みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
前回「BGAの基板設計（その１）」の続編としてBGAの基板設計例を紹介いたします。
BGAの基板設計にはPKG情報、基板の層数、基板構成、基板設計ルール（配線幅/間隔、ビアサイズ）、ランド形状が必要となり、今回は以下の前提で「基板層数は何層必要になるか？」のBGAの基板設計例を紹介します。（内側4x4のピンはGNDとし、外側周辺6列のBGAの基板設計の事例とします。）
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前回「BGAの基板設計（その１）」の続編としてBGAの基板設計例を紹介いたします。
BGAの基板設計にはPKG情報、基板の層数、基板構成、基板設計ルール（配線幅/間隔、ビアサイズ）、ランド形状が必要となり、今回は以下の前提で「基板層数は何層必要になるか？」のBGAの基板設計例を紹介します。（内側4x4のピンはGNDとし、外側周辺6列のBGAの基板設計の事例とします。）
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みなさん、こんにちは。
株式会社Wave Technology 第一技術部 システム設計課の尾崎です。
今回のテーマは・・・、
モノポールチップアンテナのグランド面積を変更して放射効率を比較してみよう！
です。
こんにちは。構造設計課の萩原です。
以前に、本ブログで「光ファイバ」についてお話をさせていただきました。
その後、構造設計課に転属しまして、過去にも経験のある信頼性評価と、構造解析を担当しています。
さて今回は「BGAパッケージ」の解析手法について、お話をしましょう。
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皆さんこんにちは。
ソフトウェア設計課の岡田です。よろしくお願いいたします。
気が付けばもう11月となっており、時の流れを早く感じます。もうすぐ年末。年末といえばクリスマスという一大イベントがありますが、「毎年イルミネーションが同じ点灯パターンで飽きてしまったな…」とか「自分の好きな点灯パターンを入れたい！変更したい！」という方のために、Arduinoでのイルミネーション制御をご紹介いたします。自身のスキルアップを兼ねてチャレンジしてみました。
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みなさんこんにちは。電源設計課の清水です。
私は現在、パワーコンディショナ（パワコン）の開発業務をしています。パワーコンディショナとは、太陽光発電などの再生可能エネルギーを商用交流に変換するインバータ装置のことです。
私がこの仕事に携わるようになって、早いもので7年が過ぎました。
ここ数年、パワコンに求められる機能は多様化してきています。
これらの機能について、数回に分けて紹介していきたいと思います。
はじめまして。第二技術部 カスタム技術課の傳田です。
2018年度新卒でWTIに入社して、今年で3年目に突入しています。カスタム技術課へ配属後は、主に自動計測システムや計測器制御用アプリケーション開発業務に従事しながら、「計測」に関する技術について日々勉強しております。
よろしくお願いいたします。
皆さんは大学の学生実験や中学・高校の物理の実験などで、こんな記憶はないでしょうか？
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みなさんこんにちは。第一技術部 構造設計課の大野です。
当ブログには久々の登場となります。
WTIには多数の電子回路・システム・基板等の設計者が多数在籍し、特に電子機器や半導体応用製品の設計開発に強みを持っています。
私たち構造設計課では、これらに隣接する技術者集団として、”CADを用いた金属筐体やプラスチック筐体などの構造設計”および”熱流体シミュレーション/構造シミュレーション※技術を用いた開発のフロントローディング”を主な仕事にしています。
みなさんこんにちは。第一技術部システム設計課の尾中です。
今回のブログではUSBの種類とコンプライアンステスト(USBの規格に関して認証に必要となる評価)というものについてお話しさせていただきます。
（当社の電気設計受託サービスはこちら）
現在、USBはとても身近なものであり、マウス、USBメモリ、その他PCの周辺機器との接続、また携帯の充電器と多くの機器に用いられています。
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初めまして。WTI 第二技術部 カスタム技術課の白濱です。
皆さんはMOSFETやバイポーラトランジスタ等の半導体の電気特性を評価する際、どのような計測器を使用されていますか？
専用のテスタもありますが、手軽に評価できるカーブトレーサも便利ですよね♪
でもカーブトレーサを使用する時、「評価項目が多いから、手動で操作は面倒だな・・」、「評価数も多いから、もっと簡単に操作できたらいいな・・」と思ったことはありませんか？
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みなさん、こんにちは。