みなさん、こんにちは。第一技術部 高周波デバイス設計課の吉田です。
はじめまして。どうぞよろしくお願いします。
同じ課のメンバーが、以前のブログ「半導体パッケージの組み立て工程紹介『ウエハダイシング』」でウエハのダイシング（チップ分離）について紹介いたしました。
今回はダイシング方式の種類についてもう少し詳しくご紹介したいと思います。
みなさん、こんにちは。第一技術部 高周波デバイス設計課の吉田です。
はじめまして。どうぞよろしくお願いします。
同じ課のメンバーが、以前のブログ「半導体パッケージの組み立て工程紹介『ウエハダイシング』」でウエハのダイシング（チップ分離）について紹介いたしました。
今回はダイシング方式の種類についてもう少し詳しくご紹介したいと思います。
みなさんこんにちは。光デバイス設計課の吉田です。
数年ぶり2回目の登場となります。
さて、みなさんは半導体デバイスや電子デバイスの信頼性試験の一環として通電試験などを実施されることはありませんか？
例えば、新製品の開発に伴う寿命試験や耐電圧・耐電流などの長期ストレス試験や不具合の解析評価など、開発や信頼性試験をご担当されている方でしたら色々な分野で通電試験を実施されることはよくあることではないかと思います。
みなさん、こんにちは。高周波機器設計課の番匠です。
当社では、パッケージ内部でインピーダンス整合を行う内部整合型トランジスタや外部でインピーダンス整合を行う外部整合型トランジスタ、高周波SSPAの開発実績があります。
高周波ディスクリートトランジスタ／高周波アンプモジュールについてはこちら
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みなさんこんにちは。第二技術部 カスタム技術課の山本です。
7月20日～22日に東京ビックサイトにて開催されたテクノフロンティア2022の電源システム展に、当社から「ワイヤレス給電」、「分解調査レポート販売」、「リバースエンジニアリングPlus」などの展示を行いました。
今回は、「分解調査レポート販売」について、簡単にご紹介させていただきますね。
続きを読むみなさん、こんにちは。営業部の藤岡です。
当社は、半導体を応用した電気/電子機器を設計する会
社で、マイコンボードの回路設計/基板設計やファームウェアもお客様から頻繁に開発のご依頼を頂戴しております。
ところで、みなさん、
マイコンが誤動作することをご存じでしょうか？
今回は、マイコンの誤動作要因とその対策についてお話しいたします。
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みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
今回は基板設計を依頼する際に必要な資料について、紹介させていただきます。
基板設計は社内の基板設計部門、基板設計の専門会社や基板メーカーに依頼する事例が多いと思います。どこに基板設計を依頼しても、設計資料の内容次第で、設計品質や納期や費用に影響します。
当社で基板設計する際に、良く再確認している内容や修正を依頼する内容などのポイントも記載しますので、参考にしていただければと思います。
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皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の横山です。
今回は、伝送線路解析に使用されるドライバとレシーバ特性を記述したI/O(Input/Output)モデルの『SPICEモデル』と『IBISモデル』についてご紹介します。
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みなさんこんにちは。
みなさんこんにちは。営業課の塩谷です。
みなさんこんにちは。技術教育センター長の前川繁登です。