Wave Technology(WTI)-ウェーブ・テクノロジ

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

高音質設計(音で困っていませんか?)

みなさんこんにちは。システム設計課の米谷です。
今回はオーディオ設計(高音質)についてお話ししたいと思います。

最近はHi-Fi(高忠実度、高再現性)という言葉を聞かなくなりましたね。
何となくWi-Fiが一般的になって紛らわしいから言わなくなったのかもしれませんが・・・
それとも今はHi-Fiよりもハイレゾが高音質の名称になったから?でしょうか。

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代替コンデンサが特性不良のもとになる!? ~高周波アンプ整合回路のEOL対応はコンデンサの周波数特性も考慮した設計が必要です~

みなさんこんにちは、高周波機器設計課の井上です。私は主に業務用無線機に用いられる高周波電力増幅器の整合回路設計を行っております。

今回はコンデンサの生産中止(EOL:End Of Life)で経験したことを紹介いたします。

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リバースエンジニアリング Plus事例

リバースエンジニアリング Plus事例

通常の分解・解析に加え

  • 動作原理解明
  • 機能推定/原理解析
  • 評価 (環境構築/自動化)
  • 改善へのご提案
  • 実設計請負(改良・新規)

などの「Plus」の価値をご提供

リバースエンジニアリング Plus事例

リバースエンジニアリング リバースエンジニアリングPlus
リバースエンジニアリング リバースエンジニアリングPlus
リバースエンジニアリングPlus リバースエンジニアリングPlus

 

さらにPlus

たとえば 基板再設計(設計請負)

 

解析基板                 WTI再設計基板 続きを読む

BGAパッケージの評価と解析方法

こんにちは。構造設計課の萩原です。

以前に、本ブログで「光ファイバ」についてお話をさせていただきました。
その後、構造設計課に転属しまして、過去にも経験のある信頼性評価と、構造解析を担当しています。

さて今回は「BGAパッケージ」の解析手法について、お話をしましょう。

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構造シミュレーションの最近の課題 ~”やわらかい”材料は、粘弾性や超弾性を考慮した解析が必要~

みなさんこんにちは。第一技術部 構造設計課の大野です。
当ブログには久々の登場となります。

WTIには多数の電子回路・システム・基板等の設計者が多数在籍し、特に電子機器や半導体応用製品の設計開発に強みを持っています。
私たち構造設計課では、これらに隣接する技術者集団として、”CADを用いた金属筐体やプラスチック筐体などの構造設計”および”熱流体シミュレーション/構造シミュレーション技術を用いた開発のフロントローディング”を主な仕事にしています。

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パワコンの評価 ~JET認証・変換効率確認・定格試験・雷サージなどなど、種々の試験があります~

みなさん、はじめまして。
電源設計課の坂東です。

現在、私は、『パワーコンディショナの開発』に携わっております。パワーコンディショナとは、太陽光発電などの再生可能エネルギー(自然エネルギー)を、みなさんが家庭で使っている商用の交流に変換するためのインバータ装置のことです。パワーコンデショナを略してパワコンとも呼ばれています。

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ソフトウェア開発時のデバッグのお話 ~ ロジアナを使ってI2C通信を解析 ~

みなさん、こんにちは。
ソフトウェア設計課の南と申します。よろしくお願いいたします。

今回は組み込みプログラム開発におけるデバッグのお話です。

マイコンのプログラムはパソコンやスマートフォンのアプリケーションとは異なり、実際に基板上のハードウェアを操作するもので、組み込みソフトやファームウェアと呼ばれます。

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回路図の理想と現実2 ~ 配線や部品の中も回路図なんですよね!

みなさんこんにちは。カスタム技術課の三谷です。

前回のブログでは、回路図上には見えない寄生成分(容量成分、誘導成分、抵抗成分)についてお話ししましたが、他にも重要な見えない要素があります。

それは「インピーダンス」です。
(当社のブログでも幾度か登場していますよね)

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