こんにちは。構造設計課　竹森です。
今回は、当社熱流体解析の受託サービスについてご紹介いたします。

電子機器の性能は日々向上しており、パワエレ機器はより大電力に、デジタル機器はより高速に高機能に、スマホなどの携帯端末はよりコンパクトに高密度にと進化し続けています。しかしながら、熱設計という面においてはこれらの進化とともに、熱的な設計マージンが厳しくなってきており、設計者が対策に悩まされることが多々あります。

これまでのベテラン技術者の”勘”に頼った設計では、限界を迎えつつあるのではないでしょうか。

そのような時にご利用いただきたいのが熱流体解析の受託サービスです。

熱流体解析といっても、「必要情報や成果がイメージできない。」、「開発のどの段階から依頼したら良いか分からない。」といったお悩みもあると思います。

フロントローディング（源流化）という言葉をご存知の方もおられると思いますが、熱設計は設計の自由度が高い開発の初期段階から実施することが望ましく、まさにこのフロントローディングとしてご活用いただくと効果的です。開発の初期段階では大雑把な熱課題把握と熱対策方針を決めておき、開発が進むにつれて、詳細な熱解析で熱対策を詰めていきます。

 

 

熱流体解析では、製品構成や発熱情報を設定することで、温度分布や風速分布が得られます。これらの結果を分析することで、熱の流れを明らかにして熱課題の対策を検討します。

本サービスでは成果物として分析結果を記載した報告書を提出いたしますので、お客様は現状の温度分布や風の流れを可視化された結果で確認ができ、各対策の考え方について理解を深めることができます。

 

 

熱流体解析は目的に応じてシミュレーションモデルの詳細度や条件を検討する必要があるため、当社の熱流体解析受託サービスではお客様から目的や状況をヒアリングして、下記一覧にお示しする適切なサービスをご提案します。

 

熱流体解析受託サービス一覧

メニュー	価格	備考
① 設計の妥当性相談	5万円～	放熱設計の妥当性について、専門家による意見やアドバイスをお聞きになりたい場合に有効なサービスです。お電話やWEB会議でのインタビュー形式でお客様が抱える課題についてお伺いしアドバイスさせていただきます。
② 熱課題簡易診断	10万円～	お客様から設計情報（筐体サイズ、換気有無、消費電力、目標温度、等）をご提供いただいた上で、筐体表面温度、内部空間温度、発熱部品温度などがどの程度上昇するかを簡易診断いたします。ご報告までのリードタイムは、設計情報をご提供ただいてからおよそ3営業日となります。 放熱効果について定量的な診断をご希望のお客様に有効なサービスです。詳細はこちらからご覧ください。
③ 熱課題対策検討	30万円～	CAEによる詳細解析や熱実測（試作品がある場合）などを実施したうえで、熱設計上の課題を明確化し、具体的な対策案までレポートさせていただきます。 熱対策の知見がなく、放熱設計を全て外部に委託したいとお考えのお客様や、既に試作品などで熱課題が顕在化しており対策にお困りのお客様などに最適なサービスです。

 

当社は、長年に亘って半導体ベンダ様やセットメーカ様（車載機器、モバイル機器、屋外設置機器等）からCAE解析依頼を承っており、半導体部品の内部構造の知見だけでなく、様々な使用環境に対応したシミュレーションのノウハウを有しております。このため熱対策でお困りの際は、是非お声がけください。（詳しくはこちら）

 

【関連リンク】

＜ブログ＞

• シミュレーション技術者の悩みどころ
• CAE解析における熱応力の考え方
• 温度変化で発生する熱応力は、想像以上に大きい
• 温度変化によって発生する熱反り
• 熱・応力解析はトラブル対策だけに有効なのか？～フロントローディング設計の勧め～

＜WTI解析（シミュレーション）サービス＞

• 積層板の簡易熱反り計算ツール
• 温度サイクル試験の寿命予測・改善
• 落下・衝撃の問題対策
• 製造・搬送を想定したときの筐体の強度検証・対策
• 熱流体解析を用いた放熱対策
• 高精度な温度測定（半導体パッケージの熱抵抗測定技術）

 

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