みなさん、こんにちは。
パワーデバイス設計課の中松です。
前回のブログでは短絡試験についてお話ししましたが、今回は破壊試験繋がりで、パワーMOSFETのアバランシェ耐量試験についてお話ししたいと思います。
（パワーモジュール評価サービスはこちら）
みなさん、こんにちは。
パワーデバイス設計課の中松です。
前回のブログでは短絡試験についてお話ししましたが、今回は破壊試験繋がりで、パワーMOSFETのアバランシェ耐量試験についてお話ししたいと思います。
（パワーモジュール評価サービスはこちら）
みなさん、はじめまして。
電源設計課の坂東です。
現在、私は、『パワーコンディショナの開発』に携わっております。パワーコンディショナとは、太陽光発電などの再生可能エネルギー（自然エネルギー）を、みなさんが家庭で使っている商用の交流に変換するためのインバータ装置のことです。パワーコンデショナを略してパワコンとも呼ばれています。
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みなさんこんにちは。技術教育センター長の前川（まえがわ）です。
当センターは技術を教育していますが、その技術は物ではなく目で見えないため、技術が身についたかどうかはなかなかわかりません。それを見えるようにするために社会には資格制度がありますので、それについて今回はお話ししたいと思います。
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みなさん、こんにちは。
ソフトウェア設計課の南と申します。よろしくお願いいたします。
今回は組み込みプログラム開発におけるデバッグのお話です。
マイコンのプログラムはパソコンやスマートフォンのアプリケーションとは異なり、実際に基板上のハードウェアを操作するもので、組み込みソフトやファームウェアと呼ばれます。
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みなさん、はじめまして。WTI 電源設計課の今井です。
電源設計課ではスイッチング電源を中心に電源回路の設計、評価などを行っています。その中で、今回は電源回路と関係の深いフィードバック制御についてお話ししたいと思います。
（WTIの電源設計サービスはこちらをご参照ください）
みなさん、こんにちは。システム設計課の小川です。
最近、輸入したWi-Fi製品を国内で使用や販売をするために技術基準適合証明（技適）を取得したいというお客様が多数いらっしゃいます。
（当社の技適の事前評価・申請代行サービスはコチラ）
しかしながら、輸入したWi-Fi製品は日本向けに調整されておらず、そのままで受検しても技術基準適合証明（技適）を取得できない場合が大半です。その理由をご説明します。
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みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っていますが、特にご要望が多いのはIoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計です。
製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAはBGAパッケージを採用する事例が多いと思います。
そこで、今回はBGAの基板設計についてお話ししたいと思います。
みなさん、こんにちは。ソフトウェア設計課の藤岡です。
＜関連ブログはこちら＞
IoT機器のOTA化が意外と進まない理由とは part2 ～エッジコンピューティングへのニーズの高まりとハッキングの危険性～
IoT機器のOTA化が意外と進まない理由とは part3 ～エンベデッドセキュリティはHSM（ハードウェアセキュリティモジュール)がRoT（信頼の基点Root of Trust )に～
IoT機器のOTA化が意外と進まない理由とは part4 ～エンベデッドセキュリティはHSM（ハードウェアセキュリティモジュール)がRoT（信頼の基点Root of Trust )に～
みなさんこんにちは。カスタム技術課の三谷です。
みなさんこんにちは、WTI営業部 部長の植村です。