サブスクエンジニアリングサービス（定額エンジニアリングサービス）  

月々の定額料金の範囲内で対応可能な設計業務や評価業務などを、お客様とのお打ち合わせで決定し、月単位で成果物をお納めするサービスです。

 
【お客様の声】

✓　やってほしいことはたくさんあるけど、委託内容をまとめる暇がない。
✓　EOL対応で多機種におよぶ検証業務を依頼したいけど、それぞれに注文書を準備するには非常に手間がかかる。
✓　外部委託の経験がなく、何を準備しないといけないのか良く分からない。
✓　社内に技術相談できる人がいない。
✓　業務委託後、仕様変更などすると再見積もりが必要となり大変だ。

このようなお悩みを解決するのが「サブスクエンジニアリングサービス」（定額エンジニアリングサービス）です。

【お客様のメリット】

①　ご発注に関わる手間を大幅に削減
②　専門エンジニアが総力を結集して技術課題を解決
③　当社保有試験設備（防水試験機、簡易電波暗室）も活用

 

①　ご発注に関わる手間を大幅に削減
 
サブスクエンジニアリングサービスでは、対応費用および期間（原則1ヶ月）を予めお客様と取り決めているため、業務内容に集中して議論しすぐに作業に取り掛かることが可能です。
 
このため、ご発注に関わる手間を大幅に削減し、タイムリーにお客様の開発を支援いたします。
 
◆　通常のご発注プロセス

購入仕様書作成		お見積り検討		委託範囲調整		ご発注

 
◆　サブスクエンジニアリングサービスの場合

委託範囲調整		ご発注

 

②　派遣対応と異なり、社内の各種専門エンジニアが総力を結集しお客様の技術課題を解決することが可能です。

 
③　当社で保有する試験設備（防水試験機、簡易電波暗室）等を使った開発サポートも可能です。

電波暗室	防水試験機

 

サブスクエンジニアリングサービス　ご活用事例  

事例１．無線電力伝送（WPT^※1）の研究開発
事例２．無停電電源装置UPSのEOL・VA対応
事例３．業務用無線機のEOL対応
事例４．車載用通信モジュールの開発対応
事例５．筐体設計支援の対応

【事例１　無線電力伝送（WPT^※1）の研究開発】

お客様が研究開発されている無線電力伝送方式の実現するため、アンテナの設計から試作、特性評価までをサブスクエンジニアリングサービスで対応させていただきました。

研究開発要素の大きいテーマであったため、お客様も明確なご要求仕様を提示することが難しく、設計から試作、特性評価までのサイクルを回し、得られた結果から次の対応をお客様とともに決めていく対応が必要でした。
このため予め対応期間と費用を決めているサブスクエンジニアリングが最適なサービスであり、効率的にお客様の開発を支援することができました。

^※1　Wireless Power Transfer

 

【事例２　無停電電源装置UPSのEOL・VA対応】

お客様の主力製品である無停電電源装置UPSで使用している電気部品の生産中止（EOL）をきっかけにコストダウン化（VA）まで検討するプロジェクトの対応についてご依頼いただきました。

本プロジェクトは検討項目が多岐に渡り、お客様も発注単位を決定することが難しい状態であったため、検討内容を臨機応変に組み換えできるサブスクエンジニアリングサービスをご利用いただきました。

実際の対応では、部品の在庫状況によって順次検証の順序を組み換え、お客様の生産に影響を与えないようにEOL対応とVA対応を両立して進めることができました。

 

【事例3　業務用無線機のEOL対応】

無線機の主要部品であるRF電力増幅器(モジュール品、ディスクリート品)が生産中止（EOL）となるため、約30機種の周辺回路の整合調整、回路ブロック別の特性評価、製品としての性能評価の対応をご依頼いただきました。

本プロジェクトは、RF電力増幅器の設計および高周波回路設計を得意とする当社の特徴を生かし、変更部品の周辺だけでなくレベルダイアの再検討からRF回路のブロック別の特性評価を含めて、製品全体の性能評価までを対応しました。また、部品変更にともない新たに発生した課題の対策を含めた検討が必要となる場合もありましたが、実施内容を随時見直しながら対応することで、部品変更を完了させました。
このように、評価結果によって実施内容の見直しが必要な業務はサブスクエンジニアリングが最適なサービスであり、効率的にお客様の開発を支援することができました。

 

【事例4　車載用通信モジュールの開発対応】

開発リソースが不足しているお客様に対して、通信モジュールのRF回路の整合調整および特性評価、さらには信頼性試験までを対応させていただくことで、お客様のリソース不足を解消しました。

車載用通信モジュールは使用温度範囲が広く、常温特性で問題がなくても温度特性で規格を満足できないことがあります。規格を満足するためには回路の見直しが必要となりますので、お客様との打ち合わせでスケジュールと当月の成果物を見直しました。想定外の追加業務が発生しても、お客様は仕様書の変更や追加発注などの追加作業は必要ありませんので、スムーズに開発を進めることができました。

 

【事例5　筐体設計支援の対応】

防水構造の要素検討から金型の成形性の考慮まで、樹脂筐体全般の開発支援を複数機種並行して対応させていただきました。

筐体設計では製品毎に外観デザインや外形寸法の調整が複雑で構成を見直すケースも多く、見積り仕様が定まらないことからサブスクエンジニアリングサービスで対応させていただきました。サブスクエンジニアリングサービスにおいて、一番重要なことはお客様の「手間（管理）を最小限にする」、かつ「正確にご意向を汲み取り具現化する」だと考えています。

ご依頼内容も量産性を考慮するために「成形性」「生産性」「コスト」など検討する要素は多くありましたが、これまで多数の製品開発に携わってきた蓄積を基に、ご要望に沿った製品開発支援をすることができました。

 

【関連リンク】

• EOL対応（生産中止・ディスコン）
• 電気設計受託サービス
• ソフトウェア開発受託サービス
• 高周波(RF)・無線　設計受託
• 解析（シミュレーション）
• 電源（パワエレ）・ワイヤレス給電（WPT）
• 機構設計サービス

 

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