DC-DCコンバータ設計 電源設計時の着眼点 その2 2020年10月7日2020年10月6日 みなさん、こんにちは。システム設計課の井上です。 前回のブログでは初心者が「DC-DCコンバータ」の回路を設計する際の着眼点についてお話ししました。 今回は前回予告しましたとおり、パターン設計時の着眼点についてご紹介したいと思います。 パターン設計とは、プリント基板上に部品を配置して、部品どうしを配線する作業です。 続きを読む → WTIブログ, 回路設計, 電源・パワエレ
基板設計の手順と入社2年目エンジニアの醍醐味! 2020年10月6日2020年10月6日 はじめまして、基板設計課の杉井です。よろしくお願いします。 私は昨年WTIに入社し、1年間、生産中止対応の業務に従事していました。4月から基板設計課に異動となり、基板の周辺業務(回路/基板設計、部品実装等)を日々勉強しながら、業務に励んでおります。 WTIのプリント基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。今回はこれら基板設計に共通する設計の手順を紹介いたします。 続きを読む → WTIブログ, 基板設計
パーシャルパワーダウン時に重要なIoff機能 2020年10月2日2020年10月2日 みなさんこんにちは。第一技術部の赤谷です。 パーシャルパワーダウンという言葉を聞いたことはありますでしょうか? パーシャルとは「一部」とか「部分的」という意味であり、パーシャルパワーダウンは、部分的に電源をオフする状態を表します。 低消費電力を求められる機器では、使わない回路ブロックの電源をオフ(パーシャルパワーダウン)して消費電力を抑えることはよくやる手法です。 続きを読む → WTIブログ, 回路設計, 電源・パワエレ
回路図の理想と現実 ~ 配線や部品の中も回路図なんですよね! 2020年9月30日2020年9月30日 みなさんはじめまして。カスタム技術課の三谷です。 よろしくお願いいたします。 回路図上にはコンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、抵抗などの電子部品が記載され、それぞれ、理想的な素子として扱われています。 しかし、現実の回路にはそれらの素子だけではなく、容量成分、誘導成分、抵抗成分などの寄生成分が存在し、様々な悪影響をもたらし、設計者の意図する動作の妨げとなります。 続きを読む → WTIブログ, 回路設計
車載エレクトロニクス AUTOSARとMCALについて 2020年9月29日2021年3月24日 はじめまして、ソフト設計課の松嶋と申します。 今日は車載エレクトロニクス開発で頻繁に耳にするようになったAUTOSARとMCALについてお話させていただきます。 (当社のソフトウェア開発受託サービスはコチラ) 続きを読む → IoT, WTIブログ, ソフトウェア
絶縁とノイズ対策 2020年9月28日2020年9月28日 みなさんこんにちは。第一技術部の赤谷です。 電気回路では、感電などの安全上の理由や予期せぬ電流破壊を避けるため、回路を絶縁する場合があります。 私たちがよく取り扱うものとしては、LANなどの通信インターフェースや絶縁電源などがあります。絶縁部の信号や電力の伝搬にはフォトカプラやトランスを用いることが一般的です。 続きを読む → WTIブログ, 回路設計, 電波暗室・EMI
その特定小電力無線機の通信距離もっと延ばせるかも!(その2) 2020年9月25日2021年1月19日 みなさんこんにちは。第一技術部の赤谷です。 前回の「その特定小電力無線機の通信距離もっと延ばせるかも!(その1)」に引き続き、通信距離改善策の第二弾です。 前回は、フレネルゾーンとの関係からアンテナの設置高を見直すことで通信距離を延ばすことができることを紹介しましたが、今回は妨害波に対する対策について考察してみたいと思います。 続きを読む → WTIブログ, 代行サービス, 高周波・無線
その特定小電力無線機の通信距離もっと延ばせるかも!(その1) 2020年9月24日2021年1月19日 みなさんこんにちは。第一技術部の赤谷です。 無免許で手軽に使える特定小電力無線機ですが、その送信出力は低く制限されているため、思ったより電波が届かないといったことがあります。 比較的通信距離がとれて通信速度もそこそこ速い(500 kbpsまで出せるものがある)920 MHzの特小無線モジュールの場合、送信出力は20 mW以下に制限されています。見通し距離は5 km程度とることも可能です。 続きを読む → WTIブログ, 代行サービス, 高周波・無線
ユーザをわくわくさせてくれるソフトウェア・アップデート機能 2020年9月23日2020年9月23日 みなさんこんにちは。第一技術部の赤谷です。 しばらくは製品開発でヒントとなる情報をブログで投稿していこうと思います。エンジニアの皆様の気づきに繋がればと思いますので、どうぞよろしくお願いします。 今回はソフトウェア・アップデートについてお話しします。 続きを読む → IoT, WTIブログ, ソフトウェア
その包装材は輸送に適していますか? 半導体製品の包装材評価の肝 2020年9月23日2022年12月7日 皆さんこんにちは。 東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。 半導体製品を梱包する包装材は、輸送中に受ける振動・衝撃・圧縮圧力に対し、適切に保護することが可能な包装設計と性能試験での確認が必要です。今回は、包装材が適切な設計になっているかを評価する手法について紹介します。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ