みなさん、こんにちは。WTI構造設計課の井清です。
過去のブログで「防水製品の開発で押さえておきたいポイント」をご紹介しましたが、防水設計をする上で多くの方が筐体用パッキン部分ばかりを注視しがちです。
実はメインの防水箇所よりネジ部の方が、より注意を要する箇所になります。ネジ部は複数箇所に設けるため、設計に際してはバラツキなどを考慮したシビアな検討が必要になります。
そこで、今回は防水設計におけるネジ構造やその検討で注意すべき点などについて、日頃からお問合せをいただいているサービスの中からご質問が多い内容についてお話ししたいと思います。
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みなさんこんにちは。WTI 第二技術部 部長の矢野です。
今回は、リバースエンジニアリング Plusのサービスとして、「リバースエンジニアリング」と「カスタム計測」の組み合わせにより、お客様の課題を解決した事例について、紹介させていただきます。
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みなさんこんにちは。システム設計課の米谷です。
私はアナログ・デジタル機器の設計を行っております、今日はその中で「FPGA」を使った部品の生産中止対応にスポットを当ててお話しします。
とは言っても部品そのものをFPGAに置き換えるというのではなく、液晶パネルが生産中止になった対策をFPGAで実施する設計のご紹介です。
みなさんこんにちは。技術教育センター長の前川（まえがわ）です。
4月に当社にも新入社員が8名入社してきまして、4月の集合研修を経て、現在は職場でのOJTと講座のOFF-JTに目を輝かせて取り組んでいます。今回はその4月の研修時に、新人と一緒に考えた技術者像について少しご紹介します。
（当社の技術講座・オンライン講座はこちら）
（技術者教育サービスのご紹介ページはこちら）
みなさん、はじめまして。
営業部 ソリューション営業課の舟津と申します。
よろしくお願いいたします。
私事で恐縮ですが、今年３月に入社して営業部に配属になり、業務にも慣れて来たところですが、まだまだ勉強の毎日です。
さて、お客様から当社へのお問い合わせが多いものの一つが電波法の技術基準適合（技適）証明・工事設計認証申請代行サービスです。
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はじめまして、ソフトウェア設計課の岩井と申します。
ソフトウェア設計課では、専用基板を制御するための組込みソフトウェアを多く作成しています。
その中で、今回は組込みソフトウェアを作成するときのポイントについて話をさせていただきます。
みなさん、はじめまして。東京事業所パッケージ設計課の後藤です。
今回のブログでは、半導体パッケージで使用されている金ワイヤ、銅ワイヤの比較と、関連する評価・解析についてお話させていただきます。
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みなさん、はじめまして。
高周波デバイス設計課の前田です。よろしくお願いします。
今回は、私が担当している半導体パッケージのアセンブリ業務を紹介したいと思います。
アセンブリ「assembly」は”集まり”や”会合”という意味で使われますが、製造業などでは、”組立部品”や”組立作業”といった組立に関する意味で使われることが多く、広い意味で組立の総称として用いられています。
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みなさん、こんにちは。第二技術部電源設計課の福本です。
電源設計課で扱う電源回路は様々な回路方式がありますが、大きく分類すればスイッチング電源に分類される回路がほとんどになります。そこで今回はスイッチング電源の特徴についてお話させていただきます。
（WTIの電源設計サービスはこちらをご参照ください）
みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。