みなさん、こんにちは。構造設計課の中島です。
現在、板金筐体の設計に携わっております。
設計業務の中で、部品や筐体自体の強度が十分であるかどうか懸念されるシチュエーションがよくあります。
板金筐体であれば、単純に板厚upや補強板金を追加すればいいのですが、必要以上に部品を追加するのはコストupや製品重量upにつながるため良い設計とは言えません。そんな時には、以前CAE解析業務を担当していた経験・知識を活用して数値的な設計根拠を持つように心がけています。
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現在、板金筐体の設計に携わっております。
設計業務の中で、部品や筐体自体の強度が十分であるかどうか懸念されるシチュエーションがよくあります。
板金筐体であれば、単純に板厚upや補強板金を追加すればいいのですが、必要以上に部品を追加するのはコストupや製品重量upにつながるため良い設計とは言えません。そんな時には、以前CAE解析業務を担当していた経験・知識を活用して数値的な設計根拠を持つように心がけています。
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みなさん、はじめまして。東京事業所パッケージ設計課の安藤です。
今回は、DDR SDRAM(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory)について紹介します。
DDR SDRAMがどんな物に使われているかというと、パソコンをイメージしていただくのが最も分かりやすいと思います。パソコンの気になるスペックの一つとしてメモリが挙げられますが、そのメモリに使われているのがDDR SDRAMです。
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みなさんこんにちは。構造設計課の瀬角です。
WTIでは熱設計サービスとして、部品温度の予測や放熱対策を提案しており、放熱対策のなかで換気は効果的な対策の1つです。
昨今、コロナ禍の生活において、オフィスや部屋の換気の重要性が増していますが、電子機器の換気も部屋の換気も根本の考え方は同じです。
そこで今回は、換気をする際に風の入口と出口を確保する方法を紹介します。
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みなさん、はじめまして。入社1年目 第一技術部 構造設計課の中村です。
私が構造設計課に配属されて半年が過ぎました。構造設計課は大きく分けて、シミュレーション（熱、応力）と機構設計があり、私は熱シミュレーションを担当しています。
各技術へのリンク
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こんにちは。構造設計課の萩原です。
以前に、本ブログで「光ファイバ」についてお話をさせていただきました。
その後、構造設計課に転属しまして、過去にも経験のある信頼性評価と、構造解析を担当しています。
さて今回は「BGAパッケージ」の解析手法について、お話をしましょう。
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みなさんこんにちは。第一技術部 構造設計課の大野です。
当ブログには久々の登場となります。
WTIには多数の電子回路・システム・基板等の設計者が多数在籍し、特に電子機器や半導体応用製品の設計開発に強みを持っています。
私たち構造設計課では、これらに隣接する技術者集団として、”CADを用いた金属筐体やプラスチック筐体などの構造設計”および”熱流体シミュレーション/構造シミュレーション※技術を用いた開発のフロントローディング”を主な仕事にしています。
Wave Technology技術統括の森です。こんにちは。
製品のティアダウンをしてBOM（Bill Of Materials：部品表）にする業務を外部に依頼される場合に、
「搭載部品調査だけだから回路の知識は不要だ。回路設計の会社に依頼する必要はない」
・・・なんて思っておられませんか？
みなさん はじめまして。第一技術部 構造設計課の瀬角です。
今回は、電子製品の熱設計に関して、熱問題の予防診断についてお話しします。
【熱シミュレーションについて】
私は、お客様の熱に関する問題を解決する業務に携わっています。 続きを読む 
初めまして、構造設計課所属の木谷と申します。