熱反り挙動（熱応力）を解析するエクセルベースの計算ツールです。

【ツールの特徴】

異なる材料で構成された積層構造体（基板、半導体、等）は、各材料の物性値の差により、温度変化で熱膨張・収縮によって反りが発生し、各材料に熱応力が発生します。本ツールでは、温度変化で、各層にどれ位の応力が発生するのか、またどれくらい反りが発生するのかを、簡易計算します。

• 各材料の物性値にガラス転移温度T_gや線膨張係数（α₁、α₂）を入力することで温度依存のある構造体も計算が可能です。
• 3層以下の場合も、データは4層に分割して入力することで計算できます。

■入力データ

■出力結果

【以下のような場合などに便利です】

1. 応力シミュレータを使用すると時間がかかるため、素早く簡易的に状況を把握しておきたい。
2. 試作品の反りで問題が発生しているため、各材料の厚みによる影響を確認したい。
3. 自社のシミュレーション技術者が他業務で多忙のため、なかなか計算結果がもらえない。まずは各パラメータによるアタリをつけておきたい。

 

【簡易熱反り計算ツールの⼊⼿について】

本ツールは以下の価格でご提供させていただいております。

価格29,800 円（税別）

ツールお申し込みからご購⼊までの流れは次のとおりです。

1. お申し込みページから必要事項やアンケートにご回答いただきます。
2. ご回答いただいたメールアドレス宛に弊社営業担当から「お振込のご案内」メールをご連絡いたします。
   万が一弊社からの「お振込のご案内」メールが届かない場合は、お⼿数をおかけしますがお問い合わせフォームまたはお電話にてお問合せください。
3. ご⼊⾦を確認した後、通常3 営業⽇以内にツールをメールで送付いたします。

※ 法⼈のお客様限定とさせていただきます。 続きを読む →

荷重による局所的な応力集中は、変形・破断等の重大な問題を発生する場合があります。 リスク対策として、事前の強度検証が必要です。

製品の輸送・荷重における筐体の強度に懸念はありませんか？

輸送時・荷重時に局所的な応力集中が発生し、フレームの変形等が発生する場合があります。 シミュレーションで事前に強度検証および対策案の提案を行います。

↓

製品の取り付け状態（ねじ止め時の筐体の変形等）をふまえた解析で、 要因を分析して対策案の提案をさせていただきます。 （追加試作・評価で発生する100万円単位のロスコストを低減）
＜Wave Technology（WTI）の特徴＞ シミュレーションだけでなく、筐体設計、基板設計等の専門エンジニアによる豊富な知見から改善に向けた提案をさせていただきます。

・その他のシミュレーションサービス ・機構・筐体の設計（防水、小型化） ・構造・応力解析に戻る ・WTIブログもご覧ください 製品の熱マージンがもうない！正しく予測するには半導体を知る必要がある 2017年度インターンシップの受入を終えて 温度変化で発生する熱応力は、想像以上に大きい ・社長ブログ（シミュレーション関連） 1DAYインターンシップ やってま～す♪ 続きを読む →