回路図には登場しないインダクタンスに注意 2018年3月13日2021年5月25日 みなさん、こんにちは。 電源設計課 電源設計ユニットの平田です。 初登場で何を書こうかと悩みましたが、やはり自課(電源設計課)に関連する内容を、ご紹介いたします。 以前、『太陽光発電システムの縁の下の力持ち~パワコンとは~』とのタイトルで、 続きを読む → WTIブログ, 回路設計, 電源・パワエレ
仕事以外の楽しみも重要! 2018年3月6日2020年7月14日 こんにちは、デバイス技術部 光デバイス課の伊藤です。よろしくお願いします。 光デバイス課としては4人目の投稿となります。過去に登場されている方々は本当に技術が好きなのだな~と感心します。専門的な話は他の人たちに任せるとして私は少し違った話しをさせてもらいます。 続きを読む → WTIブログ, 光通信・デバイス, 採用
アンテナの設計・評価・認証申請(既存開発品の解析・改善もサポート) 2018年2月27日2021年4月26日 みなさん、こんにちは。 株式会社 Wave Technology 高周波設計第二課の大塚です。 今回はアンテナについてお話しようと思います。 (当社の無線通信モジュール用アンテナ設計・評価受託サービスはコチラ) 皆さんは“アンテナ”と聞いてどのようなものを想像しますか? 続きを読む → IoT, WTIブログ, 代行サービス, 高周波・無線
1on1面談を始めました 2018年2月20日2019年7月31日 みなさん、はじめまして。 デバイス技術部パワー設計課 課長の川田です。どうぞよろしくお願いします。 私たちの主な業務はパワー半導体製品の開発設計、評価、変更管理で、課員は20名所属しています。 私たちの会社では、この下期から上司と課員で1on1面談を始めています。 続きを読む → WTIブログ, 社内制度, 電源・パワエレ
温度変化で発生する熱応力は、想像以上に大きい 2018年2月13日2021年3月2日 こんにちは。構造技術課 竹森と申します。 日常では、あまり意識することはありませんが、物体は温度が変化すると熱膨張・収縮が生じます。その膨張・収縮の大きさは、それぞれの材料がもつ性質(線膨張係数)で異なります。 今回はこの熱膨張・収縮で生じる熱応力についてお話しします。 続きを読む → WTIブログ, シミュレーション
リバースエンジニアリング プラスワン? 2018年2月6日2018年10月18日 みなさんこんにちは。WTI設計第三課 課長の矢野です。 今日は、リバースエンジニアリング(ティアダウン)受託の近況をお伝えしたいと思います。 ここのところ、問合せが急増中で大変なことになってます! 続きを読む → WTIブログ, カスタム計測・リバースエンジニアリング
IoT時代の開発者が知っておくべき組込みセキュリティ対策とは? 2018年1月30日2019年8月1日 みなさん、始めまして。応用機器設計部の藤岡と申します。 IoT時代の本格的な到来を迎え、AIスピーカーやWebカメラ、ロボット掃除機などのIoT機器、特にIoTエンドポイントとなるIoT組込み機器のユーザが急増しています。 続きを読む → IoT, WTIブログ, ソフトウェア
WTIのワイヤレス給電サービスが「関西ものづくり新撰2018」に選定されました! 2018年1月23日2024年3月15日 みなさんこんにちは。技術教育センターの森です。 このたび、当社の「ワイヤレス給電の設計・評価受託サービス」が、経済産業省 近畿経済産業局の「関西ものづくり新撰2018」に選定されました! 近畿経済産業局では、関西のものづくり中小企業の製品・技術を発掘し、情報発信や販路開拓支援などを通じてビジネスの拡大を支援する施策を展開されており、毎年20社前後が選定されています。 続きを読む → WTIブログ, ワイヤレス給電, 教育
WTIの営業マンは、お客様の課題解決案内人 2018年1月16日2019年8月1日 みなさんこんにちは、WTI営業部 部長の植村です。 本ブログ2回目の登場となります。 日ごろお客様と会話をしていて営業をやっててよかったと思う瞬間は、たくさんありますが、お客様で解決できなかった課題や悩みに対して、WTIの技術を活用いただくことで解決に導けたときの感動は格別です。 今回、本ブログでは感動をテーマに少しお話していきます。 続きを読む → WTIブログ, 営業
半導体パッケージの紹介 第4弾『ワイヤBGAパッケージ』 2017年12月26日2022年12月7日 皆さんはじめまして。応用機器設計部パッケージ設計課の長田です。 今回のブログではワイヤBGAパッケージおよび肝となるワイヤリング設計についてクイズを交えながらご紹介させていただきます。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ