「熱課題」簡易診断サービス ～放熱設計を始めるなら開発初期から！～
WTIでは、開発初期の構想段階で熱的課題を診断し、設計手戻りによる時間や費用の無駄をなくすための「熱課題」簡易診断サービス（費用は10万円～）をご提供しております。必要な情報（入力情報）をご提供いただいてから基本3営業日で診断結果をご回答いたします。
開発過程における熱的対策の課題
電子・電気製品や電源機器の小型化・高性能化に伴い、製品内部で消費する電力（発熱量、発熱密度）が増加しており、熱的な課題に対する対策の重要性が高まっています。
しかし、熱的対策の重要性の一方で、以下のような開発上の問題は依然解消されていません。① 熱的課題は試作評価しないとわからない
製品開発の設計段階では、まずは回路設計が優先され、熱的な課題は試作品の評価段階で実際に回路を動作させて初めて問題が顕在化することが珍しくありません。 しかも対策は経験と勘を頼りに取り組むことが多いため、対策・評価の繰り返しに時間を費やすことになります。
② 熱的課題の対策は開発後半になるほど不利
熱的課題への対策は①項の理由から開発の後半で取り組む傾向が多いのですが、対策の時期が開発後期になるほど対策の自由度が限定され、割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを余儀なくされる場合があります。
このような熱的課題に対しては、開発初期の構想段階で熱的課題の有無を診断（どの程度の温度上昇が見込まれるかを予測）して放熱設計の方針決めを行うことが大切です。
電子・電気製品や電源機器の小型化・高性能化に伴い、製品内部で消費する電力（発熱量、発熱密度）が増加しており、熱的な課題に対する対策の重要性が高まっています。「熱課題」簡易診断サービスの内容
開発初期の構想段階で製品仕様が決まる前にいくつかのインプット情報（筐体サイズ、換気有無、消費電力、目標温度、等）をご提供いただきます。ご提供いただいた情報に基づき、筐体表面温度、内部空間温度、発熱部品温度などがどの程度上昇するかを計算します。ご報告までのリードタイムは、必要な情報（入力情報）をご提供いただいてから基本3営業日です。
計算で得られた結果に基づき、熱課題の有無およびワンポイントアドバイス※をご報告いたします。
※製品成立可否、製品サイズや放熱方針（ファンやヒートシンクの要否等）の妥当性など
本診断結果をお客様の放熱設計に対する方針決定の参考情報としていただき、その方針に基づき設計を具体化されることで、割高な放熱対策や大幅な設計手戻り低減に寄与します。 ただし、以降の設計の具体化内容によっては、診断部位の温度は変動することがございます。WTIでは、設計具体化過程での詳細な熱解析サービスもご提供しておりますので、合わせてご活用ください。
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《技術コンサルティングのご案内》 WTIは、熱・応力解析のコンサルサービスを「テクノシェルパ」のブランド名で行っております。 以下のようなお悩み・ご要望にお応えします。
詳しくは「テクノシェルパ」の熱・応力解析コンサルサービスのページをご覧ください。 |
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- 「半導体パッケージの熱抵抗測定技術」
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