みなさん、こんにちは。
WTI社長の中野博文です。
半導体不足が続く中、製造現場では、部材の入手に奔走していたり、2年先の発注を余儀なくされていたり、設計側では、代替品を探して再設計をされるなど、入手難への対応に大変ご苦労されていることと存じます。
そんな中、FPGAの活用が広がってきているのはご存じでしょうか？
価格面で割高感はあるものの、選択の自由度が高いFPGAを活用することで入手困難な半導体の代替として使えるとともに、専用ICの設計に比べて開発期間が短縮できることから、少量品のみでなく量産品へ適用されることも増えてきているそうです。
世界市場規模も20年59億ドルに対し、25年には86億ドルと1.5倍近い伸びが見込まれています。
「やわらかいハードウエア」として様々な用途に使いまわしができるFPGAですが、その使いこなしは難しく、開発環境の整備やエンジニアの確保、育成が必要で、FPGAの検討まで至っていないとの声をお聞きすることがあります。
当社では、FPGA設計受託サービスを提供させていただいており、ザイリンクス、インテル、ラティスに対応可能です。お客様と、まずは詳細な仕様を打合せさせていただき、ハード・ソフトの両面から最適なFPGA設計をご提案いたします。各開発ステップでもお客様と一緒にレビューさせていただくとともに、論理検証のみでなく、実機検証も実施することで、お客様に安心してお使いいただいています。
FPGA活用にお困りの際は、是非当社にお声がけくださいね。
もちろん、FPGA化だけでなく、入手困難な部材の代替品の調査から、設計変更、評価検証などを行う電子部品入手難サポートサービスやEOL対応サービスも展開していますので、是非ご活用ください。
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