Wave Technology(WTI) | 半導体周辺回路とその応用製品の開発・設計会社

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

DDR SDRAM ~メモリの役割と規格について~

みなさん、はじめまして。東京事業所パッケージ設計課の安藤です。

今回は、DDR SDRAM(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory)について紹介します。

DDR SDRAMがどんな物に使われているかというと、パソコンをイメージしていただくのが最も分かりやすいと思います。パソコンの気になるスペックの一つとしてメモリが挙げられますが、そのメモリに使われているのがDDR SDRAMです。

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続・基板製造を考慮した設計

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の稲岡です。(当社の基板レイアウト設計受託の紹介ページが新しくなっておりますので、是非ご覧ください。)

今回は、前回のブログで紹介できなかったプリント基板の製造を考慮した基板設計の注意点を紹介します。

基板設計を行う際には、電気回路の設計意図を理解し、設計に反映するという回路側の目線だけでなく、基板製造側の目線でも設計を行うことで、基板メーカーからの製造開始時の問い合わせや、基板メーカーでのガーバーデータ修正をなくすことができます。

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基板の製造方法の紹介

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の稲岡です。

WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計/試作を行っておりますが、今回はより良い基板設計をするために必要な知識として、プリント基板の製造方法について紹介いたします。
(当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ

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基板設計勉強中!(社内アンテナ講座編②)

みなさん、こんにちは。第一技術部、基板設計課の杉井です。

前回は社内で実施されている社内技術講座「小型アンテナの理論と設計」の概要について紹介させていただきました。(当社の無線通信モジュール用アンテナ設計・評価受託サービスはコチラ、基板レイアウト設計受託サービスはコチラ
今回はもう少し詳しく、アンテナの基礎理論・特性について紹介いたします。

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業務の効率改善に便利ツールを活用中

みなさん、こんにちは、第一技術部光デバイス設計課の伊藤です。

当社の事業は、大きく分けて2つの事業体系で成り立っています。一つはお客様からのご依頼内容に対して設計開発や評価解析を行い、出来上がったものや結果を納品する案件部門です。もう一つは、お客様の事業場所に駐在し、お客様と一緒に業務を遂行するエンジニアリング部門です。(WTIの技術紹介パンフレット一覧はこちら

私は後者のエンジニアリング部門にて業務を遂行しており、業務を円滑かつ効率的に遂行するため、いろいろなツールを用いています。

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基板設計勉強中!(社内アンテナ講座編①)

みなさん、こんにちは。第一技術部、基板設計課の杉井です。

WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。(当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ

最近ご依頼が多いのが、LTEやBluetooth、GPSなど無線通信機能を搭載した基板設計です。無線通信には必ずアンテナが必要ですが、アンテナには周波数や用途に応じて、パターンアンテナや、チップアンテナ、通信モジュールに内蔵されたアンテナ、外部アンテナなど色々あります。

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基板設計勉強中!(部品配置検討編)

みなさん、こんにちは。第一技術部、基板設計課の杉井です。基板設計課へ異動し、半年が過ぎましたが、まだまだ基板設計について学んでいる途中です。

前回、「基板設計の手順と入社2年目エンジニアの醍醐味!」にて、「部品配置検討」と「DRC (Design Rule Check)」が重要であることをご紹介いたしました。

今回は「部品配置検討」について、もう少し詳しくご紹介いたします。

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BGAの基板設計(その3)

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。

前回「BGAの基板設計(その2)」にて、BGAの基板設計例をご紹介しましたが、「もっとピッチの狭いBGAの場合はどのように設計したら良いのか?」とのご質問をいただきましたので、これにお答えする内容でBGAの基板設計の続編をご紹介いたします。

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BGAの基板設計(その2)

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。

前回「BGAの基板設計(その1)」の続編としてBGAの基板設計例を紹介いたします。

BGAの基板設計にはPKG情報、基板の層数、基板構成、基板設計ルール(配線幅/間隔、ビアサイズ)、ランド形状が必要となり、今回は以下の前提で「基板層数は何層必要になるか?」のBGAの基板設計例を紹介します。(内側4x4のピンはGNDとし、外側周辺6列のBGAの基板設計の事例とします。)

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