- お客様自身が、設計メーカ,基板メーカ,加工(組立)メーカ等、色々なメーカの選定やメーカ間のやりとりをする必要がなくなる。WTI1社に頼むだけでOK。
- シミュレーションを取り入れての対応が可能なため、お客様は研究開発段階で設計・組立の繰り返し回数が減らすことができる(場合によっては無くすことができる)。
- パッケージ組立やパッケージ基板(インターポーザ)設計,評価用ボード設計において、当社は日本の代表的な半導体メーカの設計実績がある。
- 多数の加工メーカとパイプが有り、組立技術や各加工メーカの特徴を理解できている為、1社で対応できなくても、工程を分けて数社を使って組立することが可能。 また、試作1個でも可能。
- 信頼性評価に対して、基板等材料手配から評価物の組立、信頼性までスケジュールフォローを含めた管理が可能。
- パッケージって何?
- パッケージの種類は多い!
- 半導体パッケージの紹介 第3弾『高機能向けパッケージ』
- 半導体パッケージの紹介 第4弾『ワイヤBGAパッケージ』
- 半導体パッケージの紹介 第5弾「リードフレームパッケージ」
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