みなさんこんにちは。技術教育センター長の前川（まえがわ）です。
昨年 4月に新入社員が入社して元気に新人研修を受けてくれています。その研修講座の一つに私が教えている電磁気学があり、前回のブログに引き続きその講座でのエピソードをご紹介します。
このブログでは、当社メインキャラクターの「なみりん」（当社へ入社志望の女の子）と、イッくんとのインタビュー形式でお送りします。（イッくんは下名のニックネームです（イクセイ））
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みなさんこんにちは、WTI営業部 塩谷です。
今回は当社ナビゲートキャラクターなみりんのご紹介です。
なみりんのエアーPOPバルーンがついに完成いたしました！
※エアーPOPバルーンとは・・・
空気を入れて天井から吊るしたり、床に設置することで、広告物としての役割や、目印代わりに使用するポップ。立体的で存在感があるためアイキャッチ効果が高く、集客効果の高い装飾アイテム。
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皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の尾久です。
これまでの WTIブログ（半導体パッケージ関連）で半導体パッケージの種類・基板設計・電気解析・構造解析などを紹介してきました。今回は、半導体パッケージの組み立てに必要なものとして、認識マークの配置ポイントを紹介します。
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みなさんこんにちは。高周波機器設計課の一山です。
今回は、Wi-Fiの通信規格についてお話させていただきます。
（当社の技適代行サービスはこちら）
Wi-Fiの通信規格はIEEEで策定されており、変調方式や周波数帯の違いなどでいくつかの規格が存在します。ここでは、その違いや特徴について、策定された年代順に紹介させていただきます。
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みなさんこんにちは。
第二技術部の中松です。
今回は、パワー半導体（パワーデバイス単体やパワーモジュール）のスイッチング評価における電流測定について少しお話をしたいと思います。
パワー半導体のスイッチング評価に関するこれまでのブログは下記をご参照ください。
「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい？ ～その１～
「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい？ ～その２～
こんにちは。構造設計課の大野です。
「構造シミュレーション」を使った設計ソリューションの提供を主な業務としています。
製品開発における構造シミュレーションの役割は、
「ある構造の製品に荷重を印加した場合に何mm変形するか（仕様の範囲内に収まるか）」
「注目する部品の内部にどれだけの負荷（応力）が発生しているか（寿命や強度は十分か）」
等を(実験をせずに)計算することです。
みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の稲岡です。
みなさん、こんにちは。
みなさんこんにちは。電源課の真野です。
みなさん、こんにちは。光デバイス設計課の山野です。