Wave Technology(WTI) | 半導体周辺回路とその応用製品の開発・設計会社

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後付け熱対策、追加熱対策が必要!どうする?

初めまして、構造設計課所属の木谷と申します。

主に屋外設置製品の筐体設計の業務をしております。
この仕事を通してお客様から「熱い、どうしよう」と言う声をよくお聞きします。

 

 

 

答えは「冷やせば良い」。

書くのは簡単ですが皆様もご存知のとおり、この「冷やす」が曲者です。

私がよくお聞きするのは、「当初の仕様で最適な筐体やヒートシンクの設計を行なったが、仕様変更または仕様追加となり発熱量が変わったため、そのままでは基板の実装部品の使用温度を超えてしまう。追加熱対策をどうしよう。」というものです。

対策としては、

  • ヒートシンクを新しい仕様に合わせて最適化(大型化)する
  • 自然空冷であれば強制空冷に変える
  • 筐体サイズを大きくする

など色々な方法があります。

例1: 筐体サイズ・重量優先で有れば強制空冷またはヒートシンク形状の最適化など。
例2: コスト・メンテナンス性優先で有れば筐体サイズ変更及びヒートシンクの大型化など。

お客様の筐体データ及び発熱量、実測値をいただければ、すぐにシミュレーション空間内に現在の状態を再現できます。

過去には、

  • ヒートシンクの形状最適化によってコイルの温度を5 °C低減
  • 内部ファンの位置と風の対流を最適化する事で内部温度を3 °C低減
  • 強制空冷にすることにより筐体サイズキープしたまま内部温度を7 °C低減

等の実績があります。

弊社ではお客様のニーズにあった方法で解決方法をご提案できます。

「#後付け熱対策、#追加熱対策」など熱に困ったと思った時は気軽に弊社へご連絡下さい。
色々な解決方法でお客様へ提案させていただきます。

 

 

我々、WTI構造設計課は金属筐体設計のみならず、樹脂筐体設計も対応できる技術を保有しています。

お客様の様々なご要求に見合うご提案が可能ですので、お気軽にご相談ください。

 

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