「LSIパッケージ」　評価解析/故障解析サービス

当社のLSIパッケージ評価解析/故障解析サービスは、単なる評価解析の結果報告で終わるわけではありません。
当社が保有する

• LSIパッケージ設計技術
• シミュレーション技術
• 評価解析技術

を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく最適構造のご提案まで、設計/開発会社としての知見を生かした受託サービスをご提供できることが特長です。

当社から最適な解析手法、解析ステップをご提案します。 評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施します。 解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析をご提案します。

LSIパッケージ解析サービスの流れ

 

お打合せ	※解析手法、解析ステップをご提案します。 例）ステップ1：非破壊解析で故障個所を推定します。 　　ステップ2：破壊解析で故障個所の特定と状態を観察します。
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お見積り
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ご発注
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ステップ１ （非破壊解析）
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中間報告	※お客様のご承認後、次の解析ステップに進めます。
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ステップ2 （破壊解析）
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解析結果報告・納品

 

 

評価解析

LSIパッケージの「できばえ確認」や「組立条件だし」をするため、観察、測長、合金層成長状態、内部クラック有無などを、非破壊/破壊など様々な方法を用いて構造を確認する評価解析サービスです。

[X線観察]		[樹脂開封]

 

故障解析

市場やお客様の製造工程・信頼性試験などで発生した故障品に対し、故障箇所の把握・確認から、故障の推定原因を抽出し、以降の詳細解析方法のご提案をさせていただきます。
詳細解析では、非破壊/破壊など様々な方法を用いて、故障原因と故障メカニズムを解明いたします。

 

対応可能な評価解析項目

当社では、次の評価解析項目の対応が可能です。

• 時間領域反射率測定
• 寸法測定
• 加熱表面形状測定
• 超音波探傷観察
• 走査型電子顕微鏡観察
• エネルギー分散型X線分析
• X線観察
• 断面観察
• プル/シェア強度測定
• 信頼性評価

上記以外の項目についても、お客様の様々なご要望に応じたLSIパッケージの評価解析サービスをご提供いたします。

 

【関連リンク】

• WTIブログ（半導体パッケージ関連）
• 半導体パッケージ開発コンサルサービス（当サイト内）
• 半導体パッケージ開発コンサルサービス（テクノシェルパWebページ）
• 半導体パッケージの技術コンサルティングやっています ～非半導体メーカー様向けのIoTデバイスのパッケージ開発支援～（当サイト内）
• 半導体パッケージの技術コンサルティングやっています ～非半導体メーカー様向けのIoTデバイスのパッケージ開発支援～（テクノシェルパWebページ）
• 半導体パッケージの熱抵抗測定技術
• 半導体製品の包装設計コンサルサービス（当サイト内）
• 半導体製品の包装設計コンサルサービス（テクノシェルパWebページ）