電源にもデジタルの波が 2018年6月19日2021年5月25日 みなさん、こんにちは。 電源設計課 電源設計ユニットの門野です。 電源設計課では、文字通りスイッチング電源の設計業務を主に行っていますが、必要とされる電力が大きくなってくるにつれ、複雑な制御が必要となります。 (WTIの電源設計サービスはこちらをご参照ください) 続きを読む → WTIブログ, ソフトウェア, 電源・パワエレ
キャリア0のキャリア入社社員が語るWTIの印象 2018年6月12日2020年7月14日 皆さん、こんにちは。キャリア入社1年目、WTI 光デバイス課の益田です。 いきなりですが、読者の皆さんの中には就活中の学生の方も多いかと思います。なので、専門的なことは大先輩の方々にお任せして、入社してからの個人的な感想や印象をお話しさせていただきます。少しでも参考になれば幸いです。 続きを読む → WTIブログ, 光通信・デバイス, 採用, 教育
アンテナを設計するときに注意すべきこと 2018年6月5日2021年4月26日 みなさん、こんにちは。 株式会社 Wave Technology 高周波設計第二課の大塚です。 前回から引き続き、今回も通信機器に必要不可欠な“アンテナ”について少しお話しようと思います。(前回はこちら。) (当社の無線通信モジュール用アンテナ設計・評価受託サービスはコチラ) 一言で“アンテナ”といっても様々な種類が存在します。 まずは、無線通信機器でよく使用されているアンテナについて、その特徴と合わせて記載しておくことにします。 続きを読む → IoT, WTIブログ, 高周波・無線
WTIは文章指導にも力をいれています♪ 2018年5月29日2019年7月31日 みなさん、はじめまして。 パワー設計課パワー設計第一ユニットの石川です。どうぞよろしくお願いします。 WTIでは今年も新入社員が入社しました。4月の集合研修では、『WTIの新人教育、ただいま真っ最中![18年度バージョン]』でご紹介しましたアナログ・デジタル講座など技術者として必要なスキルを身につけ、この5月からいよいよ各部署に配属されています。 続きを読む → WTIブログ, 教育, 電源・パワエレ
防水製品の開発で押さえておきたいポイントとは? 2018年5月22日2021年3月5日 みなさんこんにちは。WTI構造技術課の城本です。 昨今、あらゆる分野の製品で「防水仕様 IPX5、6、7」の言葉を目にされることがあるかと思います。スマートフォンでは防水仕様はスタンダートな機能となっており、その煽りを受けていまや防水機能はコンシューマ製品全体に求められるようになりつつあります。 前回、防水設備の導入についてご紹介しましたが、当社の開発内容も防水要素を含む製品が大半を占める状況となっており、嬉しいことに新規のお客様からもお問合せを頂く機会が多くなっています。 続きを読む → WTIブログ, 機構・筐体
データ自動解析で「働き方改革」はいかがですか? 2018年5月15日2019年7月31日 みなさんこんにちは。WTI応用機器設計第二部 部長の矢野です。 近年、当社にも人手不足や生産性の向上といった働き方改革を背景としたお問い合わせが増えてきております。今回は、最近取り組んだデータ自動解析の事例を紹介します。 続きを読む → IoT, WTIブログ, カスタム計測・リバースエンジニアリング
IoT時代の開発者が知っておくべき組込みセキュリティ対策とは? PartⅡ 2018年5月8日2019年7月31日 みなさん、こんにちは。ソフトウエア設計課の藤岡です。 前回は、IoT組込み機器の急増とともにIoTエンドポイントとなる組込み機器にセキュリティの脅威が迫っており、セキュリティ対策は待った無しの状況になっていることと、その一方で開発技術者の不足が深刻になっていることをお話ししました。 続きを読む → IoT, WTIブログ, ソフトウェア
WTIの新人教育、ただいま真っ最中![18年度バージョン] 2018年4月24日2019年7月31日 みなさんこんにちは。WTI技術教育センター長の森です。 昨年の同時期にブログ「WTIの新人教育、ただいま真っ最中!」をしたためました。それからはや一年、今年も待ちに待った新人入社の季節を迎えました。今年は6名ものフレッシュな若人が入社してくれました。彼らの入社以降、講師の方々と共に入社時集合研修に日々取組んでいます。 続きを読む → WTIブログ, テクノシェルパ, 採用, 教育
WTIは、半導体チップのパッケージング化、チップ評価ボードの対応もできるんです! 2018年4月16日2019年7月31日 はじめまして。営業部 沖殿と申します。 私は、営業活動以外にも、研究機関等で開発された半導体チップを試作ベースでパッケージングする請負業務も行っています。 パッケージ請負業務の内容は、お客様から支給されるウエハもしくは半導体チップのパッケージング(半導体パッケージ化)や、要求仕様に基づく組立・実装ですが、お客様にメリットある実装手法の提案も同時に行っています。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ, 営業
半導体パッケージの紹介 第5弾「リードフレームパッケージ」 2018年4月3日2022年12月7日 皆さま初めまして、東京事業所パッケージ設計課の土谷です。 前回の半導体パッケージ紹介第4弾のブログではワイヤBGAパッケージについてご紹介しましたが、今回のブログでは、リードフレームパッケージについて説明します。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ