バラスト電源の制御方法(定電流制御、定電力制御) 2020年11月30日 こんにちは。第二技術部電源設計課の渡部です。 みなさんバラスト電源というスイッチング電源をご存知でしょうか。車の前照灯や液晶プロジェクターなどの光源であるランプを安定な放電状態で点灯させる安定器のことをバラスト電源と呼びます。 一般的な定電圧あるいは定電流で制御を行う電源とは異なるので今回はバラスト電源制御の特徴について紹介させていただきます。 続きを読む → WTIブログ, 電源・パワエレ
EMI試験 ~ノイズ測定とは~ 2020年11月27日 みなさんはじめまして。 入社一年目、第一技術部 システム設計課の升野です。 よろしくお願いいたします。 私は入社以来、主に評価業務を担当してきました。今回は、評価業務の中でもEMI試験についてお話させていただきます。 まず、EMI試験とは何かをご説明します。 続きを読む → WTIブログ, 評価・試験, 電波暗室・EMI
パワーMOSFETのアバランシェ試験とは ~その3~ 2020年11月27日 みなさん、こんにちは。 パワーデバイス設計課の中松です。 前回のブログでお話ししたパワーMOSFETのアバランシェ耐量試験の続きです。 前回、アバランシェエネルギーが同じであっても、試験条件が異なればMOSFETのジャンクション温度Tjは異なるため、単純に比較できないことをご説明しました。では、前回と同じデバイスで、L負荷の値L=3 µH、アバランシェ電流IAS=50 Aの場合(ケース③)を考えてみましょう。 続きを読む → WTIブログ, 電源・パワエレ
代替コンデンサが特性不良のもとになる!? ~高周波アンプ整合回路のEOL対応はコンデンサの周波数特性も考慮した設計が必要です~ 2020年11月24日2020年11月19日 みなさんこんにちは、高周波機器設計課の井上です。私は主に業務用無線機に用いられる高周波電力増幅器の整合回路設計を行っております。 今回はコンデンサの生産中止(EOL:End Of Life)で経験したことを紹介いたします。 続きを読む → EOL・ディスコン, WTIブログ, 高周波・無線
次世代高速通信規格(5G)の普及と電源 2020年11月19日 みなさん、こんにちは。電源設計課の三嘴(みつはし)です。 今回は、次世代高速通信規格(5G)についてお話をしたいと思います。 2020年、今年の初めにとても注目されていた5Gのサービスについて、提供は開始されましたが、一方で、まだ使用できるエリアは限定的となっています。 続きを読む → WTIブログ, 電源・パワエレ, 高周波・無線
信頼性試験について知ろう!(パワーサイクル試験編) 2020年11月18日2020年11月16日 こんにちは。WTI 第二技術部 カスタム技術課の白濱です。 突然ですが、皆さんは『信頼性試験』をご存知ですか? ざっくり説明しますと、製品の信頼性(性能、耐久性、安全性、故障率など)を評価する様々な試験の総称です。主な目的は、設計どおりの性能となっているか確認することと、市場要求品質を満たしているかを評価することです。 続きを読む → WTIブログ, カスタム計測・リバースエンジニアリング, 評価・試験, 電源・パワエレ
PC98を使い続けるためには ~物作りの現場の生産設備周辺機器老朽化対策に一工夫!お客様の生産性を改善します~ 2020年11月17日2020年11月16日 みなさん、こんにちは。 初めての登場になります。 パワーデバイス設計課の島雄です。 私は半導体の生産に関わる業務に携わっています。 そこで今回、私の身近でありましたお客様の生産装置のお困り事についてお話ししたいと思います。 続きを読む → WTIブログ, 評価・試験, 電源・パワエレ
「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい? ~その1~ 2020年11月16日2020年11月13日 みなさんこんにちは。 第二技術部の張です。 今回は、パワーデバイス、パワーモジュールなどのパワー半導体のスイッチング評価についてお話します。 パワー半導体のスイッチング評価は何のために行うのでしょうか? 続きを読む → WTIブログ, 評価・試験, 電源・パワエレ
スイッチング電源の評価・試験項目について 2020年11月13日2020年11月13日 みなさん、こんにちは。第二技術部電源設計課の田川です。 今回が2回目の登場になります。前回は、“電源”という言葉をKeyにしてお話しさせていただきましたが、今回はスイッチング電源に関わる電気的評価についてお話ししたいと思います。 スイッチング電源の主な評価・試験項目と実施内容を以下の表に挙げています。 続きを読む → WTIブログ, 評価・試験, 電源・パワエレ
BGAの基板設計(その2) 2020年11月12日2020年11月12日 みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。 前回「BGAの基板設計(その1)」の続編としてBGAの基板設計例を紹介いたします。 BGAの基板設計にはPKG情報、基板の層数、基板構成、基板設計ルール(配線幅/間隔、ビアサイズ)、ランド形状が必要となり、今回は以下の前提で「基板層数は何層必要になるか?」のBGAの基板設計例を紹介します。(内側4x4のピンはGNDとし、外側周辺6列のBGAの基板設計の事例とします。) 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ, 基板設計