こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの竹森です。
電子・電気製品や電源機器の小型化・高性能化に伴い、筐体内で発生する発熱量（発熱密度）は増加しており、熱的な課題に対する対策の重要性は設計者であれば認識されていると思います。しかし、製品開発の現場では電子回路の設計が優先されて、熱的な課題は試作後の評価で見つかることも多く、対策に多くの費用や労力をかけてしまうことになります。
そのため、開発初期の構想段階から大雑把な内容でも良いので熱問題を意識して、現状の設計でどのくらい温度上昇するか等を予測することが大切です。
【温度上昇の予測】
構想段階での予測となるため、製品仕様のほとんどの項目は決まってないと思います。ここでは筐体サイズ・消費電力から筐体の温度上昇を計算します。その結果から環境温度・目標温度をもとに、おおよそのコンセプト成立可否を判断することで開発する製品について熱設計の指針を立てることが可能となります。
しかし、この温度上昇の計算や熱設計の指針を判断するのには経験が要求されて結構難しいのです。そのため、知見や実績を持った社内の専門家に相談することが大事ですが、もしそのような技術者が社内にいなければ、社外の専門家に相談するという手段を選択することが現実的です。
当社では放熱設計（熱設計）の技術導入や進め方（シミュレーション、熱実測含む）などでお困りのお客様に、課題に合った最適な解決法をテクノシェルパの技術コンサルティングサービスとしてご提供いたします。
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