製品開発も後半に差し掛かり、筐体設計のモックアップに防水試験を施す段階まできましたら、まず行うべきことは、防水試験設備の確保ですね。
自社設備があるのでしたら、その設備に予約を入れますし、自社で保有していない場合や自社設備が予約で一杯の場合は、社外の設備を予約します。
予約日が来ましたら、設備のある所まで赴き、さあやっと試験開始です。
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自社設備があるのでしたら、その設備に予約を入れますし、自社で保有していない場合や自社設備が予約で一杯の場合は、社外の設備を予約します。
予約日が来ましたら、設備のある所まで赴き、さあやっと試験開始です。
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前回（やっぱりあった! EMCノイズ対策のコツ ～知ってるのと知らないのでは大違い～ その３）に続いて、EMCノイズ対策のコツのお話です。
ノイズ対策としてよく採られる方法がバイパスコンデンサ（通称パスコン）の挿入です。ノイズをグラウンドに流し込んでしまうという作戦です。でも、パスコンを入れたのにノイズが全く減少しない、それどころか、増えてしまったっていう経験をお持ちではありませんか。
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テクノシェルパ技術コンサルタントの原田です。
先日、オンラインセミナー形式でEMC講座の講師を務めさせていただきました。
実施したEMC講座は、中部エレクトロニクス振興会主催の『EMC技術者教育【入門・基礎編】』です。
このセミナーは、これからEMCについて学ばれる方々を対象にした入門・基礎コースとなっており、63名いう大勢の方に参加いただきました。セミナーは3日間にわたり、「EMC基礎編」「イミュニティ試験編」「エミッション試験編」という構成になっていました。
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前回（やっぱりあった! EMCノイズ対策のコツ ～知ってるのと知らないのでは大違い～ その２）に続いて、EMCノイズ対策のコツのお話です。
EMIノイズ対策はやみくもにあれこれ試しても、時間が掛かって効率がよくないものであることを多くの技術者が体験しています。
そこで一計を案じて、回路シミュレーションでEMIノイズの原因を見つけ出して対策の指針にしようと考えることがあります。
現状の回路を正確にシミュレータに入力して計算させようということですね。
最近、SiC, GaN, Ga2O3などのパワーデバイス、そしてそれらのデバイスを搭載したパワーモジュールの開発に関してのご依頼が増えてきております。
お客様のパワーデバイス・モジュール開発のご支援をさせていただいている当社から見ますと、SiC, GaN, Ga2O3などの化合物半導体系のパワーデバイスの開発には以下の３つの課題があると感じます。
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株式会社Wave Technology(WTI)の社長 石川高英です。
「EOL（生産中止品）対応って自社で行うしかない」なんて、もしかして思っておられませんか？
当社は相当以前からEOL(生産中止品)対応サービスを提供していますし (～「ハード」な課題を「ソフト」な発想で解決～ EOL対応)、日頃たくさんのお問い合わせをいただきますので、EOL対応を設計会社に外注することは当たり前のことだとつい思ってしまっているようです。
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防水設計はやっぱり大変！？ ですよね～ でお話しましたが、防水設計を行う電子機器は、
(1) 水中（淡水、海水、他液体）
(2) 水に浸かる可能性がある機器
(3) 水滴付着環境（使用場所付近に水がある、人の汗が付着・侵入、土中、など）
(4) 湿度の高いところや霧発生懸念場所
などに分類されます。
上記に加えて、(5) 筐体中に液体を封じ込めて、中の液体が外に漏れ出て来ないように筐体を設計するという意味での「防水設計」もあります。
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みなさんこんにちは。第一技術部の赤谷です。
昨日に続きWTIブログ連投です。どうぞよろしくお願いします。
電源の評価をしていると、低温で出力が発振してしまった！という経験があると思います。
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