はじめまして。営業部 沖殿と申します。
私は、営業活動以外にも、研究機関等で開発された半導体チップを試作ベースでパッケージングする請負業務も行っています。
パッケージ請負業務の内容は、お客様から支給されるウエハもしくは半導体チップのパッケージング（半導体パッケージ化）や、要求仕様に基づく組立・実装ですが、お客様にメリットある実装手法の提案も同時に行っています。 続きを読む 
皆さま初めまして、東京事業所パッケージ設計課の土谷です。
前回の半導体パッケージ紹介第4弾のブログではワイヤBGAパッケージについてご紹介しましたが、今回のブログでは、リードフレームパッケージについて説明します。
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みなさん初めまして。高周波設計第一課の藤井です。
どうぞよろしくお願いいたします。
高周波設計第一課はその名の通り高周波関連の業務を行っておりますが、当ブログでは今までに高周波の話は橘高さん、大塚さん、大植さんと登場していますので、私で四人目ということになります。
(当社の高周波(RF)の対応実績はこちら)
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みなさん、こんにちは。
電源設計課 電源設計ユニットの平田です。
初登場で何を書こうかと悩みましたが、やはり自課（電源設計課）に関連する内容を、ご紹介いたします。
以前、『太陽光発電システムの縁の下の力持ち～パワコンとは～』とのタイトルで、
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こんにちは、デバイス技術部 光デバイス課の伊藤です。よろしくお願いします。
光デバイス課としては4人目の投稿となります。過去に登場されている方々は本当に技術が好きなのだな～と感心します。専門的な話は他の人たちに任せるとして私は少し違った話しをさせてもらいます。
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みなさん、こんにちは。
株式会社 Wave Technology 高周波設計第二課の大塚です。
今回はアンテナについてお話しようと思います。
（当社の無線通信モジュール用アンテナ設計・評価受託サービスはコチラ）
デバイス技術部パワー設計課 課長の川田です。どうぞよろしくお願いします。
私たちの主な業務はパワー半導体製品の開発設計、評価、変更管理で、課員は20名所属しています。
私たちの会社では、この下期から上司と課員で1on1面談を始めています。 続きを読む 
こんにちは。構造技術課 竹森と申します。
日常では、あまり意識することはありませんが、物体は温度が変化すると熱膨張・収縮が生じます。その膨張・収縮の大きさは、それぞれの材料がもつ性質（線膨張係数）で異なります。
今回はこの熱膨張・収縮で生じる熱応力についてお話しします。
みなさんこんにちは。WTI設計第三課 課長の矢野です。
今日は、リバースエンジニアリング（ティアダウン）受託の近況をお伝えしたいと思います。
ここのところ、問合せが急増中で大変なことになってます！ 続きを読む 
みなさんはじめましてこんにちは。応用機器設計部設計第二課の池口です。
今回はSPICEの話をしたいと思います。SPICEと言っても辛いものではありません（笑）。
以下にその概略をご紹介します。