みなさん、はじめまして。東京事業所パッケージ設計課の後藤です。
今回のブログでは、半導体パッケージで使用されている金ワイヤ、銅ワイヤの比較と、関連する評価・解析についてお話させていただきます。
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今回のブログでは、半導体パッケージで使用されている金ワイヤ、銅ワイヤの比較と、関連する評価・解析についてお話させていただきます。
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| 働き方改革 | |||
| CAE活用による構造設計 | カスタム計測 | ||
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試作回数や、設計の後戻りをなくしませんか？ CAEを活用することで狙うべき設計値を見つけ出すことができます！ 【画像をクリックすると拡大表示します】 詳細コンテンツへのリンク |
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測定に時間をかけすぎておられませんか？ 測定を自動化することで業務効率は大きく改善できます。 手がかかっている測定を自動化することで定時退社が可能に！ 詳細コンテンツへのリンク |
| 熱SIM | ? | ||
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製品開発で熱的な課題を抱えておりませんでしょうか？ 電気、構造の協調設計を得意としており、半導体部品の熱特性を高精度に反映する特許技術を保有しております。 WTIでは、設計のフロントローディング化を推進しておりますので、熱に関するお悩みありましたらお気軽にご相談ください。 【画像をクリックすると拡大表示します】 詳細コンテンツへのリンク |
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| 自動化 | |||
| カスタム計測 | 導通抵抗モニタリングシステム | ||
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測定に時間をかけすぎておられませんか？ 測定を自動化することで業務効率は大きく改善できます。 手がかかっている測定を自動化することで定時退社が可能に！ 続きを読む | ||
みなさん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。
かなり時間が経ってしまいましたが前回のブログ・スミスチャートとは？ ～きちんと知ると便利です～（その３）ではコンデンサとコイルを使ってイミッタンスチャート上で、あるインピーダンスを所望のインピーダンスへ移動することをご説明いたしました。いわゆる集中定数回路でのインピーダンス変換でした。今回はマイクロストリップ線路によるインピーダンス変換をスミスチャート上でご説明いたします。
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みなさんこんにちは。テクノシェルパサービスを提供するWave Technologyの長尾です。
ノイズ対策で試作品の分解→対策改造→再組立→測定・評価を繰り返すなかで、エミッションレベルが著しく悪化し、最初の状態に戻してもエミッションレベルが再現できなくなることがあったりしませんか？
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みなさんはじめまして。入社二年目、第一技術部システム設計課の尾中です。
よろしくお願いいたします。
私は入社一年目に評価業務を主に担当させていただきました。その中でも特に医療機器製品に携わることが多かったです。ご承知のとおり医療機器は人命に直接関係するため高品質が求められます。そのため高品質を保証するために信頼性試験というものが実施されています。今回は私が担当した信頼性試験についてお話させていただきます。
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みなさま、株式会社Wave Technology 高周波デバイス設計課の橘高です。
これまで何度かブログに登場してきましたが、今回は趣向を変えて、高周波の世界に身を置くものとして、私自身が感じたことをつぶやいてみたいと思います。
以前のブログでも書いたとおり、入社して初めて高周波という分野に携わりました。最初は、全てがわからない事だらけで、『この先やっていけるのだろうか？』と不安に感じたのを覚えています。あれから二十数年たって改めて振り返ると、『何とかなった』というのが率直な感想です。
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みなさん、こんにちは。第一技術部 構造設計課の竹森です。
我々は筐体設計を初期段階（構想段階）から課題抽出・方向性の検討を行い、仕様に応じて熱・応力のシミュレーションでそれぞれの課題を検証しながら進めております。
【筐体設計で必要となる技術はこちら】
そして、設計後は仕様を満足しているかを試作品で評価する必要があります。今回は、モバイル通信機器の開発・設計業務で行う代表的な評価（落下試験、防水試験）についてお話しします。
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初めまして、構造設計課所属の木谷と申します。
みなさん、はじめまして。東京事業所パッケージ設計課の吉川です。