初めまして、入社4年目になりました電源設計課の久保です。
主に電源の性能評価業務を担当しながら、設計業務に必要となる様々な知識の習得に努めています。
WTIでは社内講座に力を入れており、既存の講座だけでなく、自分が興味や関心を持っていることについて、参加者を募って勉強会を開くこともできます。今回は私が主催している勉強会で、直近に題材として挙げられた位相補償に関係する話をお話しさせていただきます。
「位相補償が解れば電源の発振なんて怖くない」も併せて見ていただくと、位相とゲインが電源回路の安定動作に必要であることがより詳しく理解いただけるのではないかと思います。
続きを読む
リバースエンジニアリング（テアダウン）とは、既存の製品を解体・分解して、製品の仕組みや構成部品、技術要素などを分析する手法のことを言います。
この手法により、その製品に使用されている技術を分析、調査、確認することができ、新製品の開発などに役立てることができます。
当社には、日頃たくさんのリバースエンジニアリング（テアダウン）のご依頼をいただいております。今日はご参考のため、特にどういう分野のご依頼をいただいているかをご紹介させていただきます。
続きを読む
皆さま初めまして、第一技術部 光デバイス設計課の日野です。今回は当社が設計した機能性治具の取り組み事例を紹介します。
図1に示す治具基板は検討段階の模擬回路レベルのものです。治具の用途は、お客様が使用される部品の特定の特性項目について先行的に評価確認するためのものです。昨今は回路シミュレータで事前確認し、基板化すれば十分だと思います。
続きを読む
みなさんこんにちは。システム設計課の米谷です。
私はアナログ・デジタル機器の設計を行っております、今日はその中で「FPGA」を使った部品の生産中止対応にスポットを当ててお話しします。
とは言っても部品そのものをFPGAに置き換えるというのではなく、液晶パネルが生産中止になった対策をFPGAで実施する設計のご紹介です。
はじめまして、ソフトウェア設計課の岩井と申します。
ソフトウェア設計課では、専用基板を制御するための組込みソフトウェアを多く作成しています。
その中で、今回は組込みソフトウェアを作成するときのポイントについて話をさせていただきます。
みなさん、はじめまして。東京事業所パッケージ設計課の後藤です。
今回のブログでは、半導体パッケージで使用されている金ワイヤ、銅ワイヤの比較と、関連する評価・解析についてお話させていただきます。
続きを読む
ヴァーチャル展示会ブースへようこそ！
気になるキーワードをクリック！
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
| 働き方改革 | |||
| CAE活用による構造設計 | カスタム計測 | ||
  |
試作回数や、設計の後戻りをなくしませんか？ CAEを活用することで狙うべき設計値を見つけ出すことができます！ 【画像をクリックすると拡大表示します】 詳細コンテンツへのリンク |
  |
測定に時間をかけすぎておられませんか？ 測定を自動化することで業務効率は大きく改善できます。 手がかかっている測定を自動化することで定時退社が可能に！ 詳細コンテンツへのリンク |
| 熱SIM | ? | ||
  |
製品開発で熱的な課題を抱えておりませんでしょうか？ 電気、構造の協調設計を得意としており、半導体部品の熱特性を高精度に反映する特許技術を保有しております。 WTIでは、設計のフロントローディング化を推進しておりますので、熱に関するお悩みありましたらお気軽にご相談ください。 【画像をクリックすると拡大表示します】 詳細コンテンツへのリンク |
||
| 自動化 | |||
| カスタム計測 | 導通抵抗モニタリングシステム | ||
|
測定に時間をかけすぎておられませんか？ 測定を自動化することで業務効率は大きく改善できます。 手がかかっている測定を自動化することで定時退社が可能に！ 続きを読む | ||
みなさん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。
かなり時間が経ってしまいましたが前回のブログ・スミスチャートとは？ ～きちんと知ると便利です～（その３）ではコンデンサとコイルを使ってイミッタンスチャート上で、あるインピーダンスを所望のインピーダンスへ移動することをご説明いたしました。いわゆる集中定数回路でのインピーダンス変換でした。今回はマイクロストリップ線路によるインピーダンス変換をスミスチャート上でご説明いたします。
続きを読む
