書籍『マインドマップ 最強の教科書』を読んで 2021年9月7日2021年9月8日 こんにちは、パワーデバイス設計課パワー設計第二ユニットの山下です。 よろしくお願いします。 コロナ禍の中、皆さんはどう過ごされていますか?私は少しの時間を読書に割きました。 読んだ本は小学館集英社プロダクションから出版されている、トニー・ブザン著『マインドマップ 最強の教科書』です。 続きを読む → WTIブログ, 自己啓発
温度変化によって発生する熱反り 2021年8月31日2023年5月31日 みなさんこんにちは。第一技術部 構造設計課の大野です。 シミュレーション技術を活用した構造・応力解析(CAEサービス)を主なミッションとして、様々なお客様と仕事をさせていただいております。 前回(2020/10)のブログでは、構造・応力シミュレーションを利用する際に重要となる課題とゴム材料のシミュレーションについてお話ししました。 今回は各層の材料が異なる多層の構造体において、温度変化によって発生する熱反りに関してお話しします。 続きを読む → WTIブログ, シミュレーション
超低抵抗評価サービス始めます! 2021年8月24日2021年8月24日 みなさん、こんにちは! WTI第二技術部カスタム技術課の川中です。 今回は、受託評価サービスとして開始する予定の、「超低抵抗評価サービス」について紹介していきますね。 みなさん、低抵抗って、どのようなイメージを持っていますか?大電流の検出では、mΩオーダーの抵抗を用い、I/V変換によって電流を検出するような用途でよく用いられます。詳しくは「シャント抵抗について ~高精度に抵抗値を測定したい方へ~」でも紹介をしていますのでご覧ください。 続きを読む → WTIブログ, 評価・試験
クロック信号はエッジの波形品質に注意 2021年8月19日2021年8月18日 みなさん、こんにちは。第一技術部の赤谷です。 デジタル制御ボードで稀に動作が不安定になったり、通信データが欠落するなどの問題を経験されたことがある方は結構多いのではないでしょうか? この“稀に”と言うのが非常に厄介で、不具合事象を再現するだけでも大抵は苦労します。また、その不具合事象を捉えて、原因を分析し正しい対策を施すには、それなりの経験を要するものです。 (当社の電気設計受託サービスはコチラ) 続きを読む → WTIブログ, 回路設計
続・半導体ベアチップを用いた評価基板の設計や試作もできるんです! 2021年8月18日2021年8月18日 みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。 前回のブログでは、大学や研究機関様向けに半導体のベアチップを用いた評価基板の設計や試作のご紹介をさせていただきました。(当社の基板レイアウト設計受託や半導体ベアチップを用いた紹介はコチラ) 今回は半導体ベアチップを用いた評価基板の業務フローを紹介させていただきます。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ, 基板設計
高周波電力増幅器のメーカー推奨回路を変更したいとき(回路サイズの変更) 2021年8月4日2021年8月4日 みなさん、こんにちは。システム設計課の尾崎です。 今回は高周波電力増幅器(特に大電力用)の推奨回路を変更するときに気を付ける項目について簡単にお話しします。(当社の高周波電力増幅器の開発実績はこちら) 続きを読む → WTIブログ, 回路設計, 高周波・無線
電気力線が見えた! 2021年7月29日2021年7月29日 みなさんこんにちは。技術教育センター長の前川(まえがわ)です。 4月に新入社員が入社して元気に新人研修を受けています。その研修講座の一つに電磁気学があり私が教えているのですが、今回はその講座でのエピソードをご紹介します。 続きを読む → WTIブログ, 教育
目から鱗が落ちた!? 委託先に求めることとは・・・ 2021年7月21日2021年7月20日 みなさんこんにちは。営業部の塩谷です。 当ブログ4回目の登場となります。 それでは今回もよろしくお願いいたします。 今回は、お客様と会話している中で思わぬ気づきがあったので少しご紹介したいと思います。 みなさんは開発業務を外部委託する場合、委託先に求めることといえば何を思い浮かべられますか? 続きを読む → WTIブログ, 営業
CAE解析を活用した機構設計 2021年7月20日2021年7月19日 みなさん、こんにちは。構造設計課の中島です。 現在、板金筐体の設計に携わっております。 設計業務の中で、部品や筐体自体の強度が十分であるかどうか懸念されるシチュエーションがよくあります。 板金筐体であれば、単純に板厚upや補強板金を追加すればいいのですが、必要以上に部品を追加するのはコストupや製品重量upにつながるため良い設計とは言えません。そんな時には、以前CAE解析業務を担当していた経験・知識を活用して数値的な設計根拠を持つように心がけています。 続きを読む → WTIブログ, シミュレーション, 機構・筐体
半導体ベアチップを用いた評価基板の設計や試作もできるんです! 2021年7月15日2021年7月15日 みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。 WTIでは汎用ICや受動部品を搭載した一般的なボードの設計や試作のほかに、あまり知られていませんが、大学や研究機関様向けに半導体のベアチップを用いた評価基板の設計や試作の対応も実施しております。 今回はこの内容についてご紹介させていただきます。 (当社の基板レイアウト設計受託や半導体ベアチップを用いた紹介はコチラ) 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ, 基板設計