みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の稲岡です。
前回のブログに引き続き、CAM編集時の基板メーカーからの問い合わせ事例を紹介します。
（当社の基板レイアウト設計受託サービスや半導体ベアチップを用いた基板設計/試作サービスの紹介はコチラ）
続きを読む
皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。
これまでの WTIブログ（半導体パッケージ関連）で半導体パッケージの種類・基板設計・電気解析・構造解析などを紹介してきました。今回は半導体パッケージの外形寸法規格の記号について紹介します。
続きを読む
みなさんこんにちは。高周波デバイス設計課の藤井です。
高周波増幅デバイスの性能指標はいくつかありますが、今回はその中でも特に通信用デバイスで重要な特性である歪（ひずみ）特性についてご紹介したいと思います。
図1に増幅デバイスの入出力特性の一例を示しています。横軸が入力電力、縦軸が出力電力、利得、通過位相となっています。ここで利得と通過位相に注目してください。
続きを読む
みなさんこんにちは。電源課の真野です。
以前に掲載した「回路シミュレーションで手っ取り早く傾向をつかみたいときは、ビヘイビアモデルを使ってみては？」という話の続きをしたいと思います。
前回は元となるPWM信号まで作りましたので、今回は実際の動作に必要なデッドタイムの追加と、作成した信号でインバータ回路をドライブしてみたいと思います。
続きを読む
みなさん、こんにちは。
2回目の登場になります。光デバイス設計課 佐々木です。
今回は、Raspberry Pi（ラズベリーパイ、略称ラズパイ）についてお話したいと思います。
まずはRaspberry Piって何？？？という方もおられると思います。私も全く知らなかった一人です。
Raspberry Piとはイギリスで学校教育用に開発されたシングルボードコンピュータ（むき出しのプリント基板に必要な部品のみ実装した簡単なコンピュータ）だそうです。
続きを読む
みなさんこんにちは。高周波機器設計課の升野です。
みなさんは家電量販店などでWi-Fiルーターを見たときに「Wi-Fi 6」といった文字を見かけたことはないでしょうか？
一言でWi-Fiといっても、周波数帯や変調方式の違いによっていくつかの規格が存在しており、Wi-Fi 6とはその規格の一つです。
Wi-Fi 6など他のWi-Fiの通信規格に関してはWi-Fiの通信規格の話をご参照ください。
みなさん、こんにちは。第一技術部 構造設計課の竹森です。
防水設計に関しては、過去のブログ「防水設計におけるネジの重要性について」でご紹介していますので、今回は防水試験（IPX5、6）で水圧が原因の不具合事例とその対策例を紹介します。
続きを読む
みなさんこんにちは。第二技術部 カスタム技術課の山本です。
2021年から開始した分解調査レポート販売ですが、USB充電器に加え、新たに電子タバコの分解調査レポートもラインナップに加わりました。せっかくですので、ブログを通じてご紹介させていただきますね。
続きを読む
こんにちは、システム設計課ソフトウェア設計ユニットの松嶋です。
昭和の時代から平成、令和とずっと半導体エンジニア一筋でしたがアナログの経歴が長いので、ソフトウェア、ましてやマイコンは全くのずぶの素人（笑）。アラフィフからのソフトウェア開発は大変ですが頑張っております。
先日、Infineon社 マイコンチップAURIXTMの評価ボードを購入いたしました。
今回はこれを使ったLIN（Local Interconnect Network）通信を試してみましたので、お話しさせていただきます。
みなさん、こんにちは。