みなさん、こんにちはシステム設計課の小川です。
最近、輸入したWi-Fi製品を国内で使用するために、技術基準適合証明(技適)や工事設計認証を取得したいというお客様が多数いらっしゃいます。しかし、過去のブログでもお伝えしたように各国で電波法が異なるため、日本の電波法に適合するように送信電力の調整が必要になることがあるので注意してください。
その中でも、IEEE802.11ax(Wi-Fi6)対応製品については技適の取得に際し注意が必要です。
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みなさんこんにちは。技術教育センター長の前川（まえがわ）です。
4月に新入社員が入社して元気に新人研修を受けてくれています。その研修講座の一つに私が教えている電磁気学があり、前回に引き続きその講座でのエピソードをご紹介します。
このブログでは、当社メインキャラクターの「なみりん」（当社へ入社志望の女の子）と、イッくんとのインタビュー形式でお送りします。（イッくんは下名のニックネームです（イクセイ））
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みなさんはじめまして。
営業部 ソリューション営業課の伊庭と申します。
今年7月に入社して3ヶ月ほど経ちますが、ようやく業務にも慣れてきたところです。
とは言え、まだまだ勉強の毎日を過ごしています。
さて、当ブログ初登場ということもあり、私の職歴も紹介しつつ、これまでの組み込み業界の変遷を交えて話したいと思います。
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皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。
ダンボール箱は、主に製品の保管や輸送時の保護を目的に使用されます。
今回は、段ボール箱設計の注意すべきポイントとして、「罫線」について説明します。
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高周波デバイス設計課の藤井です。
弊課は高周波デバイスの開発に携わっておりますが、今回は表面実装型のディスクリートデバイスを使う高周波回路を設計する際の注意点について、低雑音増幅器(LNA; Low Noise Amplifier)設計を例にお話しします。高周波(RF)・無線 設計受託はこちら
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みなさん、こんにちは。第一技術部 光デバイス設計課長の小林です。
どうぞよろしくお願いします。
今回のブログは、半導体製品のESDやサージ対策についてご紹介したいと思います。半導体製品の故障原因の最も代表的なものとしてESDやサージによる半導体素子の劣化があげられます。まずは、ESDとサージについて簡単にご説明します。
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みなさん、こんにちは。高周波機器設計課の井上(侑)です。
私は主に業務用無線機に用いられる高周波電力増幅器のシミュレーション用のデバイスモデルを作成しています。単にデバイスモデリングとも言います。
高周波電力増幅器開発についてはこちら
解析シミュレーションについてはこちら
こんにちは、パワーデバイス設計課パワー設計第二ユニットの山下です。
よろしくお願いします。
コロナ禍の中、皆さんはどう過ごされていますか？私は少しの時間を読書に割きました。
読んだ本は小学館集英社プロダクションから出版されている、トニー・ブザン著『マインドマップ 最強の教科書』です。
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みなさん、こんにちは。第一技術部、基板設計課の杉井です。
みなさんこんにちは。電源設計課の真野です。