半導体パッケージの組立工程紹介『パッケージ分離』

2022年12月13日

みなさん、こんにちは
高周波デバイス設計課の前田です。

半導体パッケージの組立工程について、リードフレームパッケージを例に挙げて紹介しています。
前回のブログでは、繊細な半導体素子を樹脂パッケージに封入（保護）する“モールド封止”について紹介しました。今回は、モールド封止された製品を個片化する“パッケージ分離”に加え、“リード加工”と“マーキング”についても触れてみたいと思います。

■パッケージ分離（個片化）

半導体パッケージの組立は、複数のパッケージ同士やそれらを保持する枠などで繋がれたフレーム状態で実施しています。パッケージ分離工程は、繋がった製品（パッケージ）同士や製品として不要な部位を切り離して個片化する工程です。分離対象となる材質や工法は、製品仕様によっても異なります。ここでは、リードフレームパッケージのパッケージ分離工程“タイバーカット”を紹介します。

図1. モールド封止後

■タイバーカットとは？

リードフレームには、製品間や浮遊するリードを保持する役目とモールド封止工程での樹脂漏れを防止する役目を担うタイバーが設けられています。タイバーは製品自身には不要な部分であるため、個片化する際に切断します。電極リードも所望の長さで切断します。

図2. 分離（タイバーカット）後

■リード加工

切断されたリードを製品形態に合わせて変形させます。図3a（3b）はガルウィング形（L字形）に変形させたQFP『Quad Flat Package』です。他にもリードをJ字形に変形させたQFJ『Quad Flat J-leaded Package』（図3b）、リードをモールド端面で切り落とした（リードをなくして電極パッドで接続する）QFN『Quad Flat Non-leaded Package』など、リードの形状や突出面数によって、様々なパッケージ形態が存在します。