ノイズ対策 コネクタ周りの設計は十分注意しよう! 2022年1月13日2022年7月28日 みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの赤谷です。 私にとっては新年一回目のブログ投稿となります。 本年もどうぞよろしくお願い致します。 今回のブログでは、ノイズ対策で見落としがちなコネクタ周りのハードウェア処理についてご紹介します。 (当社のEMC対策コンサルサービスはこちら) 続きを読む → テクノシェルパ, 技術コンサル
半導体パッケージの組立工程紹介『ワイヤボンド』 2021年12月28日2021年12月24日 みなさん、こんにちは。 高周波デバイス設計課の前田です。 前回のブログでは、分割された素子をリードフレームや多層基板のチップ搭載部分に接合材や接着剤を用いて固定するダイボンド工程について紹介しました。今回は素子とパッケージを電気的に接続する“ワイヤボンド”工程について、触れてみたいと思います。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ
ビヘイビアで簡単Spiceシミュレーション① 2021年12月21日2021年12月17日 みなさんこんにちは。電源課の真野です。 今回は、回路シミュレーションで簡易的に傾向をつかみたいときに利用できる“ビヘイビアモデル”についてお話しさせていただきます。 【関連リンク】 カスタム電源設計サービス紹介ページ 電源(パワエレ)・ワイヤレス給電(WPT)紹介ページ EOL対応(生産中止・ディスコン) 続きを読む → WTIブログ, 回路設計, 電源・パワエレ
WTIの電波暗室がさらに使い易くなりました! 2021年12月3日 みなさん、こんにちは。 WTI社長の中野博文です。 WTIの社屋3階に電波暗室があるのをご存じですか? 機器のEMC(Electro Magnetic Compatibility:電磁両立性)対策には不可欠の施設ですが、評価機関の電波暗室の確保に苦労されている方も多いのではないでしょうか? WTIの電波暗室なら、 続きを読む → 社長ブログ, 電波暗室・EMI
「パワー半導体」スイッチング評価の電流測定 2021年11月30日2021年11月26日 みなさんこんにちは。 第二技術部の中松です。 今回は、パワー半導体(パワーデバイス単体やパワーモジュール)のスイッチング評価における電流測定について少しお話をしたいと思います。 パワー半導体のスイッチング評価に関するこれまでのブログは下記をご参照ください。 「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい? ~その1~ 「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい? ~その2~ 続きを読む → WTIブログ, 評価・試験, 電源・パワエレ
サプライチェーンの複線化には開発設計の複線化を 2021年11月22日 みなさん、こんにちは。 WTI社長の中野博文です。 最近の各企業の業績見通しをみていると、昨年度に比べて大幅な改善傾向にあるものの、部材調達不足を主因とした減産などで景気回復の波に十分乗れていないように感じます。 コロナ影響や風水害による工場の稼働率低下や物流の寸断に加えて、米中貿易摩擦などが調達難の背景要因として挙げられており、しばらくはこのような状況が続くとともに、その先についても調達を取り巻く環境は大きく変化していくことが想定されます。 続きを読む → 会社PR, 生産中止・EOL, 社長ブログ
表面実装型デバイスを使う高周波回路設計の注意点 2021年10月5日2021年10月5日 高周波デバイス設計課の藤井です。 弊課は高周波デバイスの開発に携わっておりますが、今回は表面実装型のディスクリートデバイスを使う高周波回路を設計する際の注意点について、低雑音増幅器(LNA; Low Noise Amplifier)設計を例にお話しします。高周波(RF)・無線 設計受託はこちら 続きを読む → WTIブログ, 回路設計, 高周波・無線
蛇行配線のセオリー 2021年9月28日2021年9月28日 みなさんこんにちは。電源設計課の真野です。 今回は蛇行配線について、ご紹介したいと思います。 【関連リンク】 カスタム電源設計サービス紹介ページ 電源(パワエレ)・ワイヤレス給電(WPT)紹介ページ EOL対応(生産中止・ディスコン) 続きを読む → WTIブログ, 基板設計
デバイスモデリングとは 2021年9月14日2021年9月10日 みなさん、こんにちは。高周波機器設計課の井上(侑)です。 私は主に業務用無線機に用いられる高周波電力増幅器のシミュレーション用のデバイスモデルを作成しています。単にデバイスモデリングとも言います。 高周波電力増幅器開発についてはこちら 解析シミュレーションについてはこちら 続きを読む → WTIブログ, シミュレーション, 高周波・無線
温度変化によって発生する熱反り 2021年8月31日2023年5月31日 みなさんこんにちは。第一技術部 構造設計課の大野です。 シミュレーション技術を活用した構造・応力解析(CAEサービス)を主なミッションとして、様々なお客様と仕事をさせていただいております。 前回(2020/10)のブログでは、構造・応力シミュレーションを利用する際に重要となる課題とゴム材料のシミュレーションについてお話ししました。 今回は各層の材料が異なる多層の構造体において、温度変化によって発生する熱反りに関してお話しします。 続きを読む → WTIブログ, シミュレーション