「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい? ~その2~ 2020年12月23日2020年12月23日 みなさんこんにちは。 第二技術部の張です。 前回のブログでは、パワー半導体のスイッチング評価において、測定環境が重要であることをお話ししました。今回も前回に引き続き測定環境に関する話をさせていただきます。 パワー半導体のスイッチング評価を行う測定環境を改善するために配線を見直すことがありますが、実は測定系の回路インダクタンスの大きさが定量的にわからないと改善は難しいのです。 ということで、今回は回路インダクタンスの大きさを定量的に確認する方法についてお話しします。 続きを読む → WTIブログ, 評価・試験, 電源・パワエレ
『半導体パッケージどれなら使える?』~半導体パッケージ選択編~ 2020年12月22日2022年12月7日 皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の野村です。 これまで、WTIブログ(半導体パッケージ関連)でフリップチップBGAやワイヤBGA等の様々な半導体パッケージに関して紹介をしてきましたが、今回のブログではこれまでご紹介した各半導体パッケージの特性を生かした、パッケージの選択例を簡単にご紹介したいと思います。その内容としては「半導体パッケージの共用化」です。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ
リニアレギュレーターやDCDCコンバータなどの電源ICの中に入っている基準電圧源について 2020年12月18日2020年12月18日 みなさんこんにちは。電源設計課の合田です。 今回はリニアレギュレーターやDCDCコンバータなどの電源ICの中に入っている基準電圧源についてお話しします。 皆さんが何気なく使っているリニアレギュレーターやDCDCコンバータですが、電源を入れると当たり前のように所望の出力電圧が出てきますよね。なぜその電圧が安定して出力されるのだろう? と疑問に思ったことはないでしょうか? 続きを読む → WTIブログ, 回路設計, 電源・パワエレ
半導体パッケージの組立工程紹介『ウエハダイシング』 2020年12月15日2020年12月15日 みなさん、こんにちは 高周波デバイス設計課の前田です。 前回のブログでQFP(Quad Flat Package)を例にパッケージの部品や組立工程を紹介しました。今回はその中から“ウエハダイシング”について、もう少し触れてみたいと思います。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ
マイコンに搭載されているA/Dコンバータと入力ノイズについて 2020年12月14日2020年12月11日 みなさんこんにちは。電源設計課の合田です。 現在私は、パワーコンディショナの開発に携わっています。パワーコンディショナとは、太陽光発電などの再生可能エネルギー(自然エネルギー)を、みなさんが家庭で使っている商用の交流に変換するためインバータ装置のことです。パワーコンデショナを略してパワコンとも呼ばれています。 今回は、パワコン制御の中心となる制御基板のマイコンに搭載されているA/Dコンバータ(ADC:Analog to Digital Converter アナログ-デジタル変換器)関連の話をしたいと思います。 続きを読む → WTIブログ, 回路設計, 電源・パワエレ
組込みソフトウェア作成時のポイントを紹介します ~信号待ちの工夫~ 2020年12月11日2020年12月10日 こんにちは、ソフトウェア設計課の岩井と申します。 前回のブログに引き続き、組込みソフトウェア(ファームウェア)を作成するときのポイント、リアルタイム性の確保:「常に流れるように」作成する について話をさせていただきます。 続きを読む → WTIブログ, ソフトウェア
データ解析は自動化で効率アップ! 2020年12月10日2020年12月10日 こんにちは。WTI 第二技術部 カスタム技術課の白濱です。 皆さんは、評価解析などで各種計測器から収集したデータをレポート化する際、どのようにしていますか?手動で根気よくデータを並べ替えたり、グラフを作成したり・・・という方も多いのではないでしょうか。 着実にコツコツと整理していく方法の場合、少量のデータなら手間は掛かりませんが、量が膨大になると、非常に時間が掛かり効率も悪いと思います。間違いがあった場合は一からやり直し・・・なんてことにもなりかねません。 続きを読む → WTIブログ, カスタム計測・リバースエンジニアリング
BGAの基板設計(その3) 2020年12月9日2020年12月9日 みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。 前回「BGAの基板設計(その2)」にて、BGAの基板設計例をご紹介しましたが、「もっとピッチの狭いBGAの場合はどのように設計したら良いのか?」とのご質問をいただきましたので、これにお答えする内容でBGAの基板設計の続編をご紹介いたします。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ, 基板設計
ブレーカーの種類と役割 2020年12月8日2021年5月25日 みなさん、こんにちは。電源設計課 渡邊です。 私が在籍する電源設計課は、AC-DCコンバータやDC-ACインバータなど各種のスイッチング電源を設計しており、あわせて電源特有の各種評価・試験を行っています。 (WTIの電源設計サービスはこちらをご参照ください) 試験の中には「異常試験」と呼ばれる、部品故障発生時の安全性について評価する過酷な試験も行っていたりもします。 このような過酷な試験の際には、大きな電流が流れたり大きな電圧が加わったりすることがあります。このような際に、評価設備を保護する重要な装置のひとつが「遮断器」で、「ブレーカー」と呼ぶほうが馴染みのある方も多いと思います。 今回はそのブレーカーのお話をしたいと思います。 続きを読む → WTIブログ, 評価・試験, 電源・パワエレ
高音質設計(音で困っていませんか?) 2020年12月7日2020年12月4日 みなさんこんにちは。システム設計課の米谷です。 今回はオーディオ設計(高音質)についてお話ししたいと思います。 最近はHi-Fi(高忠実度、高再現性)という言葉を聞かなくなりましたね。 何となくWi-Fiが一般的になって紛らわしいから言わなくなったのかもしれませんが・・・ それとも今はHi-Fiよりもハイレゾが高音質の名称になったから?でしょうか。 続きを読む → WTIブログ, 回路設計