はじめまして。営業部　沖殿と申します。 私は、営業活動以外にも、研究機関等で開発された半導体チップを試作ベースでパッケージングする請負業務も行っています。 パッケージ請負業務の内容は、お客様から支給されるウエハもしくは半導体チップのパッケージング（半導体パッケージ化）や、要求仕様に基づく組立・実装ですが、お客様にメリットある実装手法の提案も同時に行っています。 今回は、請負で実施した業務事例についてご紹介したいと思います。 あるお客様からBGAを搭載したボードのテスト歩留りが悪く、困っていると相談を受けました。当社で色々と調査を実施したところ、搭載しているBGA自体に原因があることがわかり、BGAの内部解析を実施しました。 その結果、パッケージ内の金線切れ（剥がれ）があることがすぐに分かりました。 原因はチップとワイヤを保護する時のポッティング作業時に断線したか，封止樹脂の膨張係数によって断線したものであると判断し、チップやワイヤを保護せずにパッケージの組立を行い、ボードに実装し確認した結果、問題なく動作しました。 チップ，ワイヤの保護無しの仕様では製品として問題があるので、ポッティングでは無く、モールド化（膨張係数の影響が少ないモールド樹脂）を提案しました。 （※試作の場合は、モールド金型が高価なためポッティングで対応することも多いです。） この対策提案の場合はモールド金型が必要となるという課題が発生していまいますが、本BGAのモールド金型を保有している加工メーカを利用させていただくことで、金型費用を抑えることもでき、歩留り向上と共に、お客様の問題を解決しました。 このように特殊なパッケージングや実装は１社だけでは出来ないので、複数社の得意な所を橋渡しして提案できるのが当社サービスの特徴となっています。 では、なぜ半導体パッケージ化、ボード実装を製造設備の無い当社に依頼が来るのか？お客様から当社を選んで頂いた理由にお聞きしたところ、下記１～５を満たしているからということが分かりました。

1. お客様自身が、設計メーカ，基板メーカ，加工(組立)メーカ等、色々なメーカの選定やメーカ間のやりとりをする必要がなくなる。WTI１社に頼むだけでOK。
2. シミュレーションを取り入れての対応が可能なため、お客様は研究開発段階で設計・組立の繰り返し回数が減らすことができる（場合によっては無くすことができる）。
3. パッケージ組立やパッケージ基板（インターポーザ）設計，評価用ボード設計において、当社は日本の代表的な半導体メーカの設計実績がある。
4. 多数の加工メーカとパイプが有り、組立技術や各加工メーカの特徴を理解できている為、１社で対応できなくても、工程を分けて数社を使って組立することが可能。 また、試作１個でも可能。
5. 信頼性評価に対して、基板等材料手配から評価物の組立、信頼性までスケジュールフォローを含めた管理が可能。

あまり知られておりませんが、WTIでは、こういった半導体チップのパッケージング化､チップ評価ボードの対応も可能なんです。 【関連リンク】

• パッケージって何？
• パッケージの種類は多い！
• 半導体パッケージの紹介　第3弾『高機能向けパッケージ』
• 半導体パッケージの紹介　第4弾『ワイヤBGAパッケージ』
• 半導体パッケージの紹介　第5弾「リードフレームパッケージ」

 

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