みなさん、お久しぶりです！
WTI第二技術部カスタム技術課の川中です。
今回は、カスタム技術課で取り組んでいる「計測評価プラットフォームの活用推進」についてお話をしていきます。（WTIの「カスタム計測・受託評価サービス」はこちらをご覧ください）
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WTI第二技術部カスタム技術課の川中です。
今回は、カスタム技術課で取り組んでいる「計測評価プラットフォームの活用推進」についてお話をしていきます。（WTIの「カスタム計測・受託評価サービス」はこちらをご覧ください）
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こんにちは。構造設計課 竹森です。
前回、「温度変化で発生する熱応力は、想像以上に大きい。」で熱応力による影響や積層板の熱反り計算ツール紹介をさせていただきました。今回は、CAE解析で熱応力を計算する際のシミュレーションモデルの初期条件についてお話しします。
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みなさんこんにちは。高周波機器設計課の則信です。
みなさんは最近、国内で利用可能となったWi-Fi HaLow（以降、11ah）という規格はご存じでしょうか？
11ahはWi-Fiといっても、今までのWi-Fi通信規格の周波数（2.4GHz/5GHz帯）と異なり920MHz帯と低い周波数のWi-Fiとなっています。
みなさん、こんにちは
パワーデバイス設計課の中松です。
今回のブログでは、ダイオードのせん頭サージ電流(IFSM)についてお話ししたいと思います。
IFSMは、図1のように商用周波数（50Hz or 60Hz）の正弦半波1サイクルでの最大許容電流値です。
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みなさんこんにちは、WTI営業部 塩谷です。
今回はリバースエンジニアリングPlusの新たなプラス要素となる、レポート販売のご紹介です。
見たい製品の解析情報がすぐに手に入るサービスとなっておりますので、一度当社のレポート販売のラインナップをご覧いただけますと幸いです。
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皆さんこんにちは。東京事業所パッケージ設計課の矢野です。
今年最初のプログで『半導体パッケージの組み立てに必要なもの』～プリント基板設計編～を紹介しましたが、今回はICの電源電圧安定化に必要なチップコンデンサ（以下 コンデンサ）の実装に関して、基板設計の観点からご紹介させていただきます。
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みなさん、こんにちは。第一技術部 高周波デバイス設計課の吉田です。
はじめまして。どうぞよろしくお願いします。
同じ課のメンバーが、以前のブログ「半導体パッケージの組み立て工程紹介『ウエハダイシング』」でウエハのダイシング（チップ分離）について紹介いたしました。
今回はダイシング方式の種類についてもう少し詳しくご紹介したいと思います。
みなさん、こんにちは。
みなさんこんにちは。技術教育センター長の前川繁登です。
みなさんこんにちは。