Wave Technology(WTI) | 半導体周辺回路とその応用製品の開発・設計会社

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

ぶれない防水筐体の開発とは ~熱・強度・防水に関わる課題抽出は製品開発の企画(構想)段階から始めよう!~

こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの竹森です。

以前のブログで開発初期の熱対策についての重要性をご紹介しました。特に防水性能を求められる製品の筐体設計は基本的に密閉構造となるため、開発初期に放熱性を考慮した筐体設計ができるかどうかが重要なポイントです。

また、小型化を重視する製品では応力解析による強度計算も欠かせません。

これら熱・強度・防水に関わる設計課題の相互検討はタイミングが遅くなると、そのしわ寄せは筐体のサイズ拡大に繋がり、製品の売行きを左右するデザインの見直しが必要になり、結果的に予期しない開発ロスを生むだけではなく、スペックを下げて開発を進めるなどの「ぶれた開発」になる恐れがあります。実際に開発初期の課題抽出・方向性の検討の重要性は理解しつつも、シミュレーションを活用しない従来の業務フローで開発を行って、課題が大きくなってからご相談をいただくこともあります。

 

 

上記の内容について、特にお問合せの多い質問事例を紹介させていただきます。

【防水筐体開発に関する質問事例】

■Question

シミュレーションを活用した筐体設計を開発初期に実施するべきとありますが、具体的にどの段階で検討しておけば開発リスクを軽減できますか?

■Answer

ズバリ検討は製品企画(構想)段階から実施する必要があります。この段階でしっかりとした熱・強度・防水を含む筐体構造(デザイン)の検討を行い、製品企画(構想)でブラッシュアップを繰り返すことが「ぶれない開発」に繋がり、結果的に開発コスト・期間の削減となります。

■Point:

開発を進めるうえで大事なのはシミュレーションと筐体設計との連携(情報・課題の共有)であり、熱・応力・筐体設計の専門家が集った形で検討作業を進めることができる開発環境が望ましいです。

 

しかし、上記のような取組や開発アプローチの仕方は、培った数多くの関連技術分野の経験が要求されるため、一筋縄ではいきません。そのような場合、直近の開発でお困りの方や早期の社内構築を目指すために社外の専門家に相談するという手段があります。

当社では防水筐体設計における熱・応力課題を含めた解決策(シミュレーション、熱実測含む)や開発の進め方などでお困りのお客様に、課題に合った最適な解決法をテクノシェルパの技術コンサルティングサービスとしてご提供いたします。

 

【関連リンク】

 

 

 

 © 2005 Wave Technology Inc.