みなさん、こんにちは。WTI構造設計課の山田です。
前回のブログ「金属筐体ってどうやってできてるの？」では、開発に携わっている板金筐体の加工方法についてお話しさせて頂きましたので、今回は板金筐体の接合方法についてお話しいたします。板金筐体は仕様、用途によって、どの接合方法が最適なのかを見極めて設計することが必要ですが、ここでは代表的な例を簡単に紹介します。
続きを読むみなさん、こんにちは。WTI構造設計課の山田です。
前回のブログ「金属筐体ってどうやってできてるの？」では、開発に携わっている板金筐体の加工方法についてお話しさせて頂きましたので、今回は板金筐体の接合方法についてお話しいたします。板金筐体は仕様、用途によって、どの接合方法が最適なのかを見極めて設計することが必要ですが、ここでは代表的な例を簡単に紹介します。
続きを読む
こんにちは。第二技術部 カスタム技術課の傳田（でんだ）です。
今回は、当社の標準製品として2022年度から本格的に販売を開始している「導通抵抗モニタリングシステム」をご紹介したいと思います。
続きを読む
みなさん、こんにちは。
システム設計課の中野と申します。よろしくお願いいたします。
今回と次回の２回のブログで、Raspberry Piを使って、Webの情報取得（スクレイピング）をやってみます。
まず、今回は準備編として、必要なソフトをRaspberry Piにインストールして環境構築していこうと思います。
みなさんこんにちは、WTI営業部 舟津です。
開発業務は増えることはあっても減ることはないという話をお客様からよく耳にします。
さらに詳しくお伺いすると大半のお客様が、「やらなきゃいけない仕事なんだけど、別の業務に集中しないといけないので、なかなか手がつけられないんですよ。」とおっしゃられます。また、「そうこうしている間に次の緊急性の高い業務が出てきて、つい後回しになってしまうんですよ。」ともおっしゃられます。
続きを読む
皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。
これまでの WTIブログ（半導体パッケージ関連）で半導体パッケージの種類・基板設計・電気解析・構造解析などを紹介してきました。今回は半導体パッケージの外形寸法規格の記号について紹介します。
続きを読む
みなさんこんにちは。高周波デバイス設計課の藤井です。
高周波増幅デバイスの性能指標はいくつかありますが、今回はその中でも特に通信用デバイスで重要な特性である歪（ひずみ）特性についてご紹介したいと思います。
図1に増幅デバイスの入出力特性の一例を示しています。横軸が入力電力、縦軸が出力電力、利得、通過位相となっています。ここで利得と通過位相に注目してください。
続きを読む
みなさんこんにちは。電源課の真野です。
以前に掲載した「回路シミュレーションで手っ取り早く傾向をつかみたいときは、ビヘイビアモデルを使ってみては？」という話の続きをしたいと思います。
前回は元となるPWM信号まで作りましたので、今回は実際の動作に必要なデッドタイムの追加と、作成した信号でインバータ回路をドライブしてみたいと思います。
続きを読む
こんにちは、システム設計課ソフトウェア設計ユニットの松嶋です。
みなさんこんにちは。技術教育センター長の前川繁登です。
みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の稲岡です。