みなさん、こんにちは。
営業部の塩谷です。
今回は、環境負荷物質管理に関する海外の動向として、EU REACHの第26次SVHCの4物質(群)収載についてお話したいと思います。
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みなさん、こんにちは。第一技術部 構造設計課の竹森です。
防水設計に関しては、過去のブログ「防水設計におけるネジの重要性について」でご紹介していますので、今回は防水試験（IPX5、6）で水圧が原因の不具合事例とその対策例を紹介します。
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みなさんこんにちは。第二技術部 カスタム技術課の山本です。
2021年から開始した分解調査レポート販売ですが、USB充電器に加え、新たに電子タバコの分解調査レポートもラインナップに加わりました。せっかくですので、ブログを通じてご紹介させていただきますね。
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こんにちは、システム設計課ソフトウェア設計ユニットの松嶋です。
昭和の時代から平成、令和とずっと半導体エンジニア一筋でしたがアナログの経歴が長いので、ソフトウェア、ましてやマイコンは全くのずぶの素人（笑）。アラフィフからのソフトウェア開発は大変ですが頑張っております。
先日、Infineon社 マイコンチップAURIXTMの評価ボードを購入いたしました。
今回はこれを使ったLIN（Local Interconnect Network）通信を試してみましたので、お話しさせていただきます。
みなさんこんにちは、WTI営業部 塩谷です。
今回は当社ナビゲートキャラクターなみりんのご紹介です。
なみりんのエアーPOPバルーンがついに完成いたしました！
※エアーPOPバルーンとは・・・
空気を入れて天井から吊るしたり、床に設置することで、広告物としての役割や、目印代わりに使用するポップ。立体的で存在感があるためアイキャッチ効果が高く、集客効果の高い装飾アイテム。
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皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の尾久です。
これまでの WTIブログ（半導体パッケージ関連）で半導体パッケージの種類・基板設計・電気解析・構造解析などを紹介してきました。今回は、半導体パッケージの組み立てに必要なものとして、認識マークの配置ポイントを紹介します。
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みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の稲岡です。
みなさん、こんにちは。
みなさんこんにちは。電源課の真野です。